8月29日中午12:08分，華為不按套路出牌，未發(fā)先售，在華為商城上線了HUAWEI Mate 60 Pro手機，立刻引起搶購熱潮。

許多博主昨晚連夜拆機，已經驗證華為 Mate 60 Pro 使用的芯片是麒麟9000s，性能接近驍龍888。而5G功能卻沒有顯示出來，但實際網速卻已經達到了5G的速度。

有趣的是，Mate 60 Pro發(fā)售當天，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）正在訪華。而在30號凌晨，Mate 60 Pro發(fā)售不超過12小時，蘋果正式官宣秋季新品發(fā)布會定在9月13日凌晨1點，節(jié)目效果拉滿！

除麒麟9000s芯片外，Mate 60 Pro上用的基帶芯片來自哪家？是哪家的MEMS BAW濾波器？此外，從拆機直播和分析發(fā)現(xiàn)，匯頂科技、韋爾股份、歐菲光等眾多國產傳感器廠商為華為提供多種傳感器產品，下文我們來看看Mate 60 Pro上的國產MEMS和傳感器情況。

不顯示5G，速度達到5G，華為的4.9999G黑科技？

5G功能是這次華為新機發(fā)布最受人關注的功能之一，那么Mate 60Pro有沒有5G呢?

Mate 60 Pro插卡之后，并不會顯示4G或者5G網絡，也即隱藏了。

據(jù)先看評測測試顯示，4G 的華為 Mate X3 最高下行速度能達到 100Mbps，iPhone14 Pro 500Mbps，Mate 60 Pro 的網絡也是 500Mbps。下載速度 50m/s。

▲來源：先看評測

這個網絡速度達到了5G水平，當然也有可能是速度達到理論級別的4G+網絡。

有趣的是，當通過運營商客服將手機卡的5G網絡關閉后，這時Mate 60 Pro被隱藏的網絡信號標識跳出來了。

▲來源：先看評測

這時再測試的下行速度直接降到了原來的1/3以下，僅有166Mbps左右。

▲來源：先看評測

芯片方面，拆機視頻顯示，華為Mate 60 Pro手機的核心SoC芯片顯露出來，絲印清晰顯示“HiSilicon”，海思半導體。還有代表麒麟9000型號的“Hi36A0”（但麒麟9000s是不同于麒麟9000的一款新芯片），芯片上還有“2035-CN”標識，按照慣例，其中“2035”代表于2020年第35周生產，但有消息稱華為采用了混淆絲印，真實時間表被掩蓋；后面的“CN”代表在中國大陸生產或封裝，而此前臺積電制造的麒麟芯片標注的是“TW”，代表中國臺灣。

在性能方面，華為也帶來了驚喜。麒麟9000s的性能接近麒麟9000和驍龍888，在日常使用中流暢度也接近采用驍龍8+ Gen 1的華為Mate X3，稍弱于驍龍8 Gen 2芯片。在GPU方面，該芯片采用了Maleoon 910 GPU，預計是華為自研設計。

如何解決？用的哪家的MEMS BAW濾波器？

從拆機視頻看，本次華為的基帶是內置于SOC芯片內的，并不是外掛的基帶芯片，因此需要打磨芯片后才能知道具體的基帶情況。

是不是5G基帶芯片，我們目前并不能確定。但一般來說，信號頻率與網絡速率成正比，手機信號頻率越高速率越快，因此Mate 60 Pro遠超4G的網絡速率表現(xiàn)，必然意味著高于4G信號頻率的承載。

目前國產5G基帶主要卡在射頻前端芯片/模組上，而其中濾波器是射頻前端中最重要的分立器件，據(jù)虎嗅科技報道，目前國內還沒有廠商能夠拿出完整的射頻前端解決方案。

▲射頻前端模塊結構（來源：方正證券）

目前使用在手機的濾波器主要是聲波濾波器，主要分為SAW及BAW，SAW的優(yōu)勢就在成本較低，但在高頻率的性能不佳，并且對溫度變化太敏感；BAW則在高頻率時特性遠優(yōu)于SAW，也不易因為溫度變化而影響表現(xiàn)，但成本比SAW更高。由于BAW適用的高頻段可達到6 GHz，因此SAW在1 GHz以下的低頻領域較具成本優(yōu)勢，在過去2G一直到4G持續(xù)位居主流地位。

BAW濾波器的制造工藝技術主要是MEMS技術，據(jù)相關分析顯示，華為5G 基帶主要就卡在BAW濾波器這里，主要原因是國內相關射頻前端企業(yè)在MEMS技術的設計、制造方面與國際廠商存在差距。