中國(guó)芯片新突破！亞洲智能芯片產(chǎn)業(yè)展助力***開(kāi)啟新時(shí)代

華為的新機(jī)引發(fā)如此大的關(guān)注，主要是新機(jī)是否為5G以及是否搭載了華為自制研發(fā)的芯片備受關(guān)注。針對(duì)MATE 60 PRO，多個(gè)消費(fèi)電子產(chǎn)品拆解工作室進(jìn)行了測(cè)試與分解，結(jié)果并不一致。但多個(gè)測(cè)試結(jié)果表明，MATE 60 PRO的5G速度幾乎與蘋(píng)果的5G手機(jī)相媲美。此外，也有視頻顯示，MATE 60 PRO采用了華為芯片部門海思設(shè)計(jì)的麒麟芯片。雖然這些信息華為并未回應(yīng)。如果上述消息屬實(shí)，意味著華為已經(jīng)突破美國(guó)設(shè)下的技術(shù)限制，能自主生產(chǎn)出先進(jìn)芯片。 華為新手機(jī)的發(fā)布，預(yù)計(jì)將進(jìn)一步推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)替代，對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化起到積極推動(dòng)作用。隨著芯片國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)的顯現(xiàn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將迎來(lái)重大機(jī)遇。不過(guò)面對(duì)當(dāng)前國(guó)際形勢(shì)及信息化需求暴增的多重挑戰(zhàn)，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)仍任務(wù)艱巨，需要在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用和生態(tài)價(jià)值鏈等多個(gè)層面實(shí)現(xiàn)突破。 作為國(guó)內(nèi)專業(yè)化品牌盛會(huì)，第七屆亞洲智能芯片產(chǎn)業(yè)展將于2023年10月19日-21日在北京亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心舉辦，本屆展會(huì)為半導(dǎo)體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺(tái)，以人工智能技術(shù)與產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新為導(dǎo)向，聚焦產(chǎn)業(yè)智能化場(chǎng)景創(chuàng)新需求，將應(yīng)用創(chuàng)新與市場(chǎng)需求相結(jié)合，專注于整合半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。 亞洲智能芯片產(chǎn)業(yè)展作為兼具規(guī)模和影響力的產(chǎn)業(yè)品牌盛會(huì)，為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的平臺(tái)，為全球的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)新的力量！

審核編輯 黃宇