富士康與應用材料合作，投入2.5億美元建立第二家芯片制造工廠
日前有媒體報道，作為蘋果的供應商之一的富士康計劃在印度卡納塔克邦進行大規(guī)模投資。
據(jù)了解，這家公司將在該邦建設兩家制造工廠，rcrwsbabgj涉及iPhone外殼零部件和芯片制造設備。
富士康將投資約3.5億美元興建一家iPhone零部件工廠，同時，富士康還將與美國半導體公司應用材料(Applied Materials)合作，在卡納塔克邦投資約2.5億美元興建第二家工廠，主要用于生產(chǎn)芯片制造設備。
富士康還在泰米爾納德邦新建一家電子元件制造廠，預計投資約1.94億美元。這些舉措表明富士康正在尋求在中國以外進行生產(chǎn)多樣化，進一步鞏固了該公司在印度的業(yè)務擴展承諾。
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審核編輯 黃宇
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