臺灣積體電路制造股份有限公司第三季度凈利潤下降，因智能手機(jī)和高速計(jì)算用芯片的收入下降，利潤率惡化。

這家全球最大芯片代工商周四表示，公司凈利潤同比下降25%，至新臺幣2,110億元（約合65.1億美元）。該結(jié)果超出預(yù)期，根據(jù)標(biāo)普全球市場財(cái)智對分析師的一項(xiàng)調(diào)查，分析師預(yù)計(jì)臺積電凈利潤為新臺幣1,897.0億元。

凈利潤比第二季度增長16%。

第三季度收入同比下降11%，至新臺幣5,467.3億元，但環(huán)比增長14%。

最近幾個月，隨著客戶清理庫存，這家芯片制造商一直面臨銷售下滑局面。在此之前，由于新冠疫情推動對智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心的需求增長，該公司經(jīng)歷了一段強(qiáng)勁增長時期。

該公司營業(yè)利潤率降至41.7%，同比下降8.9個百分點(diǎn)，環(huán)比下降0.3個百分點(diǎn)。

第三季度智能手機(jī)收入環(huán)比增長33%，高性能計(jì)算收入增長6%。汽車業(yè)務(wù)收入環(huán)比下降24%。

臺積電稱，來自北美客戶的收入占總收入的69%，高于第二季度的66%；來自中國大陸的收入占12%，環(huán)比持平。

如果按照工藝劃分，如下圖所示，5nm貢獻(xiàn)了臺積電最多的營收，占比為37%。緊隨其后的是貢獻(xiàn)16%營收的7nm工藝。面世超過十年的28nm工藝，貢獻(xiàn)了臺積電本季度營收的10%。值得一提的是，臺積電在財(cái)務(wù)報(bào)表中首次披露了公司3nm工藝的營收占比，份額為6%。

按照應(yīng)用領(lǐng)域，HPC貢獻(xiàn)了臺積電42%的營收，智能手機(jī)貢獻(xiàn)了39%，而熱門的汽車芯片僅僅貢獻(xiàn)了臺積電營收的5%。其貢獻(xiàn)與上一季度相比，更是大幅下滑24%。

面對法人關(guān)注半導(dǎo)體景氣動向，臺積電總裁魏哲家今日在主持法說會接受法人提問表示，雖然現(xiàn)階段還是有客戶進(jìn)行庫存調(diào)整，不過因半導(dǎo)體庫存水準(zhǔn)已接近2021年第4季水位，他認(rèn)為半導(dǎo)體景氣似乎已觸底，魏的回覆，等于在紛亂的世局注入一劑強(qiáng)心針。

魏哲家在上季法說會二度下修今年晶圓代工業(yè)及臺積電營收預(yù)估，主要是中國大陸經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇情況較原先預(yù)期疲弱，終端需求沒有像預(yù)期成長。他說，AI有強(qiáng)勁需求無法抵銷掉總體經(jīng)濟(jì)疲弱，客戶下單趨保守，庫存調(diào)整延續(xù)到第3季，因此，他預(yù)估晶圓代工產(chǎn)業(yè)由年減7-9%下修至年減14-16%，臺積電美元營收由上季估衰退1-6%下修到約10%。

不過，魏哲家在法說會上，除了指出AI需求持續(xù)強(qiáng)勁，智能型手機(jī)和個人電腦需求也回升，至于車用電子受惠電動車持續(xù)發(fā)展，明年需求將會相當(dāng)強(qiáng)勁。

臺積電已決定赴德國與車用芯片廠合資在德勒斯登設(shè)廠，切入22/28特殊制程，預(yù)估2024年下半年動工、2027年下半年量產(chǎn)；日本熊本廠也于本月開始裝機(jī)，明年量產(chǎn)，美國亞利桑那州廠正加速進(jìn)行裝機(jī)，希望2025年下半年量產(chǎn)。

摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻提問半導(dǎo)體景氣何時觸底反彈，魏哲家回應(yīng)說，看到一些早期跡象在PC與手機(jī)上有出現(xiàn)，不過是否看到底部，可說非常接近、非常接近，但目前仍很難說是否會強(qiáng)勁復(fù)甦，因?yàn)榭蛻羧栽谥?jǐn)慎控管庫存，加上中國大陸市場需求也仍疲弱。

另外有外資關(guān)注手機(jī)成長率，黃仁昭則回應(yīng)，預(yù)期手機(jī)成長率仍將低于公司未來的成長率，高速運(yùn)算（HPC）仍會是最強(qiáng)勁的成長并在后續(xù)數(shù)年的成長貢獻(xiàn)。

外資分析師關(guān)注為何臺積7納米產(chǎn)能利用率為何如此低與預(yù)估失準(zhǔn)的原因，魏哲家則坦言，臺積原先預(yù)期7納米可全產(chǎn)能利用率但因手機(jī)需求戲劇化下滑加上某個客戶（One customer）延遲生產(chǎn)所致。

分析師關(guān)注臺積電第3季車用電子營收季減24%居冠，魏哲家回應(yīng)，主要是車用進(jìn)入庫存去化。

分析師也追問臺積電N7產(chǎn)能利用率為何如此低？和原先預(yù)期不一樣。

對此魏哲家回應(yīng)，臺積原先預(yù)期N7可全產(chǎn)能利用率但因?yàn)槭謾C(jī)戲劇化下滑加上主要客戶延遲生產(chǎn)，不過相似的情況在過去28納米2018-2019年也曾出現(xiàn)，雖然低產(chǎn)能利用率一段時間，但臺積很努力運(yùn)用特殊制程來改善，這是相似的情況。

此外，原本外界以為臺積可能調(diào)降資本支出，但臺積宣布今年全年資本支出仍可達(dá)320億美元高水平。主因AI人工智能需求強(qiáng)勁，智能型手機(jī)和個人計(jì)算機(jī)客戶持續(xù)向3納米推進(jìn)，2納米先進(jìn)制程加速建廠和3納米持續(xù)增加產(chǎn)能。

但臺積全年資本支出落在原預(yù)估320億美元到360億美元，前一季下修至接近320億美元下緣。

受惠蘋果、輝達(dá)和聯(lián)發(fā)科等客戶第4季在3納米／4納米及5納米持續(xù)放量，臺積電預(yù)估本季合并營收在以1美元兌換新臺幣32元計(jì)算基礎(chǔ)，將介于188億美元至196億美元，約季增8.8%到13.4%，以中間數(shù)計(jì)算，約季增11%，成長與第3季相近。

毛利率則受到匯率因素?zé)o法如第3季有利，將季減1.5個百分點(diǎn)，落于51.5%到53.5%；營業(yè)利益率介于39.5%到41.5%，低于第3季的41.7%。

叫板英特爾，3nm好過1.8nm

會場上，臺積電總裁魏哲家被法人問到「如何看美國同業(yè)宣稱將在2025 年重返榮耀」 一事時，魏哲家強(qiáng)調(diào)，不會低估同業(yè)，但是公司內(nèi)部已經(jīng)確定自家N3P 制程的PPA 相較于競爭對手的18A 制程，其成本和技術(shù)成熟度更好。至于，接下來的N2 制程技術(shù)，推出時將會是業(yè)界最先進(jìn)制程。

事實(shí)上，積極與臺積電競爭先進(jìn)制程的英特爾，其執(zhí)行長Pat Gelsinger 在推動重返晶圓代工服務(wù)上，準(zhǔn)備以4 年發(fā)展5 個節(jié)點(diǎn)制程的計(jì)劃，也就是分別完成intel7 及intel4 制程之后，預(yù)計(jì)將在2023 年底前進(jìn)入intel3 制程，2024 年上半年推進(jìn)Intel 20A 制程，以及在2024 年下半年推進(jìn)Intel 18A 制程。如此計(jì)劃，將使得英特爾的先進(jìn)制程技術(shù)能在2025 年重返晶圓代工的技術(shù)龍頭。

