10月30日，慕尼黑華南電子展(electronica South China)在深圳國際會展中心（寶安）盛大開幕，數(shù)千家企業(yè)齊聚一堂，共襄盛舉！與此同時，芯師爺2023年度硬核中國芯評選頒獎盛典和2023第十屆中國IoT大會暨第八屆中國IoT創(chuàng)新獎頒獎典禮也如期召開，康盈半導體—超可靠存儲創(chuàng)新解決方案商，獲頒2023年度最佳存儲芯片獎、2023年度卓越成長表現(xiàn)企業(yè)獎、2023第八屆中國IoT創(chuàng)新獎-IoT年度產(chǎn)品獎三大獎項。

KOWIN精彩亮相

2023華南慕尼黑電子展

慕尼黑華南電子展(electronica South China)立足深圳，輻射華南地區(qū)及東南亞市場，為電子行業(yè)搭建高品質(zhì)的全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示平臺，匯聚國內(nèi)外知名企業(yè)，吸引行業(yè)優(yōu)質(zhì)買家及精英，為蓬勃發(fā)展的華南地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)市場創(chuàng)造更多商機。

康盈半導體不僅展示了KOWIN小精靈系列嵌入式存儲芯片、小金剛系列固態(tài)硬盤、內(nèi)存模組、移動固態(tài)硬盤、移動存儲卡等系列存儲產(chǎn)品存儲創(chuàng)新產(chǎn)品，還攜AI智能應用、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、車載電子等多場景應用案例驚喜亮相。此次亮相不僅是康盈半導體品牌亮相的最有力表達，更是向大眾展現(xiàn)了產(chǎn)品開發(fā)能力、優(yōu)秀的產(chǎn)品實力與行業(yè)應用能力，全方位助力萬物智聯(lián)的芯世界，展現(xiàn)康盈半導體硬核實力！

展會期間，康盈半導體全系列存儲產(chǎn)品集體亮相，吸引來自各產(chǎn)業(yè)鏈的工程師、研發(fā)和采購人員紛紛來到康盈半導體展位參觀交流；從嵌入式存儲芯片、固態(tài)硬盤、移動固態(tài)硬盤、內(nèi)存模組、移動存儲卡等各系列產(chǎn)品到獲得最佳存儲芯片獎的Small PKG.eMMC小微智能知芯小精靈產(chǎn)品、2023第八屆中國IoT創(chuàng)新獎-IoT年度產(chǎn)品獎的nMCP智慧物聯(lián)核芯小精靈產(chǎn)品，無一不證明了康盈半導體不斷創(chuàng)新產(chǎn)品的信心和決心。

同時現(xiàn)場引來廣大知名媒體的高度關注，現(xiàn)場人氣滿滿。

現(xiàn)場獎項揭曉

康盈半導體斬獲三項榮譽

10月30日晚上，由芯師爺主辦的2023年度硬核中國芯評選頒獎盛典在深圳國際會展中心皇冠假日酒店順利召開?，F(xiàn)場，康盈半導體獲頒“2023年度卓越成長表現(xiàn)企業(yè)獎”；康盈半導體Small PKG.eMMC小微智能知芯小精靈獲頒“2023年度最佳存儲芯片獎”、兩大獎項旨在表彰中國芯片行業(yè)具有領先地位以及強大發(fā)展?jié)摿Φ钠髽I(yè)和產(chǎn)品，同時助力中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

基于康盈半導體成立近4年來的快速成長，取得的成績，康盈半導體獲頒“2023年度卓越成長表現(xiàn)企業(yè)獎”。康盈半導體存儲產(chǎn)品獲得了市場的廣泛青睞和客戶的高度認可。目前已經(jīng)與多個領域的頭部和知名企業(yè)形成戰(zhàn)略合作，如康佳電子、百度、TCL、360、金銳顯、九聯(lián)等。

KOWIN Small PKG.eMMC嵌入式存儲芯片，體積更小，功耗更低。符合JEDEC eMMC5.1規(guī)范，并支持HS400高速模式。采用153Ball封裝，打造9mmx7.5mmx0.8mm的超小尺寸，另外還有8mm x8.5mm x 0.8mm 和7mmx12.5mmx0.74mm尺寸可供選擇，較normal eMMC體積更小，減少PCB板占用空間，適用于小/微型化智能終端設備。最高容量32GB，且性能優(yōu)異，數(shù)據(jù)讀取速度高達280MB/s，寫入速度高達150MB/s，滿足終端小體積、大容量、高性能應用需求。采用高性能閃存，保障系統(tǒng)操作的流暢性穩(wěn)定性。智能省電模式，有效提升終端設備續(xù)航能力，助力智能手環(huán)、智能手表、智能耳機等終端應用微型化、低功耗設計。

10月30日，由電子發(fā)燒友主辦的2023第十屆中國IoT大會暨第八屆中國IoT創(chuàng)新獎頒獎典禮在1號館舉行，康盈半導體nMCP智慧物聯(lián)核芯小精靈獲頒“2023第八屆中國IoT創(chuàng)新獎-IoT年度產(chǎn)品獎”該獎項旨在表彰IoT行業(yè)中具有開拓精神的參展企業(yè)和產(chǎn)品，推動IoT企業(yè)創(chuàng)造更多的社會價值。

此次獲評獎項產(chǎn)品是康盈半導體智慧物聯(lián)核芯小精靈—KOWIN nMCP嵌入式存儲芯片，采用先進的生產(chǎn)設備和領先的晶圓封測技術，包括晶圓研磨，疊層和引線鍵合技術等，極大程度地降低了存儲芯片的厚度，最小厚度僅為0.8mm。該系列芯片集成了 SLC NAND 和 LPDDR4X，可減少系統(tǒng) PCB 設計開發(fā)時間。容量組合包括 4Gb+2Gb、4Gb+4Gb和8Gb+4Gb , 滿足多種容量組合需求。該系列芯片中NAND電壓1.8V，DRAM電壓為1.8V/1.1V/0.6V，符合低功耗產(chǎn)品標準，可兼容各大主流平臺。LPDDR4X傳輸速率高達3,733Mbps，性能優(yōu)異，提高系統(tǒng)運行的流暢性。產(chǎn)品均通過嚴格的可靠性測試，有效保障數(shù)據(jù)信息安全和持久性，可滿足產(chǎn)品的100,000次壽命擦除和10年數(shù)據(jù)保持能力要求。同時nMCP系列芯片具有體積小、功耗低、速度快、低延時、壽命長等諸多優(yōu)點，廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)模塊、通信模塊、智能電表、水表、安防、汽車電子等領域。

下一站

2024 MTS存儲峰會見

感謝眾多合作伙伴和觀眾的關注和熱情互動，2023 慕尼黑華南電子展告一段落，順利收官！

接下來，11月8日，康盈半導體將亮相于2024 MTS存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會，屆時，展會現(xiàn)場也有更多康盈周邊禮品等候大家，歡迎蒞臨！

展會名稱：2024 MTS存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會

展會時間：2023年11月8日

展會地點：深圳中洲萬豪酒店

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康盈半導體期待與您相約2024 MTS存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會！