雖然現(xiàn)在談芯片缺貨很讓人困惑，但這的確是車廠高管說(shuō)出來(lái)的。

馬魯?shù)兮從居《裙荆∕SIL）的高管表示，半導(dǎo)體短缺仍對(duì)生產(chǎn)造成影響（ semiconductor shortages still impacted production），但影響程度較小，該公司預(yù)計(jì)今年將有進(jìn)一步改善，但供應(yīng)仍無(wú)法達(dá)到正常水平。

“產(chǎn)量增長(zhǎng)了 19%，達(dá)到歷史最高水平（2023 財(cái)年）。我們的銷售額與兩百萬(wàn)只差一點(diǎn)點(diǎn)。我們的營(yíng)業(yè)額和利潤(rùn)均創(chuàng)歷史新高。半導(dǎo)體短缺仍然影響生產(chǎn)，但影響較小。我預(yù)計(jì)今年會(huì)有進(jìn)一步的改善，但供應(yīng)仍達(dá)不到正常水平。公司在日本鈴木的積極支持下，一直致力于加強(qiáng)其產(chǎn)品組合，以滿足不斷變化的市場(chǎng)形勢(shì)?！盡SIL 董事長(zhǎng) RC Bhargava 在公司年度報(bào)告中表示。

回顧：芯片短缺如何毀了汽車產(chǎn)業(yè)

COVID-19 大流行對(duì)半導(dǎo)體芯片的供應(yīng)產(chǎn)生了重大影響，導(dǎo)致汽車行業(yè)和全球經(jīng)濟(jì)中斷。但截至2023年年中，情況有所好轉(zhuǎn)，行業(yè)調(diào)整至新常態(tài)。根據(jù)標(biāo)普全球移動(dòng)的分析，盡管仍然存在一些例外情況，但嚴(yán)重影響 2021 年和 2022 年汽車生產(chǎn)的半導(dǎo)體短缺已經(jīng)變得不那么明顯。

2021年，由于缺乏半導(dǎo)體芯片，全球輕型汽車產(chǎn)量損失超過(guò)950萬(wàn)輛。2021 年第三季度受到的影響最大，預(yù)計(jì)銷量損失 350 萬(wàn)臺(tái)。2022 年，另有 300 萬(wàn)臺(tái)受到影響。然而，在 2023 年上半年，損失直接與全球半導(dǎo)體短缺量減少至約 524,000 顆。由于芯片可用性更加可預(yù)測(cè)，汽車制造商已經(jīng)能夠調(diào)整其生產(chǎn)計(jì)劃。

標(biāo)準(zhǔn)普爾全球流動(dòng)性的分析顯示，盡管情況有所改善，但汽車行業(yè)在疫情爆發(fā)前預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)全球汽車產(chǎn)量 1 億輛的勢(shì)頭已倒退了十年。

在大流行之前，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的挑戰(zhàn)是間歇性的，主要影響特定的組件類型或個(gè)別供應(yīng)商。然而，大流行期間，各種供應(yīng)商和組件類型普遍出現(xiàn)短缺，包括微控制器單元 (MCU) 和基于成熟工藝節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能的模擬。雖然汽車行業(yè)現(xiàn)在已經(jīng)適應(yīng)了供應(yīng)緊張的情況，但識(shí)別這種限制仍然具有挑戰(zhàn)性，這使得供應(yīng)中斷變得不那么明顯，但仍然是一個(gè)潛在的風(fēng)險(xiǎn)。

由于信息娛樂(lè)、高級(jí)安全和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的復(fù)雜性不斷增加，汽車應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。S&P Global Mobility 高級(jí)首席分析師 Phil Amsrud 估計(jì)，汽車中安裝的半導(dǎo)體價(jià)值將從 2020 年的平均每輛汽車 500 美元上升到 2028 年的每輛汽車 1,400 美元。汽車半導(dǎo)體需求正在上升，而其他行業(yè)的需求也在增長(zhǎng)手機(jī)、PC等設(shè)備正在降溫。一些芯片制造商已經(jīng)重新調(diào)整產(chǎn)能以滿足汽車需求，但必須注意的是，由于不同的資質(zhì)水平和要求，并非所有消費(fèi)電子產(chǎn)品中使用的芯片都適合汽車級(jí)應(yīng)用。

