PC5529寬壓輸入異步升壓芯片ESOP8封裝
一.產(chǎn)品概述：
PC5529芯片是一款自動(dòng)調(diào)頻、最高 600KHz工作頻率、高效率、寬輸入電壓范圍的電流模式異步升壓(BOOST)芯片，且可調(diào)輸入限流功能。用戶可靈活地通過(guò)外部補(bǔ)償建立動(dòng)態(tài)環(huán)路，獲得在所有條件下最優(yōu)瞬態(tài)性能。
PC5529芯片還包括欠壓鎖存，過(guò)流保護(hù)和過(guò)溫保護(hù)，以防止在輸出過(guò)載時(shí)產(chǎn)生損害。
PC5529采用 ESOP8小型封裝，外圍電路簡(jiǎn)單，功率管外置，可根據(jù)實(shí)際使用情況，實(shí)現(xiàn)更寬功率范圍的輸出能力。
二.產(chǎn)品特點(diǎn)
?完全符合 Intel Thunderbolt Power Spec.?開(kāi)關(guān)功率管外置
? PWM自動(dòng)動(dòng)態(tài)調(diào)頻，效率最大化
?增強(qiáng) PWM模式的快速瞬態(tài)響應(yīng)
? 3.0 V-22V寬輸入電壓范圍
?輸出電壓:5V To 36V
?芯片停止工作時(shí)芯片功耗電流< 1μA ??芯片停止工作溫度為 160°C
三、產(chǎn)品應(yīng)用
? Thunderbolt接口
?通信供應(yīng)電源
審核編輯：湯梓紅
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
9346瀏覽量
149108 -
Boost
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
390瀏覽量
51345 -
升壓芯片
+關(guān)注
關(guān)注
11文章
291瀏覽量
41513
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
森利威爾SL4013 國(guó)產(chǎn)兼容 MP1517 2.7V-25V輸入 15A大電流升壓芯片 ESOP16封裝
。
一、芯片概況
SL4013是一款專為便攜式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的高功率異步升壓轉(zhuǎn)換器，它集成了20mΩ的低阻抗功率開(kāi)關(guān)管，有效降低了導(dǎo)通損耗，提高了轉(zhuǎn)換效率。
該芯片支持2.7V
發(fā)表于 03-18 10:32
SL3075 國(guó)產(chǎn)兼容 TPS54560 4.5–65V寬壓 5A 同步降壓 ESOP8 封裝
在電源芯片選型時(shí)，寬輸入電壓、大輸出電流、高可靠性往往是工程師最關(guān)注的三個(gè)核心指標(biāo)。森利威爾推出的 SL3075 是一款4.5V-65V寬輸入
HT7180高功率異步升壓轉(zhuǎn)換器:便攜式系統(tǒng)的高效電源解決方案
便攜式電子設(shè)備供電追求高效、小巧與穩(wěn)定？禾潤(rùn) HT7180 高功率異步升壓轉(zhuǎn)換器給出完美答案！這款專為便攜式系統(tǒng)打造的升壓芯片，集成 22mΩ 低阻功率開(kāi)關(guān)管，以高功率密度、小尺寸設(shè)計(jì)，成為無(wú)線音箱
發(fā)表于 03-14 11:18
XZ1813,工作電壓范圍9V-120V 輸出電流外置MOS，10A 異步降壓芯片
通用的8腳的ESOP8封裝
產(chǎn)品特點(diǎn)
●工作電壓范圍：9V-120V
●內(nèi)置大電流的驅(qū)動(dòng)MOS，可以驅(qū)動(dòng)大功率開(kāi)關(guān)MOS
●輸出電流：外置MOS，10A
●100V輸入，12V/
發(fā)表于 03-10 10:42
XZ1820C 7.8V-95V 輸出電壓ADJ(0.8V-50V) 工作頻率150KHz異步降壓芯片
電流1A（用金屬焊盤(pán)，做好散熱）；支持QC3.0協(xié)議控制。 采用簡(jiǎn)單通用的8腳的ESOP8封裝。
產(chǎn)品特點(diǎn)
●工作電壓范圍：7.8V-95V
●輸出電流：2A
●48V輸入，5V/1.
