今天，經(jīng)開(kāi)區(qū)舉行正齊半導(dǎo)體年產(chǎn)六萬(wàn)顆高階功率模塊研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目簽約儀式，區(qū)委常委、開(kāi)發(fā)區(qū)黨工委書(shū)記、管委會(huì)主任許昌，開(kāi)發(fā)區(qū)黨工委委員、管委會(huì)副主任周吾燦，開(kāi)發(fā)區(qū)黨工委委員、紀(jì)檢監(jiān)察工委書(shū)記方正校，各局室、經(jīng)開(kāi)國(guó)控集團(tuán)主要負(fù)責(zé)人，三大兵團(tuán)相關(guān)負(fù)責(zé)人參加會(huì)議。

許昌表示，正齊半導(dǎo)體年產(chǎn)六萬(wàn)顆高階功率模塊研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目正式簽約落地經(jīng)開(kāi)區(qū)，將為蕭山半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展增添強(qiáng)勁動(dòng)力。經(jīng)開(kāi)區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有投資百億元的合盛新能源材料和器件模組制造項(xiàng)目，還有像華瀾微、森尼克、杭可儀器等優(yōu)質(zhì)集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，同時(shí)經(jīng)開(kāi)區(qū)依托浙江大學(xué)杭州國(guó)際科創(chuàng)中心、西安電子科技大學(xué)杭州研究院等創(chuàng)新平臺(tái)，持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研深度融合發(fā)展、半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈蓬勃發(fā)展。下一步，經(jīng)開(kāi)區(qū)將完善重大項(xiàng)目落地協(xié)調(diào)機(jī)制，持續(xù)加大項(xiàng)目全流程支持保障力度，秉持“尊商、親商、重商”的理念，全力為正齊半導(dǎo)體的蓬勃發(fā)展保駕護(hù)航，提供一流的服務(wù)和最優(yōu)的營(yíng)商環(huán)境。

馬來(lái)西亞正齊集團(tuán)CEO胡光榮和開(kāi)發(fā)區(qū)投促局局長(zhǎng)杜旭良一起簽訂《項(xiàng)目投資協(xié)議書(shū)》。

馬來(lái)西亞正齊集團(tuán)CEO胡光榮表示，非常榮幸能夠在杭州蕭山建設(shè)第三代半導(dǎo)體模塊封裝工廠，這是我們集團(tuán)響應(yīng)全球‘雙碳’目標(biāo)和‘自主可控’戰(zhàn)略的重要舉措。我們將充分利用我們?cè)诠β拾雽?dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)資源，為新能源汽車(chē)、光伏、儲(chǔ)能、航天等行業(yè)提供高性能、高可靠性、高效率的解決方案，助力中國(guó)的綠色發(fā)展和創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)。

開(kāi)發(fā)區(qū)黨工委委員、管委會(huì)副主任周吾燦主持會(huì)議。

正齊半導(dǎo)體（杭州）有限公司是馬來(lái)西亞上市公司正齊集團(tuán)在中國(guó)的子公司。雙總部位于馬來(lái)西亞和新加坡，銷(xiāo)售中心分布在東南亞，臺(tái)灣臺(tái)北，中國(guó)華北、華中、華東、華南、西南地區(qū)。正齊半導(dǎo)體（杭州）有限公司主要從事功率模塊，功率器件的研發(fā)和銷(xiāo)售，核心團(tuán)隊(duì)畢業(yè)于美國(guó)長(zhǎng)春藤、清華大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等高等學(xué)府，并擁有歐美臺(tái)等地的龍頭企業(yè)經(jīng)歷，平均從業(yè)年限超20年，擁有先進(jìn)、SiC 、IGBT技術(shù)與知名晶圓廠、優(yōu)質(zhì)封裝技術(shù)及產(chǎn)線進(jìn)行戰(zhàn)略合作，有質(zhì)量保障與產(chǎn)能保證。

正齊半導(dǎo)體杭州項(xiàng)目將在開(kāi)發(fā)區(qū)投資建設(shè)第三代半導(dǎo)體模塊工廠，項(xiàng)目首期投資3000萬(wàn)美元，總投資額將達(dá)10億元人民幣。規(guī)劃建設(shè)10條智能化模塊封裝生產(chǎn)與組裝線，滿足車(chē)規(guī)級(jí)與航天級(jí)的模塊生產(chǎn)線要求，每年將生產(chǎn)6萬(wàn)顆高端航天及車(chē)規(guī)級(jí)IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產(chǎn)品。該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅(qū)動(dòng)芯片，將最新一代高密度IGBT與碳化硅芯片和多功能、高集成驅(qū)動(dòng)芯片，實(shí)現(xiàn)從功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片到模組封測(cè)、提供應(yīng)用方案的全自主可控。

目前，該項(xiàng)目已經(jīng)開(kāi)始裝修設(shè)計(jì)階段，預(yù)計(jì)于2024年中旬投產(chǎn)通線，達(dá)產(chǎn)后每年產(chǎn)值約5億元，二期總達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值約25-30億元。