比較器（CMP）模塊用于對(duì)CVM01xx微控制器的兩個(gè)模擬輸入電壓進(jìn)行比較。該比較器電路被設(shè)計(jì)成在整個(gè)電源電壓范圍內(nèi)工作，即所謂的軌到軌操作。當(dāng)非反相輸入大于反相輸入時(shí)，CMPO為高電平；當(dāng)非反相輸入小于反相輸入時(shí)，CMPO為低電平。

△圖1CMP總體框圖

由于MCU引腳之間的電感/電容耦合，高速接口或任意GPIO的開(kāi)關(guān)都可能給模擬或比較器輸入引入一些噪聲，交叉串?dāng)_可能是由PCB上相互靠近的走線或相互交叉的走線引起的。為避免和減輕高頻噪聲和信號(hào)耦合，需確保模擬比較器的輸入信號(hào)阻抗不超過(guò)50KΩ，見(jiàn)圖2。

△圖2模擬信號(hào)的屏蔽

將接地平面和接地鋪銅區(qū)放在敏感的模擬信號(hào)旁邊，可在PCB上提供屏蔽。同時(shí)應(yīng)注意盡量減少此類(lèi)信號(hào)在PCB上的走線長(zhǎng)度，可防止干擾和I/O交叉串?dāng)_影響信號(hào)。大面積的金屬采用大而扁平化的導(dǎo)體模式，使其具有最低電阻和最低電感。

接地平面作為一個(gè)低阻抗的返回路徑，用于對(duì)快速數(shù)字邏輯引起的高頻電流進(jìn)行去耦，還最大限度地減少了電磁干擾/射頻干擾（EMI/RFI）。另一方面，接地平面也允許高速數(shù)字或模擬信號(hào)通過(guò)傳輸線（微帶或帶狀線）技術(shù)進(jìn)行傳輸，該技術(shù)需注意控制阻抗。

來(lái)源：深圳曦華科技

審核編輯：湯梓紅