近段時間來，恰逢行業(yè)廠商的季度財報新鮮出爐，我們不妨以芯片巨頭們的中期業(yè)績和未來預期作為判斷此輪半導體產(chǎn)業(yè)走勢的一個縮影與注腳，通過來自產(chǎn)業(yè)界各方的視角，來審視當前半導體行業(yè)正在經(jīng)歷怎樣的變化與波動。

日前，半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布報告稱，2023年第二季度全球半導體銷售總額為1245億美元，比2023年第一季度增長4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%。2023年6月全球銷售額為415億美元，同比增長1.7%，這是全球芯片銷售額連續(xù)第四個月實現(xiàn)小幅上升。

與此同時，我國6月半導體銷售額也實現(xiàn)了環(huán)比3.2%的增長。對此，SIA總裁John Neuffer表示，這為下半年全球半導體市場的繼續(xù)反彈提供了樂觀預期。

談及周期波動，SEMI全球資深總監(jiān)曾瑞榆表示：“半導體需求呈周期性下降，今年設備和材料銷售將出現(xiàn)一些收縮。我們?nèi)匀活A測2024年將復蘇。未來幾年，F(xiàn)ab廠產(chǎn)能將在多個地區(qū)出現(xiàn)增長。產(chǎn)業(yè)增長關(guān)鍵的長期驅(qū)動因素保持不變，包括人工智能、高性能計算、5G、邊緣計算、汽車和工業(yè)?！?/p>

在業(yè)內(nèi)看來，此輪復蘇的主要動力來自消費電子產(chǎn)業(yè)的緩步回升，以及AI芯片的劇增需求。

雖然小幅增長釋放了利好信號，但在同比數(shù)據(jù)上，全球半導體的銷售額仍舊大幅落后于2022年。

市場好轉(zhuǎn)是由亞太地區(qū)的巨大變化推動的，該地區(qū)環(huán)比增長 5.4%，其次是美國（增長 3.5%）、日本（增長 2.1%）和歐洲（增長 1.8%）。

按年化計算，2023 年第二季度較 2023 年第二季度下降 17.3%，其中亞太地區(qū)下降 22.6%，美國下降 17.9%，日本下降 3.5%，歐洲是唯一出現(xiàn)同比增長的地區(qū)，加 7.6%。

受庫存消耗的積極影響、全球經(jīng)濟（尤其是美國）強于預期的彈性以及新興人工智能市場看似強勁的需求推動，近期市場前景開始看起來更加強勁。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，上半年半導體產(chǎn)業(yè)受到全球需求疲弱的影響，庫存消化周期延長。最近聯(lián)發(fā)科觀察到主要客戶的庫存水位已逐漸降至相對正常的水準，客戶需求也顯示出一定程度的穩(wěn)定。

但是由于全球消費電子終端市場需求依然疲軟，客戶仍然謹慎管理庫存，不過預計下半年業(yè)務有望逐步改善。復蘇的規(guī)模和形式將取決于產(chǎn)能（過度投資）和需求（經(jīng)濟）的潛在脫軌影響，前者看起來并不健康，而后者仍然充滿混合信號和不確定性。

整體來看，半導體產(chǎn)業(yè)景氣度將在Q3有望迎來反彈。受整體需求影響，全球半導體行業(yè)的銷售額連續(xù)7個月同比下滑，行業(yè)景氣度筑底。半導體市場上一次負增長出現(xiàn)在2020年1月，目前半導體市場規(guī)模經(jīng)過7個月的下滑回到2020年9月的水平。伴隨經(jīng)濟回暖及消費復蘇，行業(yè)龍頭廠商如應材、泛林、東電等半導體設備大廠均預期市場會在2023年下半年迎來復蘇。

審核編輯：劉清