據(jù)臺灣中央通訊社報(bào)道，中國臺灣經(jīng)濟(jì)部門官員英偉達(dá)等國際大型工廠的gpu， ai系統(tǒng)，廣達(dá)或是緯創(chuàng)為了得到訂單為伊斯特伍德看臺單元需要提供的芯片生產(chǎn)能力，如果臺燈的cowos先進(jìn)的組裝測試能力不足，供應(yīng)鏈企業(yè)的訂單會很受打擊?！?/p>

這位官員指出，臺積電運(yùn)用cowos先進(jìn)的套餐技術(shù)，將芯片層層配套，提高芯片性能，這也與高性能計(jì)算芯片技術(shù)密切相關(guān)。最近c(diǎn)hatgpt等的發(fā)展帶動(dòng)了ai服務(wù)器的成長，同時(shí)促進(jìn)了高速powerchip的需求增加。臺灣半導(dǎo)體芯片的制造能力不是問題，但包裝能力必須同步。因此，相關(guān)部門可以協(xié)助臺積電順利取得竹科銅鑼科學(xué)園區(qū)的土地，迅速建設(shè)工廠，滿足cowos先進(jìn)的包裝能力。

據(jù)報(bào)道，數(shù)月前英偉達(dá) ai gpu的需求迅速使tsmc的cowos先進(jìn)組裝生產(chǎn)能力嚴(yán)重不足。最近，tsmc總經(jīng)理魏哲家在之前與顧客的電話會議上坦率地表示，要求擴(kuò)大cowos的生產(chǎn)能力。設(shè)備制造企業(yè)預(yù)測，tsmc的cowos總生產(chǎn)量到2023年將超過12萬個(gè)，到2024年將增加到24萬個(gè)，其中英偉達(dá)將生產(chǎn)14萬4千至15萬個(gè)。

tsmc也在最近召開的法律會議上表示：“目前ai芯片相關(guān)生產(chǎn)能力的瓶頸部分主要集中在后端（cowos）部分，tsmc正在與顧客緊密合作來擴(kuò)張生產(chǎn)能力?！眛smc預(yù)計(jì)到2024年末生產(chǎn)能力將緩和，2024年cowos的生產(chǎn)能力將達(dá)到2023年水平的2倍左右。

為了解決生產(chǎn)能力不足的問題，臺積電公司最近公布了將投入900億元人民幣（約9.5萬億韓元）資金，在中國臺灣竹科銅鑼科學(xué)園區(qū)建設(shè)先進(jìn)封裝晶片工廠的計(jì)劃。經(jīng)過兩個(gè)月的部門協(xié)商，竹管局日前正式致函，同意臺積電公司取得竹科銅鑼園區(qū)約7公頃土地。新工廠將于2026年末竣工，計(jì)劃于2027年第三季度開始批量生產(chǎn)。