隨著汽車電動化、智能化和網聯(lián)化的不斷推進，對于車規(guī)級芯片的需求也在持續(xù)增加。據2022年的數據顯示，中國汽車芯片市場規(guī)模達到158億美元，同比增長了10.49%。

目前，傳統(tǒng)汽車每輛車所需的芯片數量約為300至500個，而電動智能車輛所需的芯片數量已超過1000個，而高級自動駕駛汽車更是使用大量芯片，每輛車的芯片數量甚至超過3000個。實現(xiàn)芯片的自主可控性已經成為中國芯片產業(yè)發(fā)展的重要方向。

在這個背景下，中國芯片產業(yè)正致力于實現(xiàn)技術創(chuàng)新和核心技術的突破。其中，東風汽車集團作為理事長單位，牽頭成立了車規(guī)級芯片產業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體。該聯(lián)合體近期取得了重要的進展，實現(xiàn)3款國內空白車規(guī)級芯片首次流片，成功實現(xiàn)了國內空白車規(guī)級芯片的首次流片，其中包括基于RISC-V指令集架構的國內首款車規(guī)級MCU芯片設計。此外，他們還取得發(fā)明專利及集成電路布圖50余項，起草車規(guī)級芯片團體標準1項，摘得湖北省高價值專利金獎2項、銀獎多項。

東風公司與合作伙伴共同進行了需求分析、系統(tǒng)設計、模塊設計和驗證等多個環(huán)節(jié)的工作。其中，中國信科二進制半導體公司、華中科技大學和芯來科技等公司負責各自的領域，并通過晶圓封測廠加工。而中國汽車技術研究中心則負責對車規(guī)級芯片進行測試。最終，這些芯片將在東風公司實現(xiàn)量產應用。

據悉，東風公司已經制定了一項國產化芯片的開發(fā)和應用戰(zhàn)略，目標是在汽車中央網關、智能座艙、自動駕駛和動力控制等領域進行全面覆蓋。這將有助于提升中國汽車產業(yè)在動力總成、底盤、車身和新能源控制等方面的技術水平。

編輯：黃飛