PCB通孔不良案例分析
失效斷面外觀圖像（顯微鏡觀察有孔內無銅異常）
小結：NG孔進行斷面金相觀察，發(fā)現(xiàn)5個孔中有3個出現(xiàn)孔無銅現(xiàn)象，位置均在孔內，鎳層始終包住鍍銅，銅層消失位置平滑無尖銳角，未發(fā)現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象。
失效斷面SEM觀察
小結：NG孔斷面SEM觀察，孔無銅位置未發(fā)現(xiàn)異物附著，孔口位置孔銅測量銅厚9.900μm，銅鎳合金厚1.069μm；靠近中間位置孔銅測量銅厚3.000μm，銅鎳合金厚0.943μm。發(fā)現(xiàn)NG孔壁鍍層由孔口到孔內逐漸變薄消失，膠質層由孔口到孔內逐漸變厚，并且結構疏松。
孔斷面剝離鍍層后SEM觀察
EDS分析位置
小結：切片NG孔斷面孔無銅位置EDS分析，位置001黑色附著物檢出C、O、Si、K、Ca、Br元素，其中K元素為導電膜形成過程產生元素，位置002與位置003檢出C、O、Si、Ca、Br元素。
【結果判斷】：推測孔壁膠質層過厚且結構疏松導致高分子單體聚合物吸附異常影響導電膜的連續(xù)性，電鍍銅過程中銅由兩端往中間生長，中間位置導電膜異常電阻值大，阻礙銅層生長從而導致本次不良。
審核編輯：湯梓紅
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