為充分發(fā)揮各方優(yōu)勢，積極推動各自業(yè)務發(fā)展，近日，芯昇科技有限公司、四川愛聯(lián)科技股份有限公司、四川啟賽微電子有限公司簽訂三方戰(zhàn)略合作協(xié)議。愛聯(lián)科技與啟賽微電子董事長段恩傳出席簽約儀式。中移芯昇科技總經理肖青、愛聯(lián)科技總經理白浪、啟賽微電子總經理王駿代表三方簽訂協(xié)議。

中移芯昇科技是中國移動旗下專業(yè)芯片公司，基于RISC-V開展芯片研發(fā)，致力于實現(xiàn)芯片內核的自主可控。目前已發(fā)布多款RISC-V內核芯片，關鍵技術指標達到國際領先水平。其中，2款芯片入選國資委《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果產品手冊（2022年版）》，1款產品入選中國科協(xié)“科創(chuàng)中國”先導技術榜。

愛聯(lián)科技與啟賽微電子均是四川長虹電子控股集團控股的子公司。其中，啟賽微電子聚焦AIoT及智能控制應用領域，為客戶提供半導體產品的封裝測試服務及系統(tǒng)級微組裝解決方案。愛聯(lián)科技是國內領先的無線局域網通信模組供應商和知名的物聯(lián)網模組及物聯(lián)網系統(tǒng)集成部件或產品的研發(fā)與智能制造基地。

本次戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽署，開啟了三方合作的新篇章。三方表示，未來將基于平等互信的合作伙伴關系，以市場需求為導向，共同進行市場拓展，通過密切深度的合作，共同打造合作共贏價值生態(tài)鏈。