繼8月底英偉達(dá)透露Rubin架構(gòu)芯片計(jì)劃明年量產(chǎn)后，當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月8日的高盛技術(shù)會(huì)議上，英偉達(dá)又談到Rubin的進(jìn)展。英偉達(dá)CFO科萊特?克雷斯（Colette Kress）表示，Rubin芯片已經(jīng)在為進(jìn)入市場(chǎng)做準(zhǔn)備，Rubin架構(gòu)將會(huì)有6個(gè)芯片，這些芯片都已經(jīng)流片。這一消息在半導(dǎo)體和人工智能領(lǐng)域引起了廣泛關(guān)注，預(yù)示著英偉達(dá)在芯片技術(shù)上的又一次重大飛躍。

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Rubin芯片采用先進(jìn)的臺(tái)積電3nmEUV工藝制造，并且搭載HBM4高帶寬內(nèi)存，初期為8堆棧配置。這樣的工藝和內(nèi)存配置，使得芯片在性能參數(shù)上表現(xiàn)十分驚艷。其浮點(diǎn)運(yùn)算能力達(dá)到每秒100萬(wàn)億次，相較于前代產(chǎn)品有了約30%的顯著提升。每個(gè)GPU的顯存將達(dá)到288GB，帶寬更是從原來(lái)的8TB/s躍升至13TB/s。如此強(qiáng)大的顯存和帶寬能力，能夠更好地滿(mǎn)足當(dāng)下復(fù)雜的人工智能運(yùn)算以及大規(guī)模數(shù)據(jù)處理的需求。

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在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，Rubin芯片的出現(xiàn)有望重塑格局。英偉達(dá)計(jì)劃推出基于Rubin架構(gòu)的下一代旗艦AI服務(wù)器NVIDIA Vera Rubin NVL144 CPX，該服務(wù)器將集成36個(gè)Vera CPU、144塊Rubin GPU 和 144 塊 Rubin CPX GPU。測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，搭載Rubin CPX 的Rubin機(jī)架在處理大上下文窗口時(shí)的性能，能比當(dāng)前旗艦機(jī)架GB300 NVL72 高出最多6.5倍。而下一代旗艦機(jī)架將提供8exaFLOPs 的NVFP4算力，比GB300 NVL72高出7.5倍，同時(shí)單個(gè)機(jī)架就能提供100TB的高速內(nèi)存和1.7PB/s的內(nèi)存帶寬。這意味著數(shù)據(jù)中心在使用Rubin芯片相關(guān)架構(gòu)后，能夠以更高的效率處理海量數(shù)據(jù)，無(wú)論是對(duì)于云計(jì)算服務(wù)提供商，還是進(jìn)行大規(guī)模數(shù)據(jù)分析的企業(yè)來(lái)說(shuō)，都極具吸引力。

從人工智能應(yīng)用層面來(lái)看，Rubin芯片的強(qiáng)大性能也為諸多應(yīng)用場(chǎng)景帶來(lái)了新的可能。例如在自然語(yǔ)言處理領(lǐng)域，當(dāng)前的模型在處理較長(zhǎng)文本時(shí)往往面臨算力不足的問(wèn)題，而Rubin芯片憑借其強(qiáng)大的浮點(diǎn)運(yùn)算能力和高帶寬內(nèi)存，有望使語(yǔ)言模型能夠處理更長(zhǎng)、更復(fù)雜的文本，實(shí)現(xiàn)更加精準(zhǔn)的語(yǔ)義理解和文本生成。在計(jì)算機(jī)視覺(jué)方面，對(duì)于高清視頻處理以及大規(guī)模圖像數(shù)據(jù)集的分析，Rubin芯片也能夠大幅縮短處理時(shí)間，提高處理精度。

另外，英偉達(dá)還計(jì)劃在2027年下半年推出Rubin Ultra，進(jìn)一步增強(qiáng)GPU性能，并引入HBM4E顯存技術(shù)。到那時(shí)，F(xiàn)P4推理計(jì)算能力將高達(dá)15ExaFLOPS，F(xiàn)P8訓(xùn)練性能也達(dá)到5ExaFLOPS。新布局NVL576能夠容納多達(dá)576個(gè)GPU，支持企業(yè)構(gòu)建超大規(guī)模的算力集群，這將為人工智能的前沿研究，如通用人工智能的探索等提供堅(jiān)實(shí)的硬件基礎(chǔ)。

英偉達(dá)下一代Rubin芯片的流片成功，是其在芯片研發(fā)道路上的重要里程碑。隨著明年Rubin芯片的量產(chǎn)，以及后續(xù)Rubin Ultra等產(chǎn)品的推出，預(yù)計(jì)將在全球范圍內(nèi)推動(dòng)人工智能、數(shù)據(jù)中心等多個(gè)領(lǐng)域邁向新的發(fā)展階段，進(jìn)一步鞏固英偉達(dá)在半導(dǎo)體和人工智能計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技

審核編輯 黃宇