來源：中國電子報

截至8月3日，全球前五大汽車半導體原廠德州儀器、英飛凌、意法半導體、恩智浦、瑞薩已全部發(fā)布最新季度財報。在消費電子需求疲軟的情況下，汽車半導體廠商營收正逐步回暖，更有企業(yè)最新季度營收已實現同比增長。汽車半導體正領跑半導體全行業(yè)，穿越下行周期。

汽車半導體五強最新季度營收（單位：億美元）

數據來源：企業(yè)財報，《中國電子報》整理

汽車業(yè)務增長勢頭正盛

汽車半導體強勢拉動幾大半導體企業(yè)營收增長。

德州儀器第二季度營收環(huán)比增長3%，除汽車芯片外，其余終端市場銷售仍表現低迷。

英飛凌第三季度（截至2023年6月30日）營收40.89億歐元，相較第二季度略有下滑，環(huán)比下降1%。但根據財報，英飛凌汽車業(yè)務表現良好，作為在整體營收中占45%的業(yè)務，自2018年至2022年持續(xù)實現營收增長，年復合增長率達到18.7%。

意法半導體第二季度營收43.3億美元，同比增長12.7%。汽車產品和分立器件產品部門（ADG）實現營收19.56億美元，同比增長34.4%，環(huán)比增長8.2%，在意法半導體三個產品部門中同比、環(huán)比均增幅最大，實現對意法半導體整體營收的正向拉動。至此，意法半導體ADG業(yè)務部門實現連續(xù)四個季度增長。

恩智浦第二季度（截至2023年7月2日）營收33億美元，環(huán)比增長5.8%，汽車芯片營收同比增長9%（環(huán)比增長2%）至18.66億美元。恩智浦總裁兼首席執(zhí)行官Kurt Sievers表示，恩智浦已成功度過了消費者業(yè)務的周期性低迷，汽車、核心工業(yè)和通信基礎設施業(yè)務持續(xù)走強。

瑞薩第二季度營收3687億日元（約合27.3億美元），環(huán)比增長2.5%，其中汽車業(yè)務實現營收1694億日元（約合11.88億美元），環(huán)比增長0.7%。

汽車半導體營收與其他業(yè)務營收對比（單位：億美元）

數據來源：企業(yè)財報，《中國電子報》整理

對于汽車半導體市場，英飛凌整體給出了積極向好的預期：一方面電動汽車銷售量正高速逐年增長，每輛車使用的半導體元器件數量也在持續(xù)增長，預計到2028年，純電動汽車的半導體構成將從約1000美元增長到約1500美元。另一方面，充電樁積極布局的勢頭仍將持續(xù)。整體來看，消費者需求提升、更多樣化的車型、電池容量的增加、更密集的充電基礎設施，諸多法規(guī)和激勵措施都將成為電動汽車及車用半導體市場繼續(xù)增長的積極動力。

從細分領域來看，用于自動駕駛L1、L2和L2+的半導體產品將繼續(xù)增長。L3出貨量也將從較小的基數開始增長，越來越多的商業(yè)自動駕駛出租車投入運營。到2027年，L1/L2/L2+的增長將是ADAS半導體含量的主要驅動力。

對于下一季度的營收，多家企業(yè)給出較為樂觀的預期。

意法半導體表示，預計第三季度凈收入約為43.8億美元，同比和環(huán)比分別增長1.2%和1.1%。2023年全年營收預計將達到174億美元，與2022年下半年和2023年上半年相比，今年下半年營收均將增長6%。

恩智浦表示，預計第三季度營收將介于33~35億美元之間、以中間值（34億美元）來計算，相當于環(huán)比增長3%。

瑞薩電子表示，預計第三季度營收將在3700億日元（約合 25.92億美元）左右，略高于本季度的3687億日元（約合25.84億美元）。

新財季重點布局碳化硅補足產能

2023 年7月5日，瑞薩電子和Wolfspeed簽署了一份為期10年的SiC晶圓供應協議，瑞薩電子支付了20 億美元，支持Wolfspeed在美國的產能擴張計劃。Wolfspeed將瑞薩電子提供150mm和200mm兩種尺寸的碳化硅裸片和外延片。