對此，魏哲家表示，臺積電N3 制程技術(shù)，在包括PPA 電晶體技術(shù)上，已經(jīng)都是業(yè)界最先進(jìn)的技術(shù)。而且，N3 制程技術(shù)在有優(yōu)秀的良率下，根據(jù)已公布的第三季財(cái)報(bào)顯示，3 納米制程出貨占臺積電2023 年第三季晶圓銷售金額6%。預(yù)計(jì)接下來在高效能運(yùn)算、智慧型手機(jī)相關(guān)領(lǐng)域的支持下將會有強(qiáng)勁需求。整體來說，2023 年3 納米將貢獻(xiàn)全年晶圓營收的中個位數(shù)（mid-single digit，即4%-6%） 百分比。

魏哲家還強(qiáng)調(diào)，臺積電N3 制程技術(shù)家族中，將陸續(xù)推出N3E、N3P、N3X 等改良型制程。其中N3E 為3 納米家族的延伸，具備強(qiáng)化的效能、功耗和良率，將為高效能運(yùn)算和智慧型手機(jī)相關(guān)應(yīng)用提供完整的支持平臺。目前N3E 已通過驗(yàn)證并達(dá)成效能與良率目標(biāo)，預(yù)計(jì)在2023 年第四季量產(chǎn)。除此之外，臺積電也將進(jìn)一步持續(xù)強(qiáng)化N3 制程技術(shù)，包括N3P 和N3X 等制程。

魏哲家還進(jìn)一步指出，觀察到N2 制程技術(shù)在高效能運(yùn)算和智慧型手機(jī)相關(guān)應(yīng)用方面所引起的客戶興趣和參與，與N3 制程技術(shù)在同一階段時不相上下，甚至更高。臺積電的2 納米制程技術(shù)在2025 年推出時，在密度和能源效率上都將會是業(yè)界最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)。而N2 制程技術(shù)研發(fā)進(jìn)展順利，也將如期在2025 年進(jìn)入量產(chǎn)。

臺積電的N2 制程技術(shù)將采用納米片(Nanosheet) 電晶體結(jié)構(gòu)，其納米片技術(shù)展現(xiàn)了絕佳的能源效率，這使得N2 制程技術(shù)將效能及功耗效率提升一個世代，以滿足日益增加的節(jié)能運(yùn)算需求。作為N2 制程技術(shù)平臺的一部分，臺積電亦在N2 發(fā)展出背面電軌(backside power rail) 解決方案，此一設(shè)計(jì)最適于高效能運(yùn)算相關(guān)應(yīng)用。而根據(jù)臺積電的規(guī)劃，目標(biāo)是在2025 年下半年推出背面電軌供客戶采用，并于2026 年量產(chǎn)。隨著臺積電持續(xù)強(qiáng)化的策略，N2 及其衍生技術(shù)將進(jìn)一步擴(kuò)大臺積電的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。

附：臺積電法說會全文

首先，臺積電的副總裁兼財(cái)務(wù)長黃仁昭先生將會總結(jié)我們2023年第三季度的營運(yùn)情況，接著是對2023年第四季度的預(yù)測。之后，黃先生和臺積電執(zhí)行長魏哲家博士將共同提供公司的重要訊息。

如往常一樣，我想提醒大家，今天的討論可能包含前瞻性陳述，這些陳述可能面臨重大的風(fēng)險和不確定性，可能導(dǎo)致實(shí)際結(jié)果與前瞻性陳述中所包含的內(nèi)容有重大差異。

請參閱我們新聞稿中的安全港原則?，F(xiàn)在，我將把電話交給臺積電的財(cái)務(wù)長，黃仁昭先生，來總結(jié)營運(yùn)情況并提供本季度的財(cái)測。

