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CadenceLIVE China 2023 中國用戶大會圓滿落幕,期待明年再見!

Cadence楷登 ? 來源:未知 ? 2023-08-29 22:05 ? 次閱讀
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囊括 60+ 技術演講,覆蓋 8 大分會場、6 大專題、7 大應用方向,與頂尖技術專家探討行業(yè)熱點話題和前沿趨勢!

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2023 年 8月 29 日,CadenceLIVE China 2023中國用戶大會在上海浦東嘉里大酒店圓滿落幕,本次大會聚焦“驗證、PCB 封裝設計及系統(tǒng)仿真模擬定制、數(shù)字設計及簽核、汽車電子和 IP 解決方案以及 AI 和大數(shù)據(jù)分析”6 大專題,內(nèi)容涉及人工智能、大數(shù)據(jù)、汽車電子、網(wǎng)絡通信5G/6G、新能源工業(yè)自動化 7 大領域,到場觀眾近 2000人,較往年活動創(chuàng)下歷史新高。

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作為一年一度的行業(yè)盛會,CadenceLIVE China 至今已經(jīng)成功舉辦近 20 屆,本次大會有超 60位行業(yè)和技術專家出席現(xiàn)場分享技術經(jīng)驗與成果分享,數(shù)十家產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴設立展臺展示最新技術與產(chǎn)品,為與會觀眾呈現(xiàn)了一場理論與實踐相結(jié)合的技術盛宴。

開幕致辭

與用戶在一起,直面挑戰(zhàn)和機遇

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汪曉煜

Cadence 副總裁、中國區(qū)總經(jīng)理

大會伊始,Cadence副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理汪曉煜進行開場致辭,向與會嘉賓表示熱烈歡迎與由衷的感謝,同時回顧了 Cadence 在智能系統(tǒng)設計戰(zhàn)略指導下所取得的卓越成績。汪曉煜表示,在過去幾年,Cadence 全球業(yè)務得到了迅猛的發(fā)展。在產(chǎn)品布局上,我們不僅基于智能系統(tǒng)設計戰(zhàn)略、利用人工智能和機器學習技術,強化 EDA 和 IP 的核心競爭力。同時,公司還在積極布局系統(tǒng)產(chǎn)品線,通過混合并購和大規(guī)模自研投入,我們的系統(tǒng)產(chǎn)品覆蓋了電源信號完整性、電磁場仿真、熱仿真、熱分析、流體力學分析仿真和元宇宙數(shù)字孿生仿真方案。截至目前,Cadence 能夠給用戶提供從芯片到封裝到板級再到系統(tǒng)級的一整套完善的解決方案。在市場規(guī)劃上,我們不斷加大對中國的投入,Cadence 中國區(qū)的人數(shù)從 2020年的 400人擴增到 1150人,其中超過 70%是研發(fā)和技術人員,這充分表明我們對于中國半導體產(chǎn)業(yè)長期增長的信心與決心。

CadenceLIVE 用戶大會舉辦至今已經(jīng)成為一個業(yè)內(nèi)有影響力的交流平臺,我們堅信技術的溝通、開放、交流、分享和合作才能推動產(chǎn)業(yè)的進步和發(fā)展。秉持這一理念,Cadence 希望可以同業(yè)內(nèi)從業(yè)者一起進步,創(chuàng)造更多價值。

主題峰會 觀點分享

1

機器學習和人工智能,從芯片到系統(tǒng)的變革

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滕晉慶 博士

Cadence 資深副總裁

兼數(shù)字與簽核事業(yè)部總經(jīng)理

Cadence 資深副總裁兼數(shù)字與簽核事業(yè)部總經(jīng)理滕晉慶博士帶來題為《用計算軟件加速智能系統(tǒng)設計》的演講。他表示,過去幾年,半導體行業(yè)在不確定的環(huán)境下依然實現(xiàn)了確定的增長。人工智能、5G 通信、超大規(guī)模計算、自動駕駛和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等技術不斷驅(qū)動著新一代產(chǎn)品的設計活動。在此趨勢下,芯片和系統(tǒng)設計的復雜性也不斷增加,如何利用人工智能/機器學習,實現(xiàn)更多自動化來提升設計效率將成為成功的關鍵。Cadence 作為全球 EDA 產(chǎn)業(yè)的先進企業(yè),致力于人工智能的研發(fā)。公司對于面向下一個世代的 EDA 目標是將傳統(tǒng)的單一工具和單一運行環(huán)境轉(zhuǎn)變?yōu)槎噙\行、多工具協(xié)作的設計環(huán)境,并結(jié)合大數(shù)據(jù)平臺和強化學習從設計數(shù)據(jù)中學習,從而能夠為下一次 EDA 工具運行自動做出優(yōu)化決策。這樣可以大量減少人工決策和 debug 的時間,從而將工程師的生產(chǎn)力提升數(shù)十倍。

迄今為止,Cadence 擁有最全面的人工智能驅(qū)動設計平臺產(chǎn)品組合,涵蓋從芯片到系統(tǒng)的各個領域。Cadence 正在利用我們的計算軟件專業(yè)知識,為跨多個垂直領域的客戶提供創(chuàng)新解決方案,我們致力于用 EDA 和 IP,助力自動化電子設計從概念成為現(xiàn)實。

