隨著smt打樣的需求越來越高，貼片打樣效率就尤為重要，但是在smt貼片工藝中經(jīng)常出現(xiàn)“立碑”的現(xiàn)象，引起“立碑”的原因有很多種，并不是所有的原因都一定會導(dǎo)致立碑，立碑現(xiàn)象發(fā)生的主要原因是元器件兩端的濕潤力不平衡，引發(fā)元器件兩端的力矩也不平衡，導(dǎo)致“立碑”。佳金源錫膏廠家今天我們就來講解一下：

1、在印刷時沒有印刷均勻，使得錫膏一邊薄一邊厚，加熱后，兩側(cè)拉力不同，導(dǎo)致一邊漏焊，一邊翹起立碑；

2、電子元件氧化，錫膏效果差，兩端受熱不均，導(dǎo)致立碑出現(xiàn)；

3、SMT貼片偏移，導(dǎo)致受熱不均；

4、回流焊時爐溫未設(shè)置好，一邊溫度低，一邊溫度高；

5、錫膏放置太久變干了，活性下降，導(dǎo)致立碑出現(xiàn)；

以上就是在smt貼片打樣中導(dǎo)致“立碑”的原因，這樣就可以通過相應(yīng)的調(diào)整快速解決這個問題，深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司是一家15年從事錫膏、焊錫絲線、無鉛錫膏、有鉛錫膏的研發(fā)定制生產(chǎn)廠家，想了解更多焊錫方面的知識請持續(xù)關(guān)注佳金源錫膏廠家在線留言與我們互動。