謝謝你，Jeff。大家下午好。感謝大家今天能夠參與會議。

我的簡報(bào)將從2023年第三季度的財(cái)務(wù)重點(diǎn)開始。之后，我將為2023年第四季度提供指導(dǎo)。

第三季度的收入以新臺幣計(jì)算，季成長了 13.7%，或以美元計(jì)算，成長 10.2%。我們第三季度的業(yè)務(wù)成長來自于我們業(yè)界領(lǐng)先三納米技術(shù)的強(qiáng)力推動和客戶對五納米技術(shù)的需求增加的支持，不過，部分被客戶持續(xù)的庫存調(diào)整所抵消。成長利潤率連續(xù)增加 0.2 個百分點(diǎn)，達(dá)到 54.3%，主要反映了產(chǎn)能利用率的提高，同樣部分被 N3 擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致的利潤稀釋所抵消。

總營運(yùn)費(fèi)用占凈收入的12.6%，相較于第二季度的12.1%，主要是由于我們?yōu)殚_發(fā)三納米和二納米的研發(fā)費(fèi)用增加所致。營業(yè)利潤率為 41.7%，較上一季度下降 0.3 個百分點(diǎn)?？偟膩碚f，我們第三季度的每股盈余為新臺幣 8.14元，而股東權(quán)益報(bào)酬率為 25.8%。現(xiàn)在，讓我們來看看各項(xiàng)技術(shù)的收入情況。

三納米制程技術(shù)在第三季度為晶圓收入貢獻(xiàn)了6%，而五納米和七納米則分別占了37%和16%。先進(jìn)技術(shù)，定義為七納米及以下，占晶圓收入的59%。

轉(zhuǎn)向平臺的收入貢獻(xiàn)，HPC 季度增長 6%，占我們第三季度收入的 42%。智能型手機(jī)手機(jī)增長了33%，占比達(dá)到 39%。物聯(lián)網(wǎng)增長了24%，占比達(dá)到 9%。汽車業(yè)務(wù)下降了24%，占比為 5%，而消費(fèi)性電子下降了1%，占比為2%。

轉(zhuǎn)到資產(chǎn)負(fù)債表，我們在第三季度結(jié)束時的現(xiàn)金和市場可交易證券為 1.55 兆新臺幣，或 480 億美元。在負(fù)債方面，流動負(fù)債增加 1590 億新臺幣，主要是因?yàn)閼?yīng)付帳款增加了 950 億，以及應(yīng)計(jì)負(fù)債和其他項(xiàng)目增加了 590 億。長期帶息債務(wù)增加了 300 億新臺幣，其中 100 億來自新發(fā)行，200 億來自外匯匯率變動。

在財(cái)務(wù)比率方面，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)增加了三天，達(dá)到 35 天，而存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)則減少了三天，降至 96 天。關(guān)于現(xiàn)金流和資本支出，我們在第三季度從營運(yùn)中產(chǎn)生了約 2950 億新臺幣的現(xiàn)金，花費(fèi)了 2270 億新臺幣在資本支出上，并分配了 710 億新臺幣作為 2022 年第四季度的現(xiàn)金股利。

整體來說，我們的現(xiàn)金余額在季度末增加了 350 億，達(dá)到 1.31 兆新臺幣。以美元計(jì)算，我們第三季度的資本支出總計(jì) 71 億。我已經(jīng)完成了我的財(cái)務(wù)總結(jié)?，F(xiàn)在讓我們來看看我們當(dāng)前季度的指導(dǎo)。

根據(jù)目前的業(yè)務(wù)展望，我們預(yù)計(jì)第四季度的收入將介于 188 億至 196 億美元之間，季增率約 11.1%?；谝幻涝獌稉Q 32 新臺幣的匯率假設(shè)，毛利率預(yù)計(jì)將介于 51.5% 至 53.5% 之間，營業(yè)利潤率則介于 39.5% 至 41.5% 之間。

這結(jié)束了我的財(cái)務(wù)報(bào)告。現(xiàn)在，讓我轉(zhuǎn)向我們的關(guān)鍵訊息。我將從對我們第三季度23和第四季度23的盈利能力做一些評論開始。

