繼2021年發(fā)布世界第一款8微米非制冷紅外熱成像探測器芯片（1920×1080）后，睿創(chuàng)微納全資子公司艾睿光電又取得突破性進(jìn)展——成功推出8微米VGA紅外熱成像探測器芯片。

該產(chǎn)品將在2023深圳光博會(huì)現(xiàn)場首發(fā)亮相。

紅外熱成像探測器芯片是探測、識別和分析物體紅外信息的關(guān)鍵，也是紅外熱成像系統(tǒng)的核心和技術(shù)突破難點(diǎn)。

艾睿光電歷經(jīng)10余年艱難攻關(guān)，勇攀紅外技術(shù)巔峰，實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)完全自主可控。

2019年，艾睿光電發(fā)布世界先進(jìn)的10微米百萬像素紅外熱成像芯片，成為世界第二家掌握10微米非制冷紅外技術(shù)的公司。

2021年，這項(xiàng)記錄被艾睿光電再次刷新：攻克8微米小像元技術(shù)，摘下“紅外皇冠上的明珠”，向世界宣告，中國紅外熱成像技術(shù)已成功走在世界前列。

以8微米為代表的小像元產(chǎn)品具有小體積、輕重量、低功耗、低成本等天然優(yōu)勢。

相較于12微米像元產(chǎn)品，8微米像元產(chǎn)品的像元面積可減少約50%，這將帶來芯片尺寸的減小，從而帶動(dòng)整套光學(xué)系統(tǒng)的小型化和高度集成化。同時(shí)，這也將大大降低鏡頭在內(nèi)的整套光學(xué)系統(tǒng)的成本。

艾睿光電8微米小像元產(chǎn)品，滿足 SWaP3(Size, Weight and Power, Performance, Price)的應(yīng)用要求。

小像元技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，將推動(dòng)紅外熱成像在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、消費(fèi)電子、智能家電和泛安防等領(lǐng)域獲得更廣泛應(yīng)用。

審核編輯：劉清