發(fā)表于 03-02 09:47
SL3073 國(guó)產(chǎn)兼容MP4560DN ESOP8封裝 65V耐壓3A電流高效異步降壓IC
。
在PCB布局上，該芯片的ESOP-8封裝提供了裸露的散熱焊盤(pán)，有助于將熱量高效傳導(dǎo)至PCB地平面。標(biāo)準(zhǔn)的引腳排列使得布局時(shí)可以輕松將輸入電容、電感和輸出二極管放置在
發(fā)表于 02-26 10:52
30W、超低 EMI、AB/D 類雙模單聲道音頻功放IC ESOP8封裝
HX9110A是一款高性價(jià)比、低EMI，ESOP8封裝、無(wú)需濾波器，AB/ D類可選式音頻功率放大器。14.4V工作電壓 時(shí)，最大驅(qū)動(dòng)功率為30W（VDD=14.4V,4ΩBTL負(fù)載，THD
CS5529E寬壓數(shù)輸入升降壓芯片技術(shù)手冊(cè)
CS5529E是一款高效率單電感升隆壓DC-DC調(diào)邀器，CS5529E的輸入電壓為2.8V-18V.提供可調(diào)輸出電壓為1V-18VCS5529
發(fā)表于 10-21 15:59
?8次下載
H6922升壓芯片在戶外拉桿音箱方案的應(yīng)用
可以完美的升壓穩(wěn)壓。
三、利用H6922升壓芯片升壓給拉桿音箱功放供電
根據(jù)H6922內(nèi)部方塊圖我們可以知道，當(dāng)5V的電池輸入電壓施加給H6922時(shí)，
發(fā)表于 10-10 09:38
從家用到商用理發(fā)器：升壓芯片H6922/H6392/H6431如何適配不同場(chǎng)景需求？
），適合緊湊型設(shè)計(jì)。
三、關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)對(duì)比
1、升壓芯片H6922參數(shù)
H6922是惠海半導(dǎo)體的一款同步升壓IC,封裝為SOP-8L(EP），采用電流模式控制，支持PWM/PSM雙模式
發(fā)表于 09-09 11:22
遠(yuǎn)翔升壓芯片FP5207參數(shù)應(yīng)用說(shuō)明解析（附應(yīng)用案例）
FP5207升壓芯片具體參數(shù)說(shuō)明（參數(shù)說(shuō)明及應(yīng)用場(chǎng)景）
1、FP5207升壓芯片的參數(shù)說(shuō)明
FP5207是用于廣泛工作電壓應(yīng)用的升壓拓?fù)溟_(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器。它提供了內(nèi)置的門(mén)驅(qū)動(dòng)銷(xiāo)，用于驅(qū)動(dòng)外部
發(fā)表于 08-25 14:27
如何選擇適配輸入電壓范圍3.7-5v的升壓芯片？附demo板及參數(shù)說(shuō)明
的芯片呢？根據(jù)參數(shù)范圍選擇合適的芯片：
①FP6277升壓芯片
屬性：同步升壓芯片（MOS內(nèi)置）
參數(shù)：輸入電壓2.4-5.5v，輸出15w
發(fā)表于 08-20 11:57
SL3073 國(guó)產(chǎn)兼容MP4560 ESOP8封裝 65V耐壓3A電流高效異步降壓芯片
。 SL3073具有外部環(huán)路補(bǔ)償功能，可靈活優(yōu)化環(huán)路穩(wěn)定性或環(huán)路響應(yīng)。 SL3073提供逐周期電流限制、熱關(guān)斷保護(hù)、輸出過(guò)壓保護(hù)、輸出過(guò)載保護(hù)和輸入電壓欠壓保護(hù)。該設(shè)備采用ESOP8
發(fā)表于 07-18 15:41
3.7V升24V200mA太陽(yáng)能控制板升壓芯片H6843
H6843 作為高性能升壓恒壓驅(qū)動(dòng)芯片，以智能功耗管理與全負(fù)載高效驅(qū)動(dòng)為核心優(yōu)勢(shì)，專為 2.7-25V 寬電壓輸入場(chǎng)景打造，其技術(shù)亮點(diǎn)通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)呈現(xiàn)如下：
一、
發(fā)表于 06-25 16:39
DCDC輸入4.5V-65V耐壓 5A電流異步降壓芯片SL3075兼容替代 TPS54560
、輸出過(guò)載保護(hù)和輸入欠壓保護(hù)。該器件采用 ESOP8 封裝。
特點(diǎn)
?寬輸入范圍：4.5V
發(fā)表于 05-13 15:41
評(píng)論