IP(intelligentpropertycore)是指在半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)中具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的可復(fù)用設(shè)計(jì)模塊。設(shè)計(jì)公司不需要設(shè)計(jì)芯片的每一個(gè)細(xì)節(jié)，通過(guò)購(gòu)買(mǎi)成熟可靠的IP方案來(lái)實(shí)現(xiàn)特定的功能。這種類(lèi)似于積木的開(kāi)發(fā)模式縮短了芯片的開(kāi)發(fā)時(shí)間，提高了芯片的性能。IP核通常已經(jīng)通過(guò)設(shè)計(jì)驗(yàn)證，IP核也可以理解為芯片設(shè)計(jì)的中間構(gòu)件。

一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)復(fù)雜的芯片是由芯片設(shè)計(jì)者自主設(shè)計(jì)的電路部分和多個(gè)外購(gòu)的IP核連接構(gòu)成的。要設(shè)計(jì)這樣結(jié)構(gòu)的一款芯片，設(shè)計(jì)公司可以外購(gòu)芯片中所有的IP核，僅設(shè)計(jì)芯片中自己有創(chuàng)意的、自主設(shè)計(jì)的部分，并把各部分連接起來(lái)，這樣就大大加速芯片的設(shè)計(jì)。

IP的作用主要有四個(gè)方面，一是使芯片設(shè)計(jì)化繁為簡(jiǎn)，縮短芯片設(shè)計(jì)周期，提高復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)的成功率。二是IP開(kāi)發(fā)和IP復(fù)用技術(shù)使小公司設(shè)計(jì)大芯片成為可能；三是使系統(tǒng)整機(jī)企業(yè)可以設(shè)計(jì)自己的芯片，提升自主創(chuàng)新能力和整機(jī)系統(tǒng)的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)含量；四是使芯片設(shè)計(jì)行業(yè)擺脫傳統(tǒng)IDM模式，成為產(chǎn)業(yè)鏈上獨(dú)立的行業(yè)，促進(jìn)了芯片設(shè)計(jì)業(yè)迅猛發(fā)展。

IBS 數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體 IP 核市場(chǎng)規(guī)模有望在 2027 年達(dá)到 101 億美元，IBS 口徑下 2018~2027 年 CAGR 達(dá) 9%，其中處理器 IP 市場(chǎng)增長(zhǎng)較快，增速達(dá) 10%。

IP也是屬于卡脖子的產(chǎn)品，近兩年來(lái)在國(guó)家和資本的主推下，本土IP產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，經(jīng)測(cè)算2022年中國(guó)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模達(dá)119億元，至2025年預(yù)計(jì)達(dá)198.8億元，2018-2025年預(yù)計(jì)年復(fù)合增長(zhǎng)率為20%，增速超過(guò)全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模。

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