智能卡在日常生活中變得越來越普遍，例如用于撥打電話和提取現(xiàn)金。健康保險(xiǎn)卡、身份證和電子護(hù)照都帶有小芯片。由于該芯片包含重要信息，因此它必須可靠工作，并通過保護(hù)涂層防止損壞。

智能卡制造商必須不斷增加安全措施，以保護(hù)其產(chǎn)品中包含的敏感信息。為了保護(hù)護(hù)照、身份證或智能卡免遭偽造、篡改和未經(jīng)授權(quán)的訪問，需要采用最先進(jìn)的高科技材料。

除了芯片的可靠性之外，它們還必須能夠快速大量生產(chǎn)。因此，經(jīng)常使用 UV 或 UV LED 固化環(huán)氧樹脂粘合劑。它們的固化時(shí)間非常短，可以快速批量生產(chǎn)。

安田創(chuàng)新定制的智能卡膠粘劑解決方案

安田新材料迎接了芯片卡技術(shù)帶來的挑戰(zhàn)，并為所有應(yīng)用提供了專家解決方案。對(duì)于智能卡生產(chǎn)，安田新材料為智能卡制造商提供芯片表面密封劑和芯片粘合粘合劑。

01芯片封裝膠

為了保護(hù)智能卡芯片，使用粘合劑作為密封劑。這樣可以防止敏感?觸點(diǎn)和芯片本身因刮擦、灰塵和濕氣而損壞。安田新材料71的密封劑不含溶劑且具有高離子純度，還可以保護(hù)芯片卡免受內(nèi)部腐蝕并減少局部電壓耦合。通過減少材料應(yīng)變，粘合劑提高了芯片的可靠性和耐用性。

對(duì)于封裝智能卡芯片，通常采用框架填充法：使用高粘度粘合劑形成框架或壩，然后用流動(dòng)粘合劑填充。堅(jiān)固的框架可防止液體粘合劑流失，使其僅在芯片和接觸線周圍流動(dòng)。

密封劑既可用作芯片的底部填充材料，也可用作芯片的框架和填充材料。智能卡芯片封裝膠可以防止敏感的觸點(diǎn)破壞以及保護(hù)芯片本身受刮擦、灰塵和濕氣的影響。

安田新材料的芯片包封膠無溶劑且離子純度高，也可以保護(hù)芯片卡片免受內(nèi)部腐蝕及減少局部電流耦合。通過減少材料應(yīng)力，安田芯片封裝膠可以大大提高芯片的可靠性和耐久性。

02芯片貼裝：導(dǎo)電粘合劑

導(dǎo)電粘合劑是在智能卡上安裝溫度敏感芯片的完美解決方案，因?yàn)樗鼈兊墓袒瘻囟让黠@低于焊接溫度。此外，這些粘合劑比焊料更加柔韌，因此能夠更好地承受智能卡的彎曲。與焊接相比的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是導(dǎo)電粘合劑不含鉛和溶劑。

安田新材料為智能卡制造商提供了廣泛的適用于芯片貼裝應(yīng)用的導(dǎo)電粘合劑。該粘合劑是單組分粘合劑，可以使用分配器簡(jiǎn)單地涂抹。固化可以在 120 至 150°C 下進(jìn)行熱固化，也可以通過暴露在紫外線下進(jìn)行。

導(dǎo)電粘合劑是安裝芯片和模具的完美選擇

審核編輯 黃宇