熱點新聞

1、富士康開始在印度生產(chǎn)蘋果新一代手機iPhone 15

據(jù)報道，蘋果公司的下一代iPhone 15或?qū)⒂?月12日發(fā)布，該款產(chǎn)品的供應(yīng)商富士康開始在印度泰米爾納德邦（Tamil Nadu）生產(chǎn)，以進一步縮小其印度業(yè)務(wù)與中國大陸主要制造基地之間的差距。

知情人士稱，富士康位于泰米爾納德邦下斯里佩魯姆布杜爾（Sriperumbudur）的一家工廠正準(zhǔn)備在中國大陸工廠開始發(fā)貨幾周后交付最新設(shè)備，因為該公司尋求迅速增加來自印度的新iPhone數(shù)量。

產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、生成式人工智能推動，傳英偉達今年將銷售55萬個H100 GPU

據(jù)報道，生成式人工智能熱潮正在推動用于人工智能（AI）和高性能計算（HPC）的服務(wù)器的銷售，數(shù)十家公司將從中受益，但英偉達將可能獲益最多。報道稱，英偉達預(yù)計到2023年將售出超過50萬個高端H100計算卡GPU，價值數(shù)百億美元。

據(jù)多位與英偉達和臺積電有關(guān)的內(nèi)部人士表示，英偉達計劃于2023年在全球范圍內(nèi)出貨約55萬個最新的H100計算卡GPU，其中大部分銷往美國科技公司。英偉達不予置評。

3、消息稱特斯拉部署全自動駕駛方案 FSD 入華，招募本地運營團隊

據(jù)道，特斯拉正在中國組建一個 20 人左右的本地運營團隊，以推動自動駕駛解決方案 FSD（Full Self-Drive）在中國市場落地。產(chǎn)業(yè)鏈知情人士稱，“特斯拉已經(jīng)從總部派了工程師，來進行培訓(xùn)?！?報道稱，與此同時，特斯拉還在中國嘗試成立一個數(shù)據(jù)標(biāo)注團隊，規(guī)模約上百人。這同樣是為訓(xùn)練 FSD 的算法作準(zhǔn)備。

有知情人士稱，特斯拉在上海進行測試，需要在其注冊地所在的浦東臨港先申請一個臨時牌照，試運行兩周之后，通過了相關(guān)評審會審批，才能拿到長期的測試資質(zhì)，而拿到這個資質(zhì)，至少也需要三個月。

4、三星計劃2027年1.4nm工藝用上BSPDN背面供電技術(shù)

據(jù)報道，三星電子將商業(yè)化“背面供電（BSPDN）”技術(shù)，這將改變半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)范例。背面供電是一項創(chuàng)新技術(shù)，從晶圓背面為半導(dǎo)體供電，但尚未在全球范圍內(nèi)實施。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子近期具體化了背面供電技術(shù)的商用時間表。三星電子代工部門首席技術(shù)官（CTO）Gitae Jeong在最近的一次論壇上表示，“我們計劃在2027年將BSPDN應(yīng)用到1.4nm工藝中?！睋?jù)了解，三星電子正在開發(fā)BSPDN，但具體商用時間和應(yīng)用目標(biāo)尚屬首次披露。說明技術(shù)開發(fā)取得了重大進展，并且由于代工廠的半導(dǎo)體委托生產(chǎn)性質(zhì)，隨著與客戶關(guān)于BSPDN安裝的討論取得進展，時間表正在具體化。

5、華為倒裝芯片封裝專利公布，可改善散熱性能

華為技術(shù)有限公司一項倒裝芯片封裝專利，8月15日在國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)公開，編號為：CN116601748A。這項專利的名稱為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”，提供了一種芯片與散熱器之間的接觸方式，有助于改善散熱性能。

