集微網(wǎng)消息，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的數(shù)據(jù)顯示，經(jīng)過兩個季度的連續(xù)下降后，硅晶圓出貨量在2023年第二季度環(huán)比增長2.0%，達到33.31億平方英寸。呈現(xiàn)景氣周期寒冬回暖跡象，其中12英寸硅片出貨量保持增長勢頭。

然而，經(jīng)過兩個季度的連續(xù)下降后，這一數(shù)字同比2022年第二季度的37.04億平方英寸的硅出貨量仍下降了10.1%。

但這表明市場出現(xiàn)拐點，2023年第三季度出貨量將出現(xiàn)季節(jié)性增長，這是否會導致芯片市場連續(xù)增長取決于平均售價和晶圓廠的晶圓吞吐量。

據(jù)電子時報報道，根據(jù)環(huán)球晶（SAS-GlobalWafer）等半導體企業(yè)的觀察，復蘇仍不太穩(wěn)固。

環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示，繼第一季度創(chuàng)下歷史新高后，其第二季度銷售額可能會保持穩(wěn)定。

但由于宏觀經(jīng)濟狀況依然疲軟，客戶繼續(xù)調(diào)整庫存，樂觀情緒中略帶保守。她預計第三季度將面臨“一點壓力”，但很可能與第二季度持平，第四季度銷售將趨于穩(wěn)定。

徐秀蘭稱，今年下半年是否會比上半年好還不確定，但2023年全年銷量會比去年有所增長，2024年肯定會比2023年有更強勁的增長。

SEMI SMG董事長兼晶圓供應商Okmetic Oy首席商務官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“半導體行業(yè)繼續(xù)應對各個細分市場的庫存過剩問題，這使得晶圓廠必須在滿負荷運轉(zhuǎn)的情況下運轉(zhuǎn)?！?/p>

“因此，硅晶圓出貨量落后于2022年的峰值。第二季度晶圓出貨量環(huán)比保持穩(wěn)定，其中300mm（12英寸）晶圓在所有晶圓尺寸中均呈現(xiàn)季度增長?！?/p>