一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工會出現(xiàn)哪些不良現(xiàn)象?PCBA加工常見不良現(xiàn)象解析。PCBA在加工生產(chǎn)的過程中，可能會由于一些操作上的失誤，導(dǎo)致貼片產(chǎn)生不良現(xiàn)象。那么，PCBA加工會出現(xiàn)哪些不良現(xiàn)象呢?接下來深圳PCBA加工廠家為大家介紹PCBA加工常見不良現(xiàn)象。

PCBA加工常見不良現(xiàn)象

1、翹立

產(chǎn)生的原因：銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均;預(yù)熱升溫速率太快;機(jī)器貼裝偏移;錫膏印刷厚度不均;回焊爐內(nèi)溫度分布不均;錫膏印刷偏移;機(jī)器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移等。

2、短路

產(chǎn)生的原因：鋼網(wǎng)與PCB板間距過大導(dǎo)致錫膏印刷過厚導(dǎo)致短路;元件貼裝高度設(shè)置過低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路;回焊爐升溫過快導(dǎo)致短路;元件貼裝偏移導(dǎo)致短路;鋼網(wǎng)開孔不佳(厚度過厚，引腳開孔過長，開孔過大)導(dǎo)致短路等。

3、偏移

產(chǎn)生的原因：電路板上的定位基準(zhǔn)點不清晰;電路板上的定位基準(zhǔn)點與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點沒有對正;電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動，定位頂針不到位等。

4、缺件

產(chǎn)生的原因：真空泵碳片不良真空不夠造成缺件;吸咀堵塞或吸咀不良;元件厚度檢測不當(dāng)或檢測器不良;貼裝高度設(shè)置不當(dāng)?shù)取?/p>

5、空焊

產(chǎn)生的原因：錫膏活性較弱;鋼網(wǎng)開孔不佳;銅鉑間距過大或大銅貼小元件;刮刀壓力太大;元件腳平整度不佳(翹腳，變形)回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快等。

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