隨著汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化不斷提速，汽車半導(dǎo)體市場顯示出了長期和強(qiáng)勁的增長趨勢，據(jù)Omdia預(yù)測2025年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將突破800億美元，2021-2025年復(fù)合增長率達(dá)15%。與此同時(shí)，市場對(duì)車規(guī)芯片的要求也越來越高，專線生產(chǎn)、零缺陷等已成為業(yè)界基本需求。長電科技基于市場趨勢及客戶需求，2021年成立汽車電子事業(yè)中心，持續(xù)聚焦車載領(lǐng)域業(yè)務(wù)發(fā)展，并于2023年初成立了控股子公司——長電科技汽車電子（上海）有限公司。

近日，長電科技汽車電子（上海）有限公司擬獲增資至48億元，加快其汽車芯片成品制造封測一期項(xiàng)目的建設(shè)。該項(xiàng)目為汽車芯片專用封測工廠，配備高度自動(dòng)化的汽車級(jí)專用生產(chǎn)線，以人工智能和大數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)工廠運(yùn)營系統(tǒng)；同時(shí)，依托公司完備的封裝技術(shù)，全員車規(guī)經(jīng)驗(yàn)和質(zhì)量認(rèn)證體系，全力打造公司在中國國內(nèi)的首座燈塔工廠。

長電科技汽車芯片成品制造封測一期項(xiàng)目選址于上海臨港前沿產(chǎn)業(yè)區(qū)，占地逾200畝，廠房面積約20萬平米，初期規(guī)劃了5萬平米潔凈廠房，聚焦于汽車ADAS傳感器、高性能計(jì)算、互聯(lián)、電驅(qū)等汽車應(yīng)用領(lǐng)域，將向客戶提供包括QFP/QFN，F(xiàn)BGA等傳統(tǒng)打線封裝，F(xiàn)CBGA/FCCSP等倒裝類先進(jìn)封裝，SiP等高集成度封裝，SSC/DSC/TPak/HPD等多種形式的功率模塊封裝，以及與之相關(guān)的全方位系統(tǒng)級(jí)服務(wù)。項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2025年初建成，項(xiàng)目將依托臨港新片區(qū)的新能源汽車產(chǎn)業(yè)和車載芯片晶圓制造產(chǎn)業(yè)的雙重優(yōu)勢，提升集成電路芯片成品制造對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值貢獻(xiàn)。

長電科技汽車芯片成品制造封測一期項(xiàng)目在設(shè)計(jì)初期就立足于高度自動(dòng)化、智能化精益生產(chǎn)，以綠色環(huán)保，低碳排放為己任，通過前期建設(shè)的中試線為范本，從零開始全新建造自動(dòng)化的立式倉儲(chǔ)系統(tǒng)、RGV自動(dòng)物料運(yùn)輸系統(tǒng)、全范圍可追溯性系統(tǒng)、模塊化全自動(dòng)生產(chǎn)線，中水回收系統(tǒng)等硬件設(shè)施；同時(shí)，依托人工智能技術(shù)等軟件設(shè)施，收集積累生產(chǎn)制造數(shù)據(jù)，構(gòu)建大數(shù)據(jù)平臺(tái)，打造以工業(yè)4.0為標(biāo)準(zhǔn)，全面實(shí)現(xiàn)智能制造和精益制造的燈塔工廠。

同時(shí)，長電科技汽車電子（上海）有限公司同步建立完善的車規(guī)級(jí)業(yè)務(wù)流程，以零缺陷為目標(biāo)，為客戶提供穩(wěn)健的生產(chǎn)過程控制和完備的質(zhì)量檢驗(yàn)流程，超越車規(guī)芯片制造的嚴(yán)苛要求。

長電科技汽車電子事業(yè)中心總經(jīng)理鄭剛表示：“主動(dòng)感知客戶需求，并交付超一流的產(chǎn)品質(zhì)量及服務(wù)，是長電科技一貫以來的宗旨。長電科技汽車電子（上海）有限公司將靈活適配客戶的多樣性需求及標(biāo)準(zhǔn)，打造長電科技的旗艦工廠，締造一流封測，一流工廠，面向汽車產(chǎn)業(yè)鏈提供端到端的完整封測服務(wù)?！?/p>

審核編輯：湯梓紅