MOSFET和IGBT內(nèi)部結構不同，決定了其應用領域的不同。

1、由于MOSFET的結構，通常它可以做到電流很大，可以到上KA,但是前提耐壓能力沒有IGBT強，IXYS有一款MOSFET,VMM1500-0075P(75V,1500A,0.55毫歐),這是電流最大的一款；電壓高的一款IXFN38N100Q2(1000V,38A)這個是目前推廣最多的產(chǎn)品,用于高頻感應加熱。

2、IGBT可以做很大功率，電流和電壓都可以,就是一點頻率不是太高,目前英飛凌的新一代IGBT硬開關速度可以到100KHZ,那已經(jīng)是不錯了。不過相對于MOSFET的工作頻率還是九牛一毛，MOSFET可以工作到幾百KHZ,上MHZ,以至幾十MHZ,射頻領域的產(chǎn)品。

3、就其應用，根據(jù)其特點：MOSFET應用于開關電源，鎮(zhèn)流器，高頻感應加熱，高頻逆變焊機，通信電源等等高頻電源領域；IGBT集中應用于焊機，逆變器，變頻器，電鍍電解電源，超音頻感應加熱等領域 。

開關電源 (Switch Mode Power Supply；SMPS) 的性能在很大程度上依賴于功率半導體器件的選擇，即開關管和整流器。

雖然沒有萬全的方案來解決選擇IGBT還是MOSFET的問題，但針對特定SMPS應用中的IGBT 和 MOSFET進行性能比較，確定關鍵參數(shù)的范圍還是能起到一定的參考作用。