據(jù)digits to dollars的分析師jay goldberg稱，蘋果公司于10月31日推出了m3、m3 pro和m3 max芯片，這是第一個使用最新3nm半導(dǎo)體工藝的pc處理器。據(jù)推算，蘋果m3、m3 pro、m3 max處理器的流片（tap-out）費(fèi)用達(dá)10億美元。

蘋果m3系列目前由3個復(fù)雜的cpu組成：250億晶體管m3，基本和主流臺式電腦、筆記本電腦、高端平板電腦；370億晶體管m3 pro是主要性能設(shè)備的產(chǎn)品。裝有920億晶體管的m3 max適合高級筆記本電腦和基本移動工作站。每一個芯片都被設(shè)計成滿足各種計算需求，從日常工作到專業(yè)編碼、重裝備工程模擬和錄像制作。

jay goldberg估計整個m3系列的流媒體費(fèi)用為10億美元，包括所有設(shè)計和準(zhǔn)備處理器的工作。戈德堡指出，雖然這些處理器只適用于蘋果產(chǎn)品，但蘋果的利潤更高，因此與英特爾或高通的研發(fā)支出相似或更多是合理的。

除了流片成本，臺積電的3nm節(jié)點(diǎn)的制造費(fèi)用非常昂貴，因此蘋果新芯片的利潤將會減少。如果3nm的收率低的傳聞屬實，蘋果公司的芯片生產(chǎn)成本可能會比平時高。更大的cpu（如m3 max）收率更低，尤其是由于相對較高的技術(shù)缺口。

蘋果公司2022年的研究開發(fā)（r&d）支出為262.51億美元。其中相當(dāng)一部分被分配到了芯片設(shè)計上。從芯片，特別是m3系列對社會基礎(chǔ)設(shè)施的投資規(guī)模來看，蘋果是為數(shù)不多的具有這種開發(fā)能力的公司之一。