TMM?6層壓板Rogers的優(yōu)勢
Rogers的TMM?6熱固性微波板材是一種陶瓷熱固性聚合物復合材料，適用于要求高可靠性電鍍通孔的帶狀線和微帶線應(yīng)用。
TMM?6層壓板具備陶瓷和傳統(tǒng)PTFE微波組件層壓板的諸多優(yōu)勢，但不需要使用這類板材的特殊制作工藝。與產(chǎn)品中的其他板材相比較，TMM?6層壓板擁有獨特的相對介電常數(shù)(Dk)。
特征
Dk6.0+/-.080
Df.0023@10GHz
TCDk-11ppm/°K
熱膨脹系數(shù)與銅適配
產(chǎn)品壁厚范圍：.0015至.500英寸+/-.0015”
優(yōu)勢
具備優(yōu)異的抗蠕變性能和冷作硬化的機械性能
對制作工藝所使用的化學品具有較強耐抗性，能降低生產(chǎn)制造期間的損傷
根據(jù)熱固性樹脂，能夠?qū)崿F(xiàn)安全可靠的引線鍵合
所有普遍的PCB工藝技術(shù)均可用作TMM6板材
Rogers為全球客戶提供高頻率、高速度和高功率半導體材料，業(yè)務(wù)覆蓋無線基礎(chǔ)設(shè)施、功率放大器、雷達系統(tǒng)、高速數(shù)字、混合動力汽車、高壓軌道交通牽引、激光系統(tǒng)以及風能和太陽能轉(zhuǎn)換領(lǐng)域。深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司，代理銷售Rogers高性能毫米波板材，歡迎咨詢。
審核編輯：湯梓紅
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
雷達系統(tǒng)
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
264瀏覽量
29629 -
層壓板
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
36瀏覽量
7284
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
深入解析TRACO POWER TMM 40系列40瓦AC/DC電源模塊
POWER的TMM 40系列40瓦AC/DC電源模塊，看看它有哪些獨特的特性和優(yōu)勢。 文件下載： TMM 40105.pdf 產(chǎn)品概述 TMM 40系列是一款全灌封的40瓦AC/DC
深度解析 TRACO POWER TMM 60 系列 60 瓦 AC/DC 電源模塊
深度解析 TRACO POWER TMM 60 系列 60 瓦 AC/DC 電源模塊 在電子設(shè)備的設(shè)計中，電源模塊的性能和可靠性至關(guān)重要。今天我們要探討的是 TRACO POWER 的 TMM 60
TRACO POWER TMM 24系列24瓦AC/DC電源模塊深度解析
POWER的TMM 24系列24瓦AC/DC電源模塊，看看它有哪些特性和優(yōu)勢。 文件下載： TMM 24115.pdf 一、產(chǎn)品概述 TMM 24系列是一款全灌封的24瓦AC/DC電
AN-1557 LM5022評估板使用指南
。板材為62mil FR4層壓板，完整的材料清單在文檔末尾列出。完整的組件原理圖如圖3所示。 示例電路 評估板
深入剖析LM3430評估板：設(shè)計、性能與應(yīng)用
兩層設(shè)計，組件和電源路徑使用1oz銅，基板為62mil的FR4層壓板。完整的組件原理圖如圖1所示。這一設(shè)計
選錯PCB基材引發(fā)的血案
PCB電路板主要由 覆銅箔層壓板 （Copper Clad Laminates，CCL）、 半固化片 （PP片）、 銅箔 （Copper Foil）、 阻焊層 （又稱阻焊膜）（Solder Mask
從五層到三層：NanoPaint無隔離層壓阻油墨，簡化制造，重塑柔性傳感設(shè)計
大連義邦NanoPaint推出的YT0901-Y-YZ03無隔離層壓阻油墨。它將傳統(tǒng)的五層功能結(jié)構(gòu)精簡至三層，不僅徹底省去了絕緣層和高精度對準步驟，更在成本、良率、性能與設(shè)計自由度上帶
探索TMM175 - 11系列延時繼電器：多功能與高精度的完美結(jié)合
探索TMM175 - 11系列延時繼電器：多功能與高精度的完美結(jié)合 在電子工程領(lǐng)域，延時繼電器是一種常見且關(guān)鍵的設(shè)備，廣泛應(yīng)用于各種需要精確時間控制的場景。今天，我們將深入探討Littelfuse
超級法拉電容均壓板漏電嚴重怎么辦？
文章總結(jié)：超法拉電容均壓板漏電問題需通過檢測、優(yōu)化和維護解決，涵蓋診斷流程、場景化方案及預防措施。
疊層固態(tài)電容的性能優(yōu)勢
疊層固態(tài)電容（MLPC）憑借其獨特的結(jié)構(gòu)設(shè)計與材料特性，在性能上展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，尤其在小型化、高頻特性、抗振性、高溫穩(wěn)定性及安全性方面表現(xiàn)突出，以下是詳細分析： 一、小型化與高容量密度：突破空間限制
不止于4層！華秋PCB 6層板爆款重磅上線
4層之后，再看6層上月，華秋PCB推出了4層板爆款，以“真香”價格引爆市場。今天，華秋PCB懷著更大的誠意，為您帶來承諾中的下一站——「華秋PCB6
高頻混壓板層壓工藝
高頻混壓板的層壓工藝是確保不同材質(zhì)基材（如陶瓷、FR-4、PTFE等）在多層結(jié)構(gòu)中穩(wěn)定結(jié)合的關(guān)鍵技術(shù)，其核心在于解決熱膨脹系數(shù)（CTE）差異、層間對準精度及材料兼容性等問題?。以下是工藝要點： 一
混合壓層PCB板的成本如何控制？
RO4350B），非關(guān)鍵區(qū)域使用FR-4，可降低40%材料成本6。 ? 銅箔厚度動態(tài)調(diào)整 ? 電源層局部使用2oz厚銅，其他區(qū)域保持1oz，節(jié)省銅材用量50%的同時確保性能6。 二、設(shè)計階段降本 ? 層數(shù)精簡 ? 通過優(yōu)化布線
PCB疊層設(shè)計避坑指南
優(yōu)勢明顯，但EMC性能差，信號易受干擾，不適合復雜布線。
設(shè)計提示： 在空間允許的情況下，盡量增加地線面積，形成局域參考平面。
2、四層板：性價比之選
對于常見的MCU開發(fā)板、工業(yè)控制板等中等復雜度
發(fā)表于 06-24 20:09
如何解決PCB激光焊接時燒傷基板
一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，因其具有導電、絕緣和支撐三個方面的功能，被用于制造PCB電路板的基本材料。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進步，對pcb基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發(fā)展。而一個完整的電路板的制造過程，焊接是必不可少的一項工藝。
評論