與我們第三季度的預(yù)測相比，我們實(shí)際的毛利率超出了三個月前提供的范圍上限80個基點(diǎn)，主要是由于更有利的外匯匯率。與第二季度相比，我們的第三季度毛利率季增了 20 個基點(diǎn)，達(dá)到 54.3%，主要是由于產(chǎn)能利用率提高和外匯匯率更為有利，部分被我們?nèi){米技術(shù)初期擴(kuò)產(chǎn)的毛利率稀釋所抵銷。

我們剛剛提供的第四季度財(cái)測，毛利率下降1.8個百分點(diǎn)，中點(diǎn)為52.5%，主要是由于我們的三納米技術(shù)產(chǎn)能快速增加持續(xù)稀釋利潤。

提醒一下，六個因素決定了臺積電的盈利能力，包括領(lǐng)先的技術(shù)開發(fā)和提升，定價，成本降低，產(chǎn)能利用，技術(shù)組合以及外匯匯率。為了在接下來的幾年中管理我們的盈利能力，我們將努力改善內(nèi)部成本，同時繼續(xù)策略性地銷售我們的價值。排除我們無法控制的外匯匯率影響，我們?nèi)匀活A(yù)測長期毛利率達(dá)到53%甚至更高是可達(dá)成的。

接下來，讓我來談?wù)勎覀?023年的資本支出和折舊。我們每年的資本支出都是預(yù)期未來幾年將會帶來的增長而花費(fèi)的。鑒于近期的不確定性，我們持續(xù)謹(jǐn)慎經(jīng)營我們的業(yè)務(wù)，并在適當(dāng)?shù)那闆r下，全年緊縮我們的資本支出。我們現(xiàn)在預(yù)計(jì)我們2023年的資本支出將約為320億美元。在預(yù)計(jì)的320億資本支出中，約70%的資本預(yù)算將用于先進(jìn)的制程技術(shù)。大約20%的資金將用于專業(yè)技術(shù)，而大約10%的資金將用于先進(jìn)的包裝，測試，制版和其他項(xiàng)目。

我們的折舊費(fèi)用現(xiàn)在預(yù)計(jì)將在2023年較去年增加低于20%的比例，相較于我們一月預(yù)測的約30%的年增率。盡管短期的庫存周期存在，我們對支持客戶增長的承諾仍然不變，我們的有紀(jì)律的資本支出和產(chǎn)能規(guī)劃仍然基于長期結(jié)構(gòu)市場需求概況。

我們將繼續(xù)與我們的客戶密切合作，規(guī)劃我們的長期產(chǎn)能，并投資于領(lǐng)先的專業(yè)和先進(jìn)的包裝技術(shù)，以支持他們的成長，同時為我們的股東帶來盈利的增長?，F(xiàn)在，讓我將麥克風(fēng)交給C.C.

大家下午好。首先，讓我（魏哲家）從我們的近期需求和庫存開始。我們的第三季度收入為173億美元，與我們的美元財(cái)測相符。我們第三季度的業(yè)務(wù)得到我們業(yè)界領(lǐng)先的3納米技術(shù)的強(qiáng)大品牌和對5納米技術(shù)的更高需求的支持，部分被客戶持續(xù)的庫存調(diào)整所抵消。進(jìn)入2023年的第四季度，盡管與AI相關(guān)的需求持續(xù)強(qiáng)勁，但這還不足以彌補(bǔ)產(chǎn)業(yè)整體的周期性。

我們預(yù)期我們的業(yè)務(wù)在第四季度將由我們3納米技術(shù)的持續(xù)強(qiáng)勢品牌所支持，然部分仍被客戶持續(xù)的庫存調(diào)整所抵銷。

在庫存方面，我們預(yù)期第三季度IC設(shè)計(jì)的庫存將持續(xù)減少。然而，由于整體宏觀經(jīng)濟(jì)狀況持續(xù)疲弱，以及中國需求恢復(fù)緩慢，客戶在庫存控制上仍然保持謹(jǐn)慎。因此，我們預(yù)期庫存消化將在第四季度持續(xù)進(jìn)行。

