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蘋果四款M3系列芯片規(guī)格和發(fā)布時(shí)間曝光最快10月亮相

微云疏影 ? 來(lái)源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-08-16 10:55 ? 次閱讀
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據(jù)《福布斯》報(bào)道,彭博社記者古爾曼(Mark Gurman)最近公布了蘋果計(jì)劃今年秋天推出的m3處理器產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖,其中包括4種產(chǎn)品?;緈3處理器有4個(gè)性能核心和4個(gè)效率核心,其中有10個(gè)gpu核心。m3可在mac book pro、mac book air 13、15英寸、mac mini、imac和ipad pro使用。

古爾曼表示,m3 pro將有兩種版本,基本版6個(gè)性能核心和6個(gè)效率核心加上18個(gè)gpu核心,高端版增加2個(gè)性能核心,共14個(gè)gpu核心加上20個(gè)gpu核心。戈?duì)柭硎?,mac book pro將在14英寸、16英寸和mac mini上使用m3 pro處理器。

兩個(gè)版本的m3 max都由16核心cpu組成,12個(gè)高性能核心和4個(gè)高效率核心?;景姹竞蚳igh end版本分別包含32個(gè)gpu核心和40個(gè)gpu核心。

另外,蘋果公司正在用36gb和48gb的內(nèi)存測(cè)試mac book pro,這暗示了今后有可能選擇新的內(nèi)存。mac book pro目前由16g、32g、64g和996 g組成。

就公布日程,古爾曼預(yù)測(cè),m3芯片將于今年10月首次亮相,開啟運(yùn)算能力的新時(shí)代。但m3 pro和m3 max芯片將在2024年之前與手機(jī)一起上市。m3 ultra chip將在2024年底前用于下一代mac studio等機(jī)器。

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