瑞薩此舉的目的，是從2025年起為大規(guī)模生產提供穩(wěn)定、長期的優(yōu)質SiC晶圓，以支持瑞薩電子推進其功率半導體路線圖，更好地服務于客戶在電動汽車、可再生能源等領域的廣泛應用。

英飛凌正在馬來西亞居林建設全球最大的200毫米SiC晶圓廠。英飛凌在馬來西亞的擴張計劃已經得到了客戶支持，包括約50億歐元的汽車和工業(yè)應用訂單，以及約10億歐元的預付款。其車企客戶包括福特、上汽和奇瑞。在可再生能源領域的客戶包括美國電源優(yōu)化器和逆變器制造商SolarEdge和中國三家領先的光伏和儲能系統(tǒng)公司。

英飛凌將向居林投資最高50億歐元。據了解，該晶圓廠將從2027年夏天開始投產。而到2030年，該晶圓廠將為英飛凌帶來70億歐元的潛在營收。英飛凌期望，在產能大幅擴張的基礎上，到2030年碳化硅市場份額達到30%。

7月，意法半導體與三安光電成立合資企業(yè)，在中國大批量生產200mm碳化硅器件。該合資公司將支持中國市場在汽車電氣化、工業(yè)動力和能源應用領域對意法半導體器件的需求。三安光電將單獨建造一座200毫米碳化硅襯底制造工廠，以滿足合資公司的需求。新的合資碳化硅晶圓廠計劃于2025年第四季度開始生產，預計將于2028年全面建設。此外意法半導體還將繼續(xù)在意大利和新加坡進行投資，以期在2030年實現碳化硅年收入超過50億美元。意法半導體總裁Jean-Marc Chery表示，現在正與90個客戶進行140個項目合作，將繼續(xù)增加碳化硅領域的客戶合作數量。

增強人工智能支持能力

在人工智能風口的推動下，受傳統(tǒng)燃油車需求帶動 “上位”的汽車半導體企業(yè)們，也開始強調自身AI解決方案提供能力。

英飛凌推出了面向在AI和高性能計算領域的解決方案，提供從網格到GPU/CPU的完整系統(tǒng)產品，將幫助優(yōu)化高性能計算平臺性能，同時降低成本。英飛凌表示，根據客戶系統(tǒng)的架構和設計產品的不同，英飛凌可以為每塊AI板卡提供50美元到200美元不等的產品。

5月，英飛凌宣布已收購位于斯德哥爾摩的初創(chuàng)企業(yè)Imagimob有限公司。Imagimob在微型機器學習和自動機器學習市場中增長迅速，其平臺支持廣泛的用例，如音頻事件檢測、語音控制、預測性維護、手勢識別、信號分類以及材料檢測等，這些能力將進一步擴展英飛凌的硬件/軟件生態(tài)系統(tǒng)。英飛凌將把整合的專業(yè)知識應用于全系列傳感器，為客戶提供跨產品的統(tǒng)一用戶體驗，實現強大解決方案的快速部署，并加速微型機器學習的進一步采用。

意法半導體表示，5月為中國的工業(yè)客戶舉辦了STM32峰會，有2700名客戶到場。在活動期間他們做了邊緣人工智能（即運行在微控制器、微處理器和傳感器上的人工智能）發(fā)布。意法半導體推出了一個新的微處理器系列——用于安全的工業(yè)4.0和邊緣人工智能。

意法半導體還詳細介紹了即將推出的STM32N6微控制器。這是意法半導體的首款帶有神經處理單元硬件加速器的MCU，將推動目標應用計算能力的提升和功耗、成本的進一步下降。這款工業(yè)應用樣品在人工智能工作負載上的性能比當今的高性能MCU快75倍。意法半導體表示，將從9月開始對STM32N6進行樣品測試。

意法半導體stm32cube.ai主頁

意法半導體同時表示，正在擴展人工智能軟件產品“stm32cube.ai”，包括與英偉達圍繞TAO(訓練、適應、優(yōu)化)工具包展開的合作，現已上市。意法半導體對傳感器采用了相同的策略，為智能MEMS傳感器發(fā)布了一個新的工具包和相關軟件，用于直接在傳感器中進行活動識別和異常檢測。

審核編輯 黃宇