1.SDK簡(jiǎn)介

一個(gè)通用LinuxSDK工程目錄包含有buildroot、app、kernel、device、docs、external等目錄。其中一些特性芯片如RK3308/RV1108/RV1109/RV1126等，會(huì)有所不同。

●app：存放上層應(yīng)用app，主要是qcamera/qfm/qplayer/settings等一些應(yīng)用程序。

●buildroot：基于buildroot(2018.02-rc3)開(kāi)發(fā)的根文件系統(tǒng)。

●device/rockchip：存放各芯片板級(jí)配置和Parameter文件，以及一些編譯與打包固件的腳本和預(yù)備文件。

●docs：存放芯片模塊開(kāi)發(fā)指導(dǎo)文檔、平臺(tái)支持列表、芯片平臺(tái)相關(guān)文檔、Linux開(kāi)發(fā)指南等。

●IMAGE：存放每次生成編譯時(shí)間、XML、補(bǔ)丁和固件目錄。

●external：存放第三方相關(guān)倉(cāng)庫(kù),包括音頻、視頻、網(wǎng)絡(luò)、recovery等。

●kernel：存放kernel4.4或4.19開(kāi)發(fā)的代碼。

●prebuilts：存放交叉編譯工具鏈。

●rkbin：存放Rockchip相關(guān)的Binary和工具。

●rockdev：存放編譯輸出固件。

●tools：存放Linux和Windows操作系統(tǒng)環(huán)境下常用工具。

2.SDK環(huán)境安裝

本SDK開(kāi)發(fā)環(huán)境是在Ubuntu系統(tǒng)上開(kāi)發(fā)測(cè)試。我們推薦使用Ubuntu18.04的系統(tǒng)進(jìn)行編譯。其他的Linux版本可能需要對(duì)軟件包做相應(yīng)調(diào)整。除了系統(tǒng)要求外，還有其他軟硬件方面的要求。

●硬件要求：64位系統(tǒng)，硬盤(pán)空間大于40G。如果您進(jìn)行多個(gè)構(gòu)建，將需要更大的硬盤(pán)空間。

●軟件要求：Ubuntu18.04系統(tǒng)。

編譯SDK環(huán)境搭建所依賴(lài)的軟件包安裝命令如下：

sudoapt-getinstalluuiduuid-devzlib1g-devliblz-devliblzo2-2liblzo2-devgitcurl\

u-boot-toolsmtd-utilsandroid-tools-fsutilsopenjdk-8-jdkdevice-tree-compilergdiskm4\

gnupgflexbisongperflibsdl1.2-devlibesd-javalibwxgtk3.0-devsquashfs-tools\

build-essentialzipunziplibncurses5-devpngcrushschedtoollibxml2libxml2-utilsxsltproc\

lzoplibc6-devg++-multiliblib32z1-devlib32ncurses5-devlib32readline-devgcc-multilib\

libswitch-perllibssl-devliblz4-toolgconf2net-toolslib32ncurses5-devtreevimgparted\

g++libyaml-devlibpython2.7-devmakelibssl-devlib32z1p7zip-fullpython-piplibgmp-dev\

libmpc-dev

建議使用Ubuntu18.04系統(tǒng)或更高版本開(kāi)發(fā)，若編譯遇到報(bào)錯(cuò)，可以查看報(bào)錯(cuò)信息，安裝對(duì)應(yīng)的軟件包。

3.SDK整體編譯

3.1 查詢(xún)操作

在SDK目錄下輸入./build.sh-h可以得知SDK支持的命令，如下所示。

-h可查看各部分模塊的詳細(xì)編譯命令，例如：./build.sh-hkernel可以查看單獨(dú)編譯內(nèi)核的詳細(xì)步驟，詳細(xì)信息將在后續(xù)章節(jié)逐一介紹。

3.2 整體編譯操作

SDK支持單獨(dú)編譯以及整體編譯，單獨(dú)編譯。單獨(dú)編譯在下面獨(dú)立章節(jié)會(huì)詳細(xì)介紹，此處先介紹整體編譯方法。步驟如下：

· 選擇默認(rèn)配置，./build.shlunch，選擇第5個(gè)配置（rk3568評(píng)估套件）

· 執(zhí)行編譯操作，./build.shall

· 執(zhí)行打包操作，./mkfirmware.sh

· 等待編譯完成獲取編譯固件

具體操作命令如下：

./build.shBoardConfig-rk3568-evb1-ddr4-v10.mk

./build.shall

./mkfirmware.sh

編譯到內(nèi)核階段時(shí)，第一次編譯需要對(duì)電源域進(jìn)行判斷，這里全部選擇第2個(gè)3300000，如下圖所示：

得到的編譯固件路徑為SDK包根目錄下的rockdev目錄，如下所示。

然后再更新萬(wàn)象提供的光盤(pán)資料出廠(chǎng)鏡像中的對(duì)應(yīng)固件即可，如下所示。

rockdev目錄內(nèi)的燒錄文件實(shí)際是把各個(gè)組成部分的編譯結(jié)果鏈接到此目錄，各個(gè)編譯結(jié)果的鏈接情況如下所示。

圖3.1rockdev目錄內(nèi)容

所以各個(gè)組成部分的來(lái)源如下所示。

3.3 部分編譯操作

3.3.1 配置SDK

./build.shBoardConfig-rk3568-evb1-ddr4-v10.mk

3.3.2 編譯kernel

./build.shkernel

3.3.3 編譯rootfs

./build.shrootfs

3.3.4 打包update.img

./build.shupdateimg