在smt貼片加工過(guò)程中，由于某些不可缺少的不穩(wěn)定因素，焊點(diǎn)質(zhì)量存在一些問(wèn)題。對(duì)smt貼片加工的焊接情況，一般都會(huì)有一個(gè)可接受的范圍，超過(guò)一定的限度，就會(huì)影響產(chǎn)品的可靠性，就會(huì)被判定為不良產(chǎn)品。那么接下來(lái)佳金源錫膏廠家和各位朋友一起來(lái)探討一下：

smt貼片加工中焊點(diǎn)的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)

1、焊盤(pán)未被焊錫完全覆蓋，對(duì)于非圓形焊盤(pán)邊角裸露和圓形焊盤(pán)裸露需判定為焊點(diǎn)不良。

2、腐蝕零件腳或綠漆物質(zhì)發(fā)生變質(zhì)，產(chǎn)生變色則為焊點(diǎn)不良。

3、錫尖組件錫點(diǎn)突出超過(guò)0.5mm。第四，錫裂破裂或有裂紋的焊錫

4、焊點(diǎn)寬度焊點(diǎn)寬度小于元件焊段寬度（W）的75％或小于焊盤(pán)寬度（P）的50％則為不良。

貼片加工工藝的失效分析是對(duì)根據(jù)性能失效判據(jù)判定為失效的焊點(diǎn)、過(guò)孔及走線等與組裝工藝有關(guān)的失效現(xiàn)象進(jìn)行事后檢查與分析工作，目的是發(fā)現(xiàn)并確定組裝工藝有關(guān)的失效原因和機(jī)理，以反饋給設(shè)計(jì)、制造和使用方，防止失效的再次發(fā)生，達(dá)到最終提高電子產(chǎn)品工藝可靠性的目的。

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