話雖如此，我們在PC和智能型手機(jī)終端市場仍觀察到一些需求穩(wěn)定的早期跡象。與此等級的庫存控制一起，我們預(yù)測IC設(shè)計(jì)的庫存將進(jìn)一步減少，并在2023年第四季度末達(dá)到更健康的水平。

接下來，讓我談?wù)勎覀內(nèi)蛑圃鞓I(yè)足跡的更新。TSMC的使命是成為全球邏輯IC產(chǎn)業(yè)未來數(shù)年的值得信賴的技術(shù)和產(chǎn)能供應(yīng)商。如我們之前所述，我們的策略是擴(kuò)大我們的全球制造業(yè)務(wù)范疇，以提升客戶的信任，擴(kuò)大我們未來的成長潛力，并尋求更多的全球人才。我們的海外決策是基于我們客戶的需求以及政府支援的必要程度。這是為了最大化我們股東的價值。

在歐洲，經(jīng)過廣泛的盡職調(diào)查后，我們宣布了在德國德勒斯登建立一家專業(yè)技術(shù)工廠的計(jì)劃，專注于汽車和工業(yè)應(yīng)用。我們已經(jīng)收到我們的JV合作伙伴、歐洲委員會政府，以及德國聯(lián)邦、州和市政府對此項(xiàng)目的強(qiáng)烈承諾。這個晶圓廠將利用22和28納米以及12/16納米的技術(shù)進(jìn)行半導(dǎo)體晶圓制造。預(yù)計(jì)晶圓廠的建設(shè)將于2024年下半年開始，并計(jì)劃在2027年底開始生產(chǎn)。

在亞利桑那州，我們得到了鳳凰城、亞利桑那州以及美國聯(lián)邦政府的大力支持，并且我們持續(xù)與當(dāng)?shù)氐馁Q(mào)易和工會伙伴保持積極的關(guān)系并密切合作。我們在首座晶圓廠的基礎(chǔ)設(shè)施、公用設(shè)施和設(shè)備安裝問題上取得了良好的進(jìn)展，情況正在改善。我們也已經(jīng)開始為我們在亞利桑那的晶圓廠運(yùn)營做早期準(zhǔn)備，并已經(jīng)聘用了接近 1100 名當(dāng)?shù)氐呐_積電員工。許多人已到臺灣，在臺灣的晶圓廠進(jìn)行廣泛的實(shí)地操作經(jīng)驗(yàn)，以便他們可以在沉浸于臺積電的操作環(huán)境和文化中進(jìn)一步提升他們的技術(shù)技能。

我們持續(xù)將目標(biāo)設(shè)定在 2025 年上半年的 N4 制程技術(shù)量產(chǎn)，并且有信心一旦我們開始運(yùn)營，就能在亞利桑那州提供與我們在臺灣的晶圓廠相同水平的制造質(zhì)量和可靠性。

在日本，我們建立了一個專業(yè)的科技制程廠，將運(yùn)用 12/16 納米以及 22 和 28 納米的制程技術(shù)。到目前為止，我們已經(jīng)僱用了大約 800 名當(dāng)?shù)氐呐_積電員工，其中大部分已被帶到臺灣進(jìn)行實(shí)地操作經(jīng)驗(yàn)的學(xué)習(xí)。設(shè)備搬遷已于本月開始，并預(yù)計(jì)在 2024 年底進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。

在中國，我們最近從美國工業(yè)和安全局獲得了延期，以繼續(xù)我們在南京的運(yùn)營。我們目前正在申請驗(yàn)證終端使用者授權(quán)，并預(yù)期在不久的將來獲得永久授權(quán)。

從成本角度來看，海外晶圓廠的初期成本高于臺灣的臺積電晶圓廠，原因有三：首先，海外晶圓廠的規(guī)模較?。黄浯?，供應(yīng)鏈的成本較高；第三，與臺灣成熟的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)相比，海外的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)處于初期階段。

