從1971 年，“人類歷史上第一枚微型電腦處理器”10μm的制程，再到2022年3nm芯片制程的出現(xiàn)，芯片尺寸面臨著物理極限的挑戰(zhàn)，摩爾定律正在逐漸失效。未來，基于先進(jìn)封裝集成芯片將是擺脫限制、發(fā)展自主高端芯片的必經(jīng)之路。

隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，行業(yè)不斷對(duì)設(shè)備和核心部件提出新的要求。

高精度直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)作為半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備核心部件，其精度和厚度一直是同行競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。

為滿足客戶實(shí)際應(yīng)用需求，國(guó)奧科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)經(jīng)過不懈的努力，成功推出13mm超薄款直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)GAS-LRS1325-01-48（以下簡(jiǎn)稱LRS1325）。

下面，為您詳細(xì)介紹國(guó)奧科技直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)LRS1325的創(chuàng)新技術(shù)及特點(diǎn)！

LRS1325的超薄設(shè)計(jì)進(jìn)一步提高電機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)緊湊性，13mm超小厚度，可多電機(jī)并排組裝，輕松適應(yīng)各種緊湊場(chǎng)景的需求，為設(shè)備的布局提供更大的靈活性，有效提高貼片、固晶等應(yīng)用速度。

直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)LRS1325機(jī)身外殼采用鏤空設(shè)計(jì)，不僅減輕整機(jī)重量，還能有效改善電機(jī)長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的升溫問題，延長(zhǎng)電機(jī)使用壽命！

LRS1325厚度小、重量輕，有效降低設(shè)備橫梁負(fù)載。確保設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間、高速往返運(yùn)動(dòng)下穩(wěn)定的高精度性能。其力控精度優(yōu)于±0.01N，±2μm直線重復(fù)定位精度，±0.01°旋轉(zhuǎn)重復(fù)定位精度，±2μm直線度，±1μm徑向跳動(dòng)。

LRS1325因其薄款設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，不僅能滿足先進(jìn)半導(dǎo)體封裝行業(yè)各種苛刻的應(yīng)用場(chǎng)景，還可以在其他領(lǐng)域展現(xiàn)其無限可能。例如，工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備、機(jī)器人應(yīng)用、精密儀器等領(lǐng)域都可以受益于它的高精度和輕巧設(shè)計(jì)。

小身板，大能量！13mm厚度設(shè)計(jì)是突破，不是極限！

如果您對(duì)我們的13mm超薄直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)感興趣，歡迎隨時(shí)與我們聯(lián)系，了解更多詳情。讓我們一起探索更多可能！

國(guó)奧科技電機(jī)技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

1.可編程高精力控，降低損耗

國(guó)奧直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)帶有“軟著陸”功能，可實(shí)現(xiàn)±1g以內(nèi)的穩(wěn)定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化設(shè)定，使貼裝頭能夠以非常精準(zhǔn)的壓力觸碰芯片表面，降低損耗；

采用中空Z軸設(shè)計(jì)，預(yù)留氣管接口，真空吸取、即插即用，并可根據(jù)元件結(jié)構(gòu)及特性提供定制化服務(wù)。

2.高精度對(duì)位、貼片，保證良率

創(chuàng)新性的雙軸集成化解決方案，將傳統(tǒng)“伺服馬達(dá)+滾珠絲桿”合二為一，解決了Z軸自重負(fù)載問題，高速、精準(zhǔn)完成元件Pick & Place，貼裝等動(dòng)作，推力曲線平滑，峰值推力8-50N，有效行程10-50mm ，超高循環(huán)壽命，實(shí)現(xiàn)高效生產(chǎn)。

3.“Z+R”軸集成設(shè)計(jì)，提升速度

創(chuàng)新性的雙軸集成化解決方案，將傳統(tǒng)“伺服馬達(dá)+滾珠絲桿”合二為一，解決了Z軸自重負(fù)載問題，高速、精準(zhǔn)完成元件Pick & Place，貼裝等動(dòng)作，推力曲線平滑，峰值推力8-50N，有效行程10-50mm ，超高循環(huán)壽命，實(shí)現(xiàn)高效生產(chǎn)。

4.體積小，重量輕，可電機(jī)組合排列

直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)LRS1325重量?jī)H530g，輕巧的機(jī)身重量大大減輕了設(shè)備高速運(yùn)動(dòng)中負(fù)載帶來的影響。電機(jī)最小厚度僅為13mm，在設(shè)備有限的內(nèi)部空間中可以并排安裝多組電機(jī)，減少芯片貼裝往復(fù)運(yùn)動(dòng)過程，提升設(shè)備貼裝效率。

審核編輯 黃宇