前言：在如今快節(jié)奏生活不斷蔓延的背景下，人們對各種事情的處理也漸漸地開始要求在保證質(zhì)量的情況下，不斷加快。手機快充就是一個典型的例子，從開始的18W，30W快充，到現(xiàn)在已經(jīng)有240W的超級快充出現(xiàn)。在這其中，PD芯片扮演著一個重要的角色，而PD SINK 協(xié)議芯片作為設備端的快充協(xié)議芯片，有無PD SINK 協(xié)議芯片決定了這一個Type-C充電口是否支持快充。

然而，市面上存在著眾多不同品牌和型號的PD SINK 協(xié)議芯片，這給用戶選擇帶來了一定的困惑。為了幫助廣大用戶更好地了解和選擇合適的PD SINK 協(xié)議芯片，本文將對幾款PD SINK 協(xié)議芯片進行對比分析。

一：PD SINK協(xié)議芯片對比圖

綜合對比：對這五款PD SINK協(xié)議芯片進行分析對比后，我們可以得到一些結論：上面提到的PD SINK協(xié)議芯片均支持PD3.0。

ECP5701工作耐壓達28V，外圍電路簡單。FS312AE(PTP)可模擬emarker，但是芯片工作耐壓低，在低壓應用時，問題不大，而在高壓應用時，需要外加多個穩(wěn)壓管穩(wěn)壓或是LDO降壓供電。

CH221K在信號處理和兼容性方面有著出色的表現(xiàn)，PG引腳可定制其他功能，同樣的CH221K工作耐壓低，且PD通信引腳CC1、CC2需外置5.1K下拉電阻。

HUSB238工作耐壓達30V，可通過SCL，SCA配置其他快充協(xié)議，內(nèi)置OVP，UCP，OTP。標源微的AS225K支持PD3.0和QC2.0，AS225KLE(PTP)可模擬emarker，AS225KH 支持PD3.1。

二：總結

PD SINK 協(xié)議芯片是支持快充的電子設備中占據(jù)重要地位的芯片，由于其廣泛的適用性，以及僅需修改部分原始電路設計的情況下，將會有越來越多的設備會用上快充技術。

在選擇PD SINK 協(xié)議芯片時，用戶需要綜合考慮各方面的因素，包括工作耐壓、穩(wěn)定性、兼容性等，以上幾款PD SINK 協(xié)議芯片進行對比分析，相信大家能夠更好地了解和選擇適合自己需求的PD SINK 協(xié)議芯片。





審核編輯：劉清