晶體諧振器是利用晶體特有的壓電現(xiàn)象，是可以從機器的諧振中產(chǎn)生一定頻率的時鐘元件元件。

IC、LSI的操作中，時鐘基準信號不可欠缺，晶體諧振器可以生成時鐘，并且具有高波段穩(wěn)定性、無需調(diào)成、小尺寸的特點。

現(xiàn)在，晶體諧振器被廣泛應用于衛(wèi)星通信、移動通信機器中，也用于汽車、電視機、電腦、甚至是DVD機器等信息家電領域，以對應各種不同用途。

村田的晶體諧振器是具有優(yōu)越品質(zhì)、量產(chǎn)性、高性價比的晶體諧振器，使用市場上現(xiàn)有其它晶體諧振器所沒有的的獨特封裝技術。

那么，使用村田的距離題諧振器時在PCB布局設計和組裝中有哪些需要注意的事項呢？

設計PCB布局圖的要點

01

關于PCB布局圖

在設計PCB布局圖時，必須：

• 防止負阻減少
• 防止EMI問題

02

振蕩電路圖案長度

• 振蕩電路中信號圖案長度應盡可能短（示例見圖5）；
• 盡可能減少雜散電容/電感（示例見圖2）；
• 不應在振蕩電路中使用插孔（示例見圖6），否則會引起很大的EMI。

03

振蕩電路周圍圖案的影響

接地或是信號通道不應置于多層電路板的中間層，從而與振蕩電路重疊，因為這樣一來，地面和振蕩電路間的雜散電容將會增加。

雜散電容增大可能會造成振蕩裕量不足，從而造成振蕩停止。信號通道靠近C-MOS逆變器輸入端（示例見圖3），會因放大波形噪音而產(chǎn)生EMI。

04

通過接地圖案的電屏蔽

如果為電屏蔽安排了接地區(qū)域，要放置在振蕩電路板背面（示例見圖4）。

將接地圖案放置在中間層，會使振蕩裕量出現(xiàn)上述情況。圍繞振蕩電路的接地圖案不應靠近振蕩電路，以防止產(chǎn)生較大的雜散電容。

圖1. 前振蕩電路

圖2. 零部件的配置

圖3. 信號線靠近電路

圖4. GND區(qū)域位于下一層

圖5. 圖案長度很長

圖6. 在圖案中使用的插孔

安裝晶體諧振器的要點

01

機械應力

在安裝晶體諧振器時，推薦的方法是使用具有光學定位功能的機械，以防止機械應力過大。

在進行批量生產(chǎn)前，請確保使用貼片機進行評估。請不要使用利用機械定位的貼片機。

02

焊接

通過回流焊接來焊接晶體諧振器。

推薦的焊劑、焊接方法見表1，推薦焊接剖面如圖7。

表1. 推薦的焊劑和焊接方法

圖7. 推薦的焊接曲線

上述推薦的標準焊接曲線的溫度應在元件表面測量。其中：

• 預熱段：150～180℃，60～120秒
• 加熱段：最低220℃，30到～60秒
• 峰值溫度：最低245℃，最高260℃，最長5秒

03

清洗/涂層

不能在晶體諧振器上進行保形涂層或清洗，因為它不是密封的。