9月14-15日，2023全球AI芯片峰會(huì)（GACS 2023）將在深圳灣萬麗酒店舉行。峰會(huì)由智一科技旗下芯東西聯(lián)合智猩猩（智東西公開課全新品牌）聯(lián)合發(fā)起主辦，以「AI大時(shí)代 逐鹿芯世界」為主題。

峰會(huì)介紹

本屆峰會(huì)為期兩天，設(shè)有七大板塊，邀請(qǐng)近50位AI芯片領(lǐng)域覆蓋產(chǎn)學(xué)研用的學(xué)術(shù)代表、商業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專家與資深投資人，共探AI芯片的求新、求變、求索之徑。

主會(huì)場(chǎng)將進(jìn)行開幕式、AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新專場(chǎng)、AI大算力芯片專場(chǎng)和高能效AI芯片專場(chǎng)；分會(huì)場(chǎng)將進(jìn)行深圳集成電路政策交流會(huì)、AI芯片分析師論壇和智算中心算力與網(wǎng)絡(luò)高峰論壇。

智芯科聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO顧渝驄將在高能效AI芯片專場(chǎng)帶來演講，主題為《基于SRAM的存內(nèi)計(jì)算CIM在生成式AI推理場(chǎng)景的應(yīng)用》。

顧渝驄，智芯科聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO，美國德州大學(xué)奧斯汀分校電子工程碩士，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)通信與電子系統(tǒng)專業(yè)學(xué)士和碩士學(xué)位。曾擔(dān)任美國UTstarcom半導(dǎo)體事業(yè)部副總經(jīng)理，UTstarcom合肥研發(fā)中心總經(jīng)理，Marvell高級(jí)總監(jiān)以及蕪湖太赫茲工程中心COO等，具有硬件、DSP、應(yīng)用固件背景，擁有超過25年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

隨著ChatGPT的火爆，意味著我們迎來了生成式AI的大浪潮。對(duì)于生成式AI來講，算力是生產(chǎn)力，能夠提高數(shù)據(jù)處理、算法訓(xùn)練的速度與規(guī)模。生成式AI大模型無論是訓(xùn)練還是推理，都吃算力，AI算力升級(jí)已成為趨勢(shì)，面對(duì)生成式AI帶來的算力挑戰(zhàn)，眾多科技公司也都在積極探索新的算力基礎(chǔ)架構(gòu)，智芯科率先提出基于SRAM的存內(nèi)計(jì)算CIM，突破功耗墻和存儲(chǔ)墻問題，徹底消除架構(gòu)瓶頸，滿足邊緣側(cè)算力、能耗需求，以應(yīng)對(duì)AI大規(guī)模的計(jì)算需求。

本次演講，顧渝驄先生將從SRAM CIM在AI計(jì)算方面的優(yōu)勢(shì)以及場(chǎng)景應(yīng)用作出解讀。

審核編輯：彭菁