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組裝、芯片制造設(shè)備、移動(dòng)組件.....富士康加大投資

CPCA印制電路信息 ? 來源:CPCA印制電路信息 ? 2023-09-20 16:31 ? 次閱讀
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據(jù)悉,富士康通過在印度南部投資建設(shè)制造工廠,迅速擴(kuò)大了在印度的業(yè)務(wù)。公告顯示,富士康已在印度投資布局組裝、芯片制造設(shè)備、移動(dòng)組件、芯片制造和電動(dòng)汽車等領(lǐng)域。

在組裝領(lǐng)域,富士康計(jì)劃投資3.5億美元在印度卡納塔克邦的一家新工廠生產(chǎn)iPhone外殼組件,將創(chuàng)造1.2萬個(gè)就業(yè)崗位。另有消息人士稱,富士康還贏得了蘋果AirPods訂單,并計(jì)劃在印度建立一家工廠生產(chǎn)。

在芯片制造設(shè)備領(lǐng)域,富士康近日表示將與應(yīng)用材料合作,在卡納塔克邦投資2.5億美元生產(chǎn)芯片制造工具,創(chuàng)造約1000個(gè)就業(yè)崗位。

在移動(dòng)組件領(lǐng)域,富士康與印度南部的泰米爾納德邦簽署了一項(xiàng)協(xié)議,將投資160億盧比(約合1.94億美元)建設(shè)新電子元件制造工廠,將創(chuàng)造6000個(gè)就業(yè)崗位。

在芯片制造領(lǐng)域,印度政府高級官員透露,富士康正在與古吉拉特邦就一家半導(dǎo)體工廠進(jìn)行談判。另外在電動(dòng)汽車領(lǐng)域,富士康董事長曾稱,該公司試圖建立一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的電動(dòng)汽車平臺(tái),目標(biāo)是在印度或泰國生產(chǎn)一款正在開發(fā)的小型電池驅(qū)動(dòng)汽車。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:【企業(yè)動(dòng)態(tài)】組裝、芯片制造設(shè)備、移動(dòng)組件.....富士康加大投資

文章出處:【微信號:pci-shanghai,微信公眾號:CPCA印制電路信息】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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