據(jù)報道，大眾集團正在重組其電子零部件和半導體的采購，以確保長期供應并避免瓶頸風險。

該汽車制造商表示，現(xiàn)在將與一級供應商密切合作，以確定其供應鏈中使用哪些半導體和其他電子零件。這些將由該集團新成立的半導體采購委員會（SSC）采購甚至直接采購。此前，這些零部件是由一級供應商選擇和采購的。

大眾乘用車采購董事會成員 Dirk Gro?e-Loheide 表示，半導體供應鏈的高度透明度意味著 OEM 可以更好地確定全球需求和零部件的供應情況?！帮L險管理強調了這一點，未來風險管理將擴展到單個電子零件的水平，并幫助我們及早發(fā)現(xiàn)瓶頸并避免它們，”他說?！皩τ诰哂兄匾獞?zhàn)略意義的半導體，甚至是集團自身未來規(guī)劃的發(fā)展，我們都會依賴從半導體制造商的直接采購?！?/p>

在大流行和芯片危機之后，大眾汽車于 2022 年初成立了跨職能特別工作組，稱為“交叉運營管理零部件和供應安全”(COMPASS)。

斯柯達汽車采購董事會成員兼 COMPASS 負責人 Karsten Schnake 表示，透明度將有助于大眾汽車在出現(xiàn)瓶頸的情況下確定并實施技術替代方案。施納克說：“另一個積極的影響是，硬件變體多樣性的減少會導致軟件復雜性的降低。”

該 OEM 在半年財務業(yè)績中確認，由于半導體供應更加充足以及供應鏈和物流限制的放松，預計 2023 年汽車交付量將增至 900 萬至 950 萬輛，正如之前在 3 月份預測的那樣。

近幾個月來，大眾的競爭對手也采取了類似的方法來解決半導體短缺問題。捷豹路虎工業(yè)運營執(zhí)行董事 Barbara Bergmeier 告訴Automotive Logistics ，該汽車制造商已與大約十家半導體供應商簽訂了直接合同。捷豹路虎的采購、工程和物流團隊不是通過其他供應商間接合作，而是與供應商合作設計和規(guī)劃其車輛的產(chǎn)能。

通用汽車全球采購主管杰夫·莫里森還告訴Automotive Logistics，在他的領導下，該公司在芯片制造領域建立了戰(zhàn)略合作伙伴關系，首次與芯片制造商建立了直接產(chǎn)能和關系。通用汽車還尋求通過供應鏈測繪和高級分析來擴大與上游供應商的可見性和聯(lián)系。莫里森表示，原始設備制造商和芯片供應商之間歷來缺乏直接關系和供應協(xié)議，這是芯片危機的眾多原因之一。因此，通用汽車簽訂了更多的直接供應協(xié)議，從而更好地了解雙方的產(chǎn)品和工程要求。

大眾宣布，直接從芯片公司買芯片

大眾汽車在周三表示，已開始直接從包括恩智浦半導體、英飛凌科技和瑞薩電子在內的 10 家制造商采購其認為全球供應短缺的具有重要戰(zhàn)略意義的芯片。

2022 年成立的大眾汽車零部件供應工作組負責人卡斯滕·施納克 (Karsten Schnake) 表示，這家德國汽車制造商此前依賴零部件供應商購買芯片，去年 10 月開始與芯片制造商達成直接協(xié)議，以確保供應安全。

大眾乘用車品牌采購主管德克·格羅斯-洛海德表示：“全球市場容量不足。我們必須積極行動。”

隨著電動汽車的生產(chǎn)和對日益復雜的軟件的需求，汽車行業(yè)對芯片的需求急劇增加。由于設立芯片工廠的復雜性，供應一直緩慢。

大眾汽車和法意芯片制造商意法半導體去年 7 月宣布計劃共同開發(fā)一種新型半導體，這標志著大眾汽車首次與二三級半導體供應商建立直接合作關系。

根據(jù)之前報道，大眾汽車集團軟件部門CARIAD與為電子應用領域客戶提供服務的全球半導體領導者意法半導體即將聯(lián)合開發(fā)汽車系統(tǒng)——片上（SoC）。

CARIAD 和 ST 正在共同開發(fā)完美定制的硬件，用于連接、能源管理和無線更新，使車輛完全由軟件定義、安全且面向未來。計劃中的合作針對大眾汽車集團的新一代汽車，該汽車將基于統(tǒng)一且可擴展的軟件平臺。與此同時，雙方正在商定全球領先的專業(yè)半導體代工公司之一臺積電將為意法半導體制造SoC晶圓。通過此舉，CARIAD 旨在提前數(shù)年確保大眾汽車集團汽車的芯片供應。