華為的新專利表示，由于可以在模制過程中輕松控制由模具化合物組成的壁狀結(jié)構(gòu)的高度，因此可以將熱界面材料的厚度調(diào)節(jié)到所需的小厚度，從而實現(xiàn)改進的熱性能。這項專利可以應(yīng)用于CPU、FPGA、ASIC、GPU等芯片類型，支持的設(shè)備可以是智能手機、平板電腦、可穿戴移動設(shè)備，以及PC、工作站、服務(wù)器、攝像機等。

新品技術(shù)

6、旭化成低發(fā)熱無磁芯電流傳感器IC-CZ375x 全新上市

旭化成微電子支持 100Arms、低發(fā)熱無磁芯電流傳感器 IC 上市，適用于電動汽車快速充電站和組合式空調(diào)。

旭化成微電子(AKM)推出了符合工業(yè)設(shè)備絕緣標(biāo)準(zhǔn)UL61800-5-1的支持100Arms大電流、高速響應(yīng)、高精度的無磁芯電流傳感器IC-CZ375x。由于發(fā)熱低，適用于大容量模式的電流檢測和逆變器控制，例如電動汽車的快速充電樁、組合式空調(diào)。采用與以往產(chǎn)品相同的封裝，可以檢測到峰值±225A的電流，更容易向大電流額定機型橫向擴展。

7、耐能推出最新款 AI芯片KL730，驅(qū)動輕量級 GPT解決方案的大規(guī)模應(yīng)用

8月15日，總部位于圣迭戈，以開創(chuàng)性的神經(jīng)處理單元（NPU）而聞名 的AI公司耐能，今日宣布發(fā)布KL730芯片。KL730集成了車規(guī)級NPU和圖像信號處理器 （ISP），并將安全而低能耗的AI能力賦能到邊緣服務(wù)器、智能家居及汽車輔助駕駛系統(tǒng)等各類應(yīng)用場景中。

KL730作為耐能最新款芯片，從設(shè)計之初就以實現(xiàn)AI功能為目的，并突破了多項節(jié)能及安全的技術(shù)創(chuàng)新。該芯片具備多通道接口，可無縫接入圖像、視頻、音頻和毫米波等各種數(shù)字信號，支持多類行業(yè)的人工智能應(yīng)用開發(fā)。

投融資

8、EDA企業(yè)培風(fēng)圖南完成數(shù)千萬元A++輪融資

近日，蘇州培風(fēng)圖南半導(dǎo)體有限公司完成數(shù)千萬元A++輪融資，由匯川產(chǎn)投領(lǐng)投，永鑫方舟、蘇納微新跟投。本輪融資所募資金將用于進一步加大產(chǎn)品研發(fā)、提高產(chǎn)品性能、加強市場的開拓，不斷提升培風(fēng)圖南制造類EDA軟件的綜合實力。

培風(fēng)圖南成立于2021年，是一家為晶圓廠提供生產(chǎn)制造全流程EDA軟件及工藝研發(fā)服務(wù)綜合解決方案的供應(yīng)商。該公司主要產(chǎn)品包括光學(xué)鄰近效應(yīng)修正（OPC）、工藝器件仿真（TCAD）、3D 表面結(jié)構(gòu)仿真 (Emulator）、TCAD-SPICE 快速建模、電路仿真與寄生參數(shù)抽取在內(nèi)的全系列制造類EDA軟件等產(chǎn)品。同時，培風(fēng)圖南也為客戶提供全流程工藝研發(fā)輔助服務(wù)和技術(shù)咨詢，是可以提供DTCO一站式“軟件+服務(wù)”完整解決方案的企業(yè)。

9、CD-SEM設(shè)備研制商，青田恒韌獲Pre-A輪融資

近日，青田恒韌智能科技有限公司宣布完成Pre-A輪融資，由方富創(chuàng)投、明德投資共同投資。青田恒韌成立于2022年，注冊資本125萬元，是一家半導(dǎo)體前道電子束量測CD-SEM設(shè)備研制商，致力研發(fā)并生產(chǎn)完全替代Hitachi CG5000的CD-SEM設(shè)備。

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