臺積電的責(zé)任是管理并最小化成本差距，以最大化我們股東的回報(bào)。我們的定價也將保持策略性，以反映我們的價值，其中包括地理靈活性的價值。我們也將與政府密切合作以獲得他們的支持。同時，我們正利用我們的基本競爭優(yōu)勢，即制造技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力、大規(guī)模生產(chǎn)、規(guī)模經(jīng)濟(jì)，以持續(xù)降低我們的成本。透過采取這樣的行動，臺積電將有能力吸收海外晶圓廠的較高成本，并仍能實(shí)現(xiàn)長期毛利率達(dá)53% 以上，以及超過2 5% 的持續(xù)性股東權(quán)益報(bào)酬率。我們堅(jiān)定不移地致力于最大化我們股東的價值。

現(xiàn)在讓我來談?wù)?N3 和 N3E 的提升和進(jìn)展。我們的3納米技術(shù)，是在 PPA （效能、功耗、面積） 和晶體管技術(shù)方面最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)。N3 已經(jīng)進(jìn)入大量生產(chǎn)階段，并且產(chǎn)量良好，我們預(yù)見到今年下半年將有強(qiáng)勁的增長，這得到了高效能運(yùn)算和智能手機(jī)應(yīng)用的支持。我們再次確認(rèn)，N3 將在 2023 年對我們的總晶圓收入貢獻(xiàn)個位數(shù)的百分比，并且我們預(yù)期在 2024 年，由于多個客戶的強(qiáng)勁需求，這一比例將大幅提高。

N3E 將利用 N3 的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，進(jìn)一步擴(kuò)展我們的 N3 家族，提升性能、功率和產(chǎn)量，并為 HPC 和智能型手機(jī)應(yīng)用提供全面的平臺支援。N3E 已通過資格認(rèn)證，并達(dá)到了性能和產(chǎn)量目標(biāo)，將于今年第四季度開始大量生產(chǎn)。我們也將繼續(xù)提供 N3 技術(shù)的進(jìn)一步提升，包括 N3P 和 N3X。

透過我們持續(xù)強(qiáng)化3納米制程技術(shù)的策略，我們預(yù)期客戶將有強(qiáng)勁的多年需求，并且我們有信心，我們的3納米系列將會是臺積電另一個大型且長期的節(jié)點(diǎn)。

最后，我將談?wù)揘2的狀態(tài)。最近AI相關(guān)需求的激增，進(jìn)一步強(qiáng)化了我們對于節(jié)能計(jì)算需求將在智慧且互聯(lián)的世界中加速的堅(jiān)定信念。因此，我們的技術(shù)平臺的價值正在超越僅僅是幾何縮小的范疇，并朝著更大的能源效率增長。

此外，隨著制程技術(shù)復(fù)雜度的提升，與客戶的接觸和前導(dǎo)時間也會提早開始。因此，我們在 N2 制程上觀察到了強(qiáng)烈的客戶興趣和參與度，無論是從 HPC 還是智能型手機(jī)應(yīng)用程序，這種程度都與 N3 在相似階段相當(dāng)或更高。

我們的 2 納米技術(shù)將在 2025 年推出時，成為業(yè)界最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)，無論在密度和能源效率上都是如此。我們的 N2 技術(shù)開發(fā)進(jìn)展順利，并預(yù)計(jì)在 2025 年進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。我們的 N2 將采用納米片晶體管結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)已經(jīng)證明具有出色的功率效率，并將提供四節(jié)點(diǎn)的性能和功率優(yōu)勢，以滿足對節(jié)能計(jì)算的日益增長的需求。

作為 N2 技術(shù)平臺的一部分，我們也開發(fā)了配備背面電源軌道解決方案的 N2，這是最適合高性能計(jì)算應(yīng)用的。我們預(yù)計(jì)在 2025 年下半年向客戶提供背面電源軌道，并在 2026 年投入生產(chǎn)。憑借我們持續(xù)增強(qiáng)的策略，N2 的衍生產(chǎn)品將進(jìn)一步延伸我們的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位，直達(dá)未來。

這就是我們的重點(diǎn)訊息，感謝您的關(guān)注。謝謝，C.C。這就結(jié)束我們的預(yù)備發(fā)言。