作為其半導體戰(zhàn)略的一部分，CARIAD 將首次與大眾汽車集團的二級和三級半導體供應商建立直接關系。未來，CARIAD計劃指導集團的一級供應商僅使用與ST共同開發(fā)的SoC以及ST的標準Stellar微控制器用于CARIAD的區(qū)域架構。

“我們即將為大眾汽車集團推出突破性的全新合作模式。通過計劃與ST和臺積電的直接合作，我們正在積極塑造我們的整個半導體供應鏈。我們正在確保生產(chǎn)汽車所需的精確芯片，并確保未來幾年關鍵微芯片的供應?！贝蟊娖嚰瘓F采購董事會成員 Murat Aksel 表示?！巴ㄟ^這種方式，我們正在制定戰(zhàn)略供應鏈管理的新標準。”

此次聯(lián)合開發(fā)對于 CARIAD 和 ST 來說尚屬首次。“隨著我們與意法半導體共同開發(fā)片上系統(tǒng)，我們將始終如一地追求我們的半導體戰(zhàn)略。我們正在設計的 SoC 將與我們的軟件進行最佳匹配——不折不扣。通過這種方式，我們可以為集團客戶的汽車提供最佳性能。” CARIAD 首席執(zhí)行官 Dirk Hilgenberg 說道?！霸诖蟊娖嚨乃须娮涌刂茊卧惺褂脝我坏?、優(yōu)化的架構將為我們軟件平臺的高效開發(fā)提供巨大的推動力。” 這種效率將使所有電子控制單元 (ECU) 設備（從微控制器到 SoC）在未來能夠在通用基礎軟件上運行。

新的SoC旨在通過將其高能效實時功能擴展到面向服務的環(huán)境來補充ST的高性能Stellar微控制器系列。CARIAD 正在為大眾汽車集團的汽車提供具體的目標要求和功能，并將幫助擴展 ST 的 32 位 Stellar 汽車微控制器的架構。

“ST 專門設計了 Stellar 架構，以促進向軟件定義汽車的過渡，而 CARIAD 決定與 ST 合作以滿足大眾集團下一代汽車的要求和功能，這凸顯了我們方法的成功，”ST 汽車和分立產(chǎn)品事業(yè)部的負責人Marco Monti說道。?！癈ARIAD 的軟件能力與意法半導體的設計專業(yè)知識和創(chuàng)新的 Stellar 汽車架構相結合，將使大眾汽車集團能夠提供一流的、互聯(lián)的、軟件定義的汽車?！?CARIAD與意法半導體就合作要點達成一致。合作細節(jié)現(xiàn)在將在公司之間敲定并形成詳細協(xié)議。

CARIAD 將在其新的 AU1 處理器系列中包括基于 Stellar 聯(lián)合開發(fā)的 SoC 和標準 Stellar 微控制器。其產(chǎn)品系列為汽車中的各種應用提供了 CARIAD 的靈活擴展，以滿足所有大眾汽車集團品牌的需求。這些芯片專為網(wǎng)絡、動力傳動系統(tǒng)、能源管理和舒適電子領域的所有應用而設計，包括區(qū)域控制器或大眾操作系統(tǒng) VW.OS 中的服務器?；?Stellar 的獨特屬性，整個 AU1 處理器系列將足夠強大，可以通過無線更新輕松映射未來的功能擴展。使用通用設備架構將使 CARIAD 專家只需為所有電子控制單元 (ECU) 開發(fā)一種基本軟件，從而大大降低復雜性并加速開發(fā)。而且，Stellar 架構鼓勵將眾多功能集成到各個 ECU 中。這顯著減少了汽車中 ECU 的數(shù)量，從而提高了軟件公司的成本效益和可靠性。

與 ST 的合作使 CARIAD 能夠進一步擴展其在半導體領域的專業(yè)知識，并在共同開發(fā)中獲得更多經(jīng)驗。“這只是第一步，” CARIAD 首席技術官 Lynn Longo 說道。“未來，我們還計劃共同開發(fā)用于復雜功能的高性能半導體?！?/p>

柏林一直在用數(shù)十億歐元的補貼來吸引世界上最大的代工芯片制造商。美國英特爾和臺灣臺積電今年宣布計劃在德國建廠。

施納克表示，大眾汽車尚未與全球最大的半導體合約制造商臺積電建立直接供應關系，但每隔幾周就會與他們會面一次，傳達其需求情況。

施納克補充說，該汽車制造商還計劃減少其車輛所需的芯片種類，以簡化供應鏈，這也將有助于簡化其軟件產(chǎn)品。