進擊的英特爾，推出新型封裝材料
近日，英特爾對外披露了半導體玻璃基板技術的開發(fā)進展，旨在2030年前將單一封裝芯片中的晶體管數量上限提高至1萬億個。
英特爾表示，與目前業(yè)界主流的有機基板相比，玻璃具有獨特的性能，在平坦度、熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性方面都有更好的表現。因此芯片架構工程師能夠為人工智能等數據密集型工作創(chuàng)造更高密度、更高性能的芯片封裝。此舉有望推動摩爾定律到2030年后延續(xù)下去。
按照英特爾的規(guī)劃，該最新先進封裝預計2026年至2030年量產，將先導入需要更大體積封裝、更高速應用及工作負載的資料中心、AI、制圖處理等領域。
此外，英特爾還表示，先進封裝玻璃基板方案展現其超越18A制程節(jié)點，對下一個運算時代的前瞻性關注和愿景。到2030年之前，半導體產業(yè)很可能會達到使用有機材料在硅封裝上延展晶體管數量的極限，有機材料不僅更耗電，且有著膨脹與翹曲等限制，而玻璃基板是下一代半導體確實可行且不可或缺的進展。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
英特爾
+關注
關注
61文章
10327瀏覽量
181153 -
半導體
+關注
關注
339文章
31292瀏覽量
266842 -
封裝
+關注
關注
128文章
9341瀏覽量
149090
原文標題：【國際資訊】進擊的英特爾，推出新型封裝材料
文章出處：【微信號：pci-shanghai，微信公眾號：CPCA印制電路信息】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
英特爾炮轟，AMD回擊！掌機市場芯片之爭
英特爾推出的才是專為掌機設計的最新處理器，信心源于新一代旗艦產品Panther Lake處理器。該處理器是首款基于英特爾18A工藝節(jié)點制造的消費級SoC，在“每瓦性能”數據上表現優(yōu)異，結合XeSS 3超級采樣技術和Arc核顯，
AI工作站本地養(yǎng)龍蝦！英特爾雙芯混合算力，告別云端Token焦慮
4月23日，英特爾公司在北京舉辦新一代AI工作站平臺發(fā)布會，英特爾中國區(qū)技術部總經理高宇宣布，面向AI工作站，英特爾推出兩大重磅產品：英特爾
性能再越級！英特爾推出全新酷睿Ultra 200HX Plus系列移動處理器
Plus系列專為高性能游戲、流媒體、內容創(chuàng)作和工作站應用而優(yōu)化。新推出的兩款新處理器——英特爾酷睿 Ultra 9 290HX Plus和酷睿 Ultra 7 270HX Plus，不僅
英特爾與華陽通用聯手推出全新AI Box解決方案
英特爾宣布推出基于最新英特爾 酷睿 Ultra 架構的AI Box解決方案，將PC級旗艦算力引入汽車、工業(yè)自動化、軌道交通、機器人等多種工業(yè)環(huán)境，為各行各業(yè)接入AI大模型提供高效靈活的新路徑。目前
不同于HBM垂直堆疊，英特爾新型內存ZAM技術采用交錯互連拓撲結構
不同于HBM垂直堆疊，英特爾新型內存ZAM技術采用交錯互連拓撲結構 ? 據日本媒體PCWatch報道，英特爾在2026年日本英特爾連接大會（Intel Connection Japan
五家大廠盯上，英特爾EMIB成了？
電子發(fā)燒友網綜合報道 最近，英特爾EMIB封裝火了，在蘋果、高通、博通的招聘信息中，都指出正在招募熟悉EMIB封裝的工程師。近期還有消息稱，由于臺積電CoWoS 先進封裝產能持續(xù)緊張，
吉方工控亮相2025英特爾技術創(chuàng)新與產業(yè)生態(tài)大會
2025年11月19日至20日，由英特爾公司主辦的年度重磅盛會——2025英特爾技術創(chuàng)新與產業(yè)生態(tài)大會（Intel Connection）暨英特爾行業(yè)解決方案大會（Edge Industry Summit）在重慶悅來國際會議中心
英特爾舉辦行業(yè)解決方案大會，共同打造機器人“芯”動脈
11月19日，在2025英特爾行業(yè)解決方案大會上，英特爾展示了基于英特爾? 酷睿? Ultra平臺的最新邊緣AI產品及解決方案，并預覽了針對邊緣側的英特爾? 酷睿? Ultra處理器（
使用英特爾? NPU 插件C++運行應用程序時出現錯誤：“std：：Runtime_error at memory location”怎么解決？
使用OpenVINO?工具套件版本 2024.4.0 構建C++應用程序
使用英特爾? NPU 插件運行了 C++ 應用程序
遇到的錯誤：
Microsoft C++ exception: std::runtime_error at memory location
發(fā)表于 06-25 08:01
英特爾銳炫Pro B系列,邊緣AI的“智能引擎”
2025年6月19日，上海—— 在MWC 25上海期間，英特爾展示了一幅由英特爾銳炫? Pro B系列GPU所驅動的“實時響應、安全高效、成本可控”的邊緣AI圖景。 英特爾客戶端計算事業(yè)部邊緣計算
英特爾先進封裝，新突破
在半導體行業(yè)的激烈競爭中，先進封裝技術已成為各大廠商角逐的關鍵領域。英特爾作為行業(yè)的重要參與者，近日在電子元件技術大會（ECTC）上披露了多項芯片封裝技術突破，再次吸引了業(yè)界的目光。這些創(chuàng)新不僅展現
直擊Computex 2025：英特爾重磅發(fā)布新一代GPU，圖形和AI性能躍升3.4倍
B60和英特爾銳炫Pro B50 GPU，AI加速器產品—英特爾Gaudi 3 AI加速器。 英特爾副總裁兼客戶端顯卡總經理Vivian Lien表示：“針對B系列的產品，我們推出了
直擊Computex2025：英特爾重磅發(fā)布新一代GPU，圖形和AI性能躍升3.4倍
5月19日，在Computex 2025上，英特爾發(fā)布了最新全新圖形處理器（GPU）和AI加速器產品系列。包括全新英特爾銳炫? Pro B系列GPU——英特爾銳炫Pro B60和英特爾
英特爾發(fā)布全新GPU，AI和工作站迎來新選擇
英特爾推出面向準專業(yè)用戶和AI開發(fā)者的英特爾銳炫Pro GPU系列，發(fā)布英特爾? Gaudi 3 AI加速器機架級和PCIe部署方案 ? 2025 年 5 月 19 日，北京 ——今日
發(fā)表于 05-20 11:03
?1931次閱讀
英特爾持續(xù)推進核心制程和先進封裝技術創(chuàng)新，分享最新進展
近日，在2025英特爾代工大會上，英特爾展示了多代核心制程和先進封裝技術的最新進展，這些突破不僅體現了英特爾在技術開發(fā)領域的持續(xù)創(chuàng)新，也面向客戶需求提供了更高效、更靈活的解決方案。 在
評論