2

大算力 AI 時代,EDA 的角色升級

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葉佐昌 博士

清華大學集成電路學院 副研究員

清華大學集成電路學院葉佐昌博士在現(xiàn)場分享了《高算力AI時代EDA面臨的機遇和挑戰(zhàn)》的演講,從集成電路、高算力 AI、Chiplet 和存算一體化的四個維度介紹 EDA 工具的重要作用,以及所面臨的機遇和挑戰(zhàn)。他表示,設計者對于 EDA 工具的性能需求幾乎是無限的,隨著摩爾定律不斷逼近極限以及行業(yè)對于高性能芯片的極致追求,需要打通設計、封裝、PCB 等多領域之間的跨度來提高芯片的設計效率和性能。但由于多數(shù)的設計者只能精通單一領域的設計性能,所以需要 EDA 工具承擔起訓練設計全職專家的角色來完成整個過程的切分和整合。與此同時,葉博士表示,當下高算力和 AI 技術還沒有很好地應用于 EDA 領域,解決這些問題還需要企業(yè)和高校共同探索,我們希望能夠和 Cadence 這樣的企業(yè)一起通過推動 EDA 工具升級來面對業(yè)內(nèi)不斷涌現(xiàn)的機遇與挑戰(zhàn)。

3

高性能車規(guī)芯片,助力艙駕融合升級

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汪凱 博士

芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼 CEO

芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO 汪凱博士發(fā)表題為《高算力車規(guī)芯片推動域控融合趨勢》演講,介紹智能座艙域控制器主控芯片的市場趨勢,并分享公司旗下先進的解決方案。他表示,智能座艙域控制器主控芯片的市場格局正在快速演進。伴隨搭載率的提升,車企需要更高性價比,且滿足功能安全和數(shù)據(jù)安全需求的解決方案。芯擎科技推出的 7nm 車規(guī)級智能座艙芯片“龍鷹一號”,具備高性能、高算力、高集成度、低功耗特性,可單芯片支持“艙泊一體”應用,使主機廠顯著降低成本,提升用戶體驗,并引領行業(yè)技術發(fā)展向艙駕融合升級演進。

4

軟件定義汽車時代,大模型的力量

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楊新輝

中科創(chuàng)達軟件股份有限公司 副總裁

中科創(chuàng)達軟件股份有限公司副總裁楊新輝以《魔方大模型賦能網(wǎng)聯(lián)汽車智能創(chuàng)新》為主題,分享大模型如何賦能智能汽車創(chuàng)新。楊總表示,作為產(chǎn)業(yè)的共識,汽車產(chǎn)業(yè)正在進入“軟件定義汽車”的時代。隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展,以操作系統(tǒng)為核心的“軟件定義汽車”成為智能汽車的發(fā)展趨勢。大模型會成為操作系統(tǒng)中不可或缺的組成部分,并在很大程度上改變操作系統(tǒng)的形態(tài)。大模型在端側(cè)的應用能帶來個性化的智能駕駛、全局的智能決策等大模型能力,并不斷推動產(chǎn)業(yè)合作伙伴的創(chuàng)新發(fā)展。

榮耀時刻 精彩紛呈

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歐陽可青

中興微電子副總經(jīng)理

兼 IC 平臺研發(fā)中心主任

CadenceLIVE China 用戶論文征集大賽用十余年的時間不斷激勵從業(yè)者為行業(yè)技術及優(yōu)化相關應用不斷創(chuàng)新,同時鼓勵專業(yè)人士分享自身在行業(yè)內(nèi)的獨到見解以及創(chuàng)新思維的精神,進而創(chuàng)造行業(yè)內(nèi)的技術共享平臺。在主題峰會結(jié)束前,Cadence 特邀頒獎嘉賓同時也是本屆 CadenceLIVE 2023 評審會主席的中興微電子副總經(jīng)理兼 IC平臺研發(fā)中心主任歐陽可青為 CadenceLIVE China 2023 最佳論文獲得者頒獎并致辭。本屆 CadenceLIVE China 用戶論文征集大賽共評選出 5 位Outstanding Paper Award 及 1 位 Best Paper Award,恭喜獲獎者們。

這些獲獎論文是由各相關領域技術專家們組成的評審會從創(chuàng)新性、論文呈現(xiàn)完整度、技術可實現(xiàn)性和 Cadence 技術的應用性等多角度評分共同決定,十分具有研究價值。Cadence 感謝各位作者的踴躍投稿,現(xiàn)如今中國區(qū)論文數(shù)量和質(zhì)量都在不斷提升,優(yōu)秀論文競爭十分激烈。希望在后續(xù)的 CadenceLIVE 中能夠有更多用戶朋友們分享自己的創(chuàng)新論文,同時也期待這些創(chuàng)新性的觀點能夠能夠成為推動科技進步和行業(yè)發(fā)展的動力。讓我們共享知識,共創(chuàng)未來!

本屆 CadenceLIVE China 已經(jīng)完美落幕,感謝眾多合作伙伴的鼎力相助,同時感謝廣大用戶朋友們的參與和支持。未來在科技的探索之路上,Cadence 還將致力于為客戶提供創(chuàng)新的解決方案,幫助 IC 設計工程師提升開發(fā)效率,快速將想法賦予現(xiàn)實,期待與各位明年再見!

特別鳴謝

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關于 Cadence

Cadence 是電子系統(tǒng)設計領域的關鍵領導者,擁有超過 30 年的計算軟件專業(yè)積累?;诠镜闹悄芟到y(tǒng)設計戰(zhàn)略,Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產(chǎn)品,助力電子設計概念成為現(xiàn)實。Cadence 的客戶遍布全球,皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè),他們向超大規(guī)模計算、5G 通訊、汽車、移動設備、航空、消費電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應用市場交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence 已連續(xù)九年名列美國財富雜志評選的 100 家最適合工作的公司。如需了解更多信息,請訪問公司網(wǎng)站www.cadence.com。

2023 Cadence Design Systems, Inc. 版權所有。在全球范圍保留所有權利。Cadence、Cadence 徽標和 www.cadence.com/go/trademarks 中列出的其他 Cadence 標志均為 Cadence Design Systems, Inc. 的商標或注冊商標。所有其他標識均為其各自所有者的資產(chǎn)。

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