全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向通信基站和工業(yè)設(shè)備等的風(fēng)扇電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng) 用，開(kāi)發(fā)出將兩枚100V耐壓MOSFET* 1一體化封裝的雙MOSFET新產(chǎn)品。新產(chǎn)品分“HP8KEx/HT8KEx (Nch+Nch)系列”和“HP8MEx(Nch+Pch*2)系列”兩個(gè)系列，共5款新機(jī)型。

近年來(lái)，在通信基站和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域，為了降低電流值、提高效率，以往的12V和24V系統(tǒng)逐漸被轉(zhuǎn)換 為48V系統(tǒng)，電源電壓呈提高趨勢(shì)。此外，用來(lái)冷卻這些設(shè)備的風(fēng)扇電機(jī)也使用的是48V系統(tǒng)電源，考慮到電壓波動(dòng)，起到開(kāi)關(guān)作用的MOSFET需要具備100V的耐壓能力。而另一方面，提高耐壓意味著與其存在權(quán)衡關(guān)系的導(dǎo)通電阻也會(huì)提高，效率會(huì)變差，因此，如何同時(shí)兼顧更高耐壓和更低導(dǎo)通電阻，是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)。風(fēng)扇電機(jī)通常會(huì)使用多個(gè)MOSFET進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，為了節(jié)省空間，對(duì)于將兩枚芯片一體化封裝的雙MOSFET的需求增加。

在這種背景下，ROHM采用新工藝開(kāi)發(fā)出Nch和Pch的MOSFET芯片，并通過(guò)采用散熱性能出色的背面散熱封裝形式，開(kāi)發(fā)出實(shí)現(xiàn)業(yè)界超低導(dǎo)通電阻的新系列產(chǎn)品。

新產(chǎn)品通過(guò)采用ROHM新工藝和背面散熱封裝，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界超低的導(dǎo)通電阻(Ron)* 3(Nch+Nch產(chǎn)品為HSOP8:19.6mΩ、HSMT8:57.0mΩ)。與普通的雙MOSFET相比，導(dǎo)通電阻降低達(dá)56%，非常有助于進(jìn)一步降低應(yīng)用設(shè)備的功耗。另外，通過(guò)將兩枚芯片一體化封裝，可以減少安裝面積，有助于應(yīng)用設(shè)備進(jìn)一步節(jié)省空間。例如HSOP8封裝的產(chǎn)品，如果替換掉兩枚單MOSFET(僅內(nèi)置1枚芯片的TO-252封裝)，可以減少77%的安裝面積。

目前，ROHM正在面向工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域擴(kuò)大雙MOSFET的耐壓陣容，同時(shí)也在開(kāi)發(fā)低噪聲產(chǎn)品。未來(lái)，將通過(guò)持續(xù)助力各種應(yīng)用產(chǎn)品進(jìn)一步降低功耗并節(jié)省空間，為解決環(huán)境保護(hù)等社會(huì)問(wèn)題不斷貢獻(xiàn)力量。

<產(chǎn)品陣容>

Nch+Nch 雙MOSFET

Nch+Pch 雙MOSFET

預(yù)計(jì)產(chǎn)品陣容中將會(huì)逐步增加40V、60V、80V、150V產(chǎn)品。

<應(yīng)用示例>

?通信基站用風(fēng)扇電機(jī)

?FA設(shè)備等工業(yè)設(shè)備用風(fēng)扇電機(jī)

?數(shù)據(jù)中心等服務(wù)器用風(fēng)扇電機(jī)

<通過(guò)與預(yù)驅(qū)動(dòng)器IC相結(jié)合，為電機(jī)驅(qū)動(dòng)提供更出色的解決方案>

ROHM通過(guò)將新產(chǎn)品與已具有豐碩實(shí)際應(yīng)用業(yè)績(jī)的單相和三相無(wú)刷電機(jī)用預(yù)驅(qū)動(dòng)器IC相結(jié)合，使電機(jī)電路板的進(jìn)一步小型化、低功耗和靜音驅(qū)動(dòng)成為可能。通過(guò)為外圍電路設(shè)計(jì)提供雙MOSFET系列和預(yù)驅(qū)動(dòng)器IC相結(jié)合的綜合支持，為客戶提供滿足其需求且更出色的電機(jī)驅(qū)動(dòng)解決方案。文章來(lái)源：http://www.ameya360.com/hangye/109645.html

與100V耐壓雙MOSFET相結(jié)合的示例

■HT8KE5(Nch+Nch 雙MOSFET)和BM64070MUV(三相無(wú)刷電機(jī)用預(yù)驅(qū)動(dòng)器IC)

■HP8KE6(Nch+Nch 雙MOSFET)和BM64300MUV(三相無(wú)刷電機(jī)用預(yù)驅(qū)動(dòng)器IC)等

<電商信息>

開(kāi)始銷售時(shí)間：2023年8月起

網(wǎng)售平臺(tái)：Ameya360

新產(chǎn)品在其他電商平臺(tái)也將逐步發(fā)售。

<術(shù)語(yǔ)解說(shuō)>

*1) MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor的縮寫)

金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是FET中最常用的結(jié)構(gòu)。被用作開(kāi)關(guān)器件。

*2) Pch MOSFET和Nch MOSFET

Pch MOSFET：通過(guò)向柵極施加相對(duì)于源極為負(fù)的電壓而導(dǎo)通的MOSFET?？捎帽鹊陀谳斎腚妷旱偷碾妷?/p>

驅(qū)動(dòng)，因此電路結(jié)構(gòu)較為簡(jiǎn)單。

Nch MOSFET：通過(guò)向柵極施加相對(duì)于源極為正的電壓而導(dǎo)通的MOSFET。相比Pch MOSFET，漏極與源

極之間的導(dǎo)通電阻更小，因此可減少常規(guī)損耗。

*3) 導(dǎo)通電阻(Ron)

使MOSFET啟動(dòng)(ON)時(shí)漏極與源極之間的電阻值。該值越小，運(yùn)行時(shí)的損耗(電力損耗)越少。

審核編輯 黃宇