來源：Reuters

近日，拜登政府對中國的最新一輪出口限制是雙管齊下戰(zhàn)略的一部分，旨在阻止中國的技術(shù)進步，因為擔心中國可能利用這些創(chuàng)新來增強其軍事力量，同時花費數(shù)十億美元吸引更多的芯片制造回到美國。

10月17日，美國宣布了新措施，旨在加強限制并堵住去年10月宣布的一系列新規(guī)則中的漏洞。這些規(guī)則旨在阻止美國高端人工智能芯片和芯片制造設(shè)備流入中國。

在美國削減流入中國的頂尖技術(shù)數(shù)量的同時，還一直利用數(shù)十億美元資金的承諾來吸引非中國芯片制造商在美國開設(shè)工廠或擴大業(yè)務(wù)。

新美國安全中心高級研究員、美國貿(mào)易代表前副助理Emily Kilcrease表示：“在處理與中國的競爭中，芯片是政府經(jīng)濟安全和國家安全議程的核心?！?/p>

自2019年前總統(tǒng)特朗普將中國電信巨頭華為列入黑名單以來，美國一直陷入與中國的技術(shù)戰(zhàn)。此舉加劇了兩國之間的緊張關(guān)系，并迫使美國供應(yīng)商向該公司出售產(chǎn)品之前必須獲得特殊許可。

自2021年拜登上任以來，美國拜登總統(tǒng)針對的中國知名企業(yè)數(shù)量有所減少，但其政府已加大力度阻止中國在半導體、人工智能和量子計算三個關(guān)鍵領(lǐng)域取得進步。

最好例子是去年10月公布的出口管制，以及8月發(fā)布的一項行政命令，該命令迫使投資者將這些行業(yè)的大部分交易通知政府，同時禁止較小的產(chǎn)品子集。

拜登政府前官員Peter Harrell表示：“拜登政府正在從之前的‘美國應(yīng)該在芯片設(shè)計和制造方面領(lǐng)先中國幾代人’的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向‘我們應(yīng)該在芯片設(shè)計和制造方面盡可能保持領(lǐng)先’”。這一變化是由于認識到半導體芯片的廣泛應(yīng)用對國家安全有影響。

數(shù)十億美元的芯片

與此同時，美國一直在幫助非中國芯片制造商與亞利桑那州、德克薩斯州和紐約州等進行談判，以開設(shè)工廠或擴大現(xiàn)有業(yè)務(wù)。

根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，美國占全球半導體產(chǎn)能的份額已從1990年的37%下降到2022年的12%。

在白宮的大力支持下，國會于2022年通過了具有里程碑意義的“芯片與科學”法案，為美國半導體生產(chǎn)、研究和勞動力發(fā)展提供527億美元的資金。

從臺灣的臺積電到韓國的三星，再到美國的英特爾，國內(nèi)外芯片制造商紛紛排隊，要求從專門用于半導體生產(chǎn)的390億美元中分一杯羹。

這些公司已經(jīng)宣布了建設(shè)或擴建美國晶圓廠的計劃，預計津貼將在短期內(nèi)公布。例如，英特爾今年1月份宣布投資200億美元在俄亥俄州新建一座大型芯片工廠，并希望使用部分《芯片與科學法案》資金來支付建設(shè)費用。

審核編輯 黃宇