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首屆IDAS設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會

2023年9月18日

武漢·中國光谷科技會展中心

看點一：高峰論壇

9月18日 1110

主題演講：聯(lián)動IC設(shè)計與制造，打造應(yīng)用驅(qū)動的EDA全流程

楊廉峰 博士
概倫電子董事、總裁

看點二：存儲器設(shè)計與制造分論壇（概倫承辦）

9月18日 1415

時間	內(nèi)容
1405	開場致辭概倫電子
1435	Design Methodologies for Evolutionary and Revolutionary Memory Products Dr. Jeong-Taek Kong 韓國成均館大學(xué)教授（前三星電子高級副總裁）
1405	基于SRAM的存內(nèi)計算楊軍東南大學(xué)首席教授，EDA國創(chuàng)中心執(zhí)行主任
1535	存儲芯片市場現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢王芳中泰證券研究所副所長，電子行業(yè)首席分析師
1550	茶歇
1520	存儲芯片全定制EDA流程的挑戰(zhàn)、演進和解決方案鄧雨春概倫電子高級產(chǎn)品總監(jiān)
1640	融合創(chuàng)芯，助力新興領(lǐng)域存儲新需求陳磊東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理
1600	先進存儲芯片寄生參數(shù)提取的挑戰(zhàn)和應(yīng)對崔曉亮行芯科技產(chǎn)品總監(jiān)
1715	抽獎

看點三：工藝模型領(lǐng)域分論壇

9月18日 1435

主題演講：芯片工藝和器件模型的演變趨勢

劉文超博士
概倫電子副總裁

看點四：概倫電子展臺

概倫電子展臺亮點：

DTCO理念呈現(xiàn)

核心產(chǎn)品、生態(tài)合作演示

存儲芯片EDA全流程展示

技術(shù)專家站臺深度交流分享

展臺位置 C1

大會議程與參與方式

原文標題：打造存儲芯片EDA全流程，概倫電子期待與您相聚IDAS

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