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汽車電子帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)32位MCU發(fā)展

PCBA方案開發(fā)鼎盛合 ? 來源:PCBA方案開發(fā)鼎盛合 ? 作者:PCBA方案開發(fā)鼎盛合 ? 2023-08-14 15:22 ? 次閱讀
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32位MCU是目前產(chǎn)品市場(chǎng)的主流,尤其是在汽車電子發(fā)展起來后,32位MCU在市場(chǎng)的比重迅速增漲,國(guó)內(nèi)32位MCU廠商抓住風(fēng)口,推出一系列汽車電子芯片從而穩(wěn)定國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。如芯海的CS32F030系列就是主要應(yīng)用汽車電子市場(chǎng)的32位MCU。

根據(jù)市場(chǎng)信息統(tǒng)計(jì),2011-2020年全球MCU產(chǎn)品中,32位MCU產(chǎn)品市場(chǎng)占有率穩(wěn)步上升,4/8位MCU產(chǎn)品占比呈下降趨勢(shì)。2020年32位MCU占比為62%,而4/8位MCU占比為15%。據(jù)IC Insights預(yù)測(cè),未來五年32位MCU的銷售額將以9.4%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

MCU的應(yīng)用市場(chǎng)主要為車用電子、工控、消費(fèi)電子、醫(yī)療健康,占比分別為35%、24%、18%和14%。行業(yè)普遍認(rèn)可汽車行業(yè)將成為MCU產(chǎn)品成長(zhǎng)的重要推動(dòng)力。一輛傳統(tǒng)汽車大約需要70個(gè)MCU,而智能汽車至少需要300個(gè)MCU。中國(guó)臺(tái)灣的MCU公司新唐一直保持著較高的32位MCU產(chǎn)品比重,盛群半導(dǎo)體芯??萍?/u>和偉詮電子也加緊了32位產(chǎn)品的開發(fā)。大多數(shù)制造商都在擴(kuò)大了用于汽車和工業(yè)控制應(yīng)用的產(chǎn)品范圍。數(shù)據(jù)顯示,2026年全球汽車應(yīng)用MCU市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到100億美元。

車用MCU主要有8位、16位和32位等各類型產(chǎn)品;其中8位MCU主要用在汽車風(fēng)扇、雨刷、天窗、車窗、座椅等低端階功能控制。32位MCU工作頻率大多在100-350MHz之間,處理能力和執(zhí)行效能比8/16位更好,其應(yīng)用也更為寬泛。32位MCU主要用于整車控制、智能儀表、多媒體信息系統(tǒng)、動(dòng)力系統(tǒng)、輔助駕駛等高端功能控制。隨著汽車正在朝著電氣化、智能化方向發(fā)展,尤其是電動(dòng)汽車的車身車載模塊,對(duì)寬電源域MCU的需求越來越大,這將驅(qū)動(dòng)汽車未來對(duì)32位MCU的需求大幅增長(zhǎng)。

如芯海的CS32F030系列就是一個(gè)32位工業(yè)級(jí)信號(hào)鏈MCU,采用ARM? Cortex?-M0 內(nèi)核,頻率48MHz,至高集成64Kbytes flash和8Kbytes SRAM,并提供豐富的通信接口I2C、SPI/I2S和USART)和多達(dá)11個(gè)定時(shí)器,具備可靠性高、精度高、功耗低等特點(diǎn)。

CS32F030系列集成豐富的信號(hào)鏈IO,包括INL低至1.2LSB的12位ADC、溫漂60ppm/℃的內(nèi)部參考電壓、±2℃精度的溫度傳感器等;符合IEC60730的要求,支持Flash/RAM硬件校驗(yàn),具備寬溫(-40~105℃(環(huán)境溫度)/125℃(結(jié)溫))、寬壓(2.0~5.5V)等特點(diǎn);并提供一系列電源工作模式,以滿足不同的低功耗應(yīng)用。芯海的CS32F030系列在汽車電子上面的應(yīng)用主要在汽車電源、控制等多個(gè)方面。

目前車用MCU主要采用90納米節(jié)點(diǎn)制造,隨著汽車智能化程度增加,汽車芯片正在推進(jìn)制造工藝升級(jí),40納米技術(shù)可能會(huì)在五年內(nèi)取代90納米成為主流工藝節(jié)點(diǎn)。麥肯錫報(bào)告預(yù)計(jì),到2030年,90納米及以上工藝制造的車用芯片需求占比仍將達(dá)到67%,但未來5年該類芯片的供應(yīng)量年復(fù)合增長(zhǎng)率僅為5%,成熟工藝車用芯片將供應(yīng)緊張多年。90納米工藝產(chǎn)能不足,促使車用芯片廠商紛紛向65/55納米節(jié)點(diǎn)遷移,有的甚至直接推進(jìn)到40納米。采用40納米工藝制造的新芯片至少需要五年時(shí)間才能通過驗(yàn)證,完成驗(yàn)證后,汽車芯片的主流制造工藝才會(huì)從90納米遷移到40納米,因此新的5-7年后,工藝升級(jí)熱潮也會(huì)拉開序幕。

增長(zhǎng)的需求和新工藝的升級(jí)為市場(chǎng)帶來的新的可能性,32位MCU市場(chǎng)正迎來一場(chǎng)變革。

審核編輯 黃宇

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