雖然半導(dǎo)體危機(jī)已基本解決，但芯片供應(yīng)形勢(shì)仍存在一定的不確定性。對(duì)某些芯片類型的需求繼續(xù)超過(guò)供應(yīng)，該行業(yè)仍然容易受到進(jìn)一步破壞的影響。由于消費(fèi)電子行業(yè)需求反彈以及汽車中半導(dǎo)體使用量的增加，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈面臨壓力。成熟工藝節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)能力的缺乏和地緣政治貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)（例如半導(dǎo)體材料的出口限制）加劇了持續(xù)的挑戰(zhàn)。

汽車電子產(chǎn)品的整合，域控制器和中央計(jì)算機(jī)取代電子控制單元（ECU），推動(dòng)了對(duì)汽車半導(dǎo)體的需求。盡管這種整合允許使用更先進(jìn)的片上系統(tǒng)（SoC）和離散存儲(chǔ)器（受益于先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的投資），但它并沒(méi)有減少半導(dǎo)體的總數(shù)。模擬、分立和功率元件仍然需要成熟的工藝節(jié)點(diǎn)并且投資較少。

在芯片危機(jī)期間經(jīng)歷了產(chǎn)量下降和利潤(rùn)增加之后，汽車行業(yè)的制造能力方法可能會(huì)發(fā)生變化。汽車制造商有機(jī)會(huì)獲得更高的定價(jià)，減少對(duì)激勵(lì)措施的依賴，并將芯片分配給利潤(rùn)率更高的產(chǎn)品。未來(lái)，不同汽車廠商如何分配芯片供應(yīng)將成為重要考慮因素。

與大流行前的預(yù)期相比，半導(dǎo)體危機(jī)和其他外部影響已將汽車行業(yè)的增長(zhǎng)軌跡擾亂了大約十年。預(yù)計(jì)到 2022 年，全球銷量和產(chǎn)量將超過(guò) 1 億輛，但目前預(yù)計(jì)要到 2030 年之后才能實(shí)現(xiàn)這一里程碑。2018 年，全球輕型汽車銷量達(dá)到 9380 萬(wàn)輛，但受到 2019 年銷量下降和新冠疫情等因素的影響，大疫情導(dǎo)致2020年產(chǎn)量大幅下降。雖然生產(chǎn)和銷售正在改善，但2020年至2022年的生產(chǎn)和銷售損失無(wú)法完全恢復(fù)。預(yù)計(jì)銷量要到 2027 年才能超過(guò) 1 億臺(tái)，產(chǎn)量預(yù)計(jì)要到 2028 年才能超過(guò) 9400 萬(wàn)臺(tái)。

到2023年中期，半導(dǎo)體供應(yīng)不再是汽車生產(chǎn)的主要限制因素。雖然供應(yīng)鏈的某些部分仍然構(gòu)成威脅，但它們似乎更具偶發(fā)性，而不是系統(tǒng)性的。地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，例如亞太地區(qū)的晶圓和封裝產(chǎn)能以及美國(guó)與中國(guó)大陸之間的貿(mào)易緊張局勢(shì)，仍可能影響半導(dǎo)體供應(yīng)。然而，該行業(yè)正在努力增加其他地區(qū)的產(chǎn)能，包括日本、歐洲和北美。

從疫情期間半導(dǎo)體短缺中吸取的教訓(xùn)，尤其是成熟和先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)之間的長(zhǎng)期平衡，對(duì)于汽車行業(yè)至關(guān)重要。電氣化和自動(dòng)駕駛的趨勢(shì)將影響車輛架構(gòu)以及所使用的半導(dǎo)體的組合和數(shù)量。盡管該行業(yè)度過(guò)了半導(dǎo)體危機(jī)，但挑戰(zhàn)和不確定性仍然存在，需要進(jìn)一步調(diào)整和投資來(lái)應(yīng)對(duì)不斷變化的形勢(shì)。

審核編輯：劉清