在通信網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的過程中，世界逐漸走向萬物互聯(lián)和萬物智聯(lián)。雖然通信技術(shù)發(fā)展迅速，但是在偏遠(yuǎn)山區(qū)、沙漠、森林、海洋等地區(qū)，或是飛機(jī)、海洋船舶等交通工具上，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)覆蓋由于物理?xiàng)l件限制，很難采用傳統(tǒng)的地面基站方式覆蓋。NTN非地面網(wǎng)絡(luò)衛(wèi)星通信技術(shù)，便是為了解決這一類場景難題而生。

針對蜂窩網(wǎng)絡(luò)無法覆蓋的偏遠(yuǎn)區(qū)域，可通過衛(wèi)星通信提供可靠的全球無線網(wǎng)絡(luò)覆蓋和連接。

NTN是3GPP在R17標(biāo)準(zhǔn)階段制定的基于新空口技術(shù)的終端與衛(wèi)星直接通信技術(shù)。具有廣泛的服務(wù)覆蓋能力，面對物理攻擊和自然災(zāi)害時(shí)有更加出色的表現(xiàn)，在交通、公共安全、電子健康、農(nóng)業(yè)、資產(chǎn)追蹤、礦產(chǎn)開采及智能應(yīng)用領(lǐng)域均有廣泛的應(yīng)用前景。

在2023MWC上海展現(xiàn)場，芯訊通與高通技術(shù)公司合作，全新發(fā)布了三款支持NTN衛(wèi)星通信技術(shù)的模組，通過增加衛(wèi)星通信功能讓智能終端解決方案的能力再次升級(jí)。這三款模組分別是基于高通技術(shù)公司最近推出的高通9205S調(diào)制解調(diào)器開發(fā)的SIM7070G-S和SIM7080G-S，以及基于最新的高通212S調(diào)制解調(diào)器開發(fā)的SIM7022S衛(wèi)星通信模組。將在海事、運(yùn)輸、農(nóng)業(yè)、能源等領(lǐng)域?yàn)樾l(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的推廣和落地提供更加穩(wěn)定和高效的技術(shù)支持。
SIM7070G-S在外觀設(shè)計(jì)上采用24* 24* 2.3 mm 的LCC封裝形式，通過豐富的接口實(shí)現(xiàn)靈活的通信服務(wù)，除了支持NTN、EAT、Embedded SIM以及豐富的嵌入式網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，也支持GNSS定位技術(shù)如GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS。無論終端部署在地球上哪個(gè)區(qū)域，都能通過這款模組實(shí)現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)通信。同時(shí)可幫助各類終端大大降低功耗。

SIM7080G-S采用芯訊通經(jīng)典的17.6* 15.7* 2.3mm 尺寸以及LCC+LGA封裝形式，支持Cat.M、NB2網(wǎng)絡(luò)模式，通過豐富接口接入實(shí)現(xiàn)靈活的通信服務(wù)，亦支持GNSS定位技術(shù)。與SIM7020/SIM800C系列模組兼容。

SIM7022S采用芯訊通經(jīng)典的17.6* 15.7* 2.3mm 尺寸以及LCC封裝形式，支持豐富接口接入，與SIM7020X/SIM800C系列模組兼容。

作為新一代5G智能模組SIM9650，同樣是搭載高通技術(shù)公司推出的高通QCM6490處理器，采用8核高性能處理器，配合SIM7022S衛(wèi)星通訊模組一起使用，將極大地拓展其在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用，尤其是智能頭盔和機(jī)器人等目前熱門行業(yè)，都會(huì)有不俗的表現(xiàn)。

偏遠(yuǎn)地區(qū)的產(chǎn)品更換十分不便利，低功耗的性能可以省電，從而減輕電池的壓力，延長產(chǎn)品的使用壽命。基于最新發(fā)布的兩款高通物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器，此次芯訊通發(fā)布的三款衛(wèi)星通信模組，都具有低功耗的特點(diǎn)，能夠顯著延長終端的待機(jī)時(shí)間，輕松提供低功耗衛(wèi)星連接。另外在偏遠(yuǎn)地區(qū)運(yùn)作時(shí)，若遇到緊急情況，用戶也可通過搭載芯訊通衛(wèi)星通信模組的設(shè)備發(fā)出緊急求助短信，來獲得及時(shí)救援。
作為深耕物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)20余年的領(lǐng)導(dǎo)者，芯訊通此次推出全新衛(wèi)星通信模組，致力于打破地面通信的局限性，為實(shí)現(xiàn)空天地的完整互聯(lián)做出更多的貢獻(xiàn)。