8英寸晶圓工廠DB Hitek（東部高科）表示，DB Hitek（東部高科）將升級超高壓（uhv）半導(dǎo)體工程技術(shù)，正式進軍超高壓功率半導(dǎo)體事業(yè)。

db hitech已經(jīng)正式開始了超高壓輸出半導(dǎo)體事業(yè)。超高壓輸出的半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括家電、汽車、通信及產(chǎn)業(yè)，起到驅(qū)動電動機的作用。超高壓工程主要支持門驅(qū)動ic的設(shè)計和制造。

通過這種技術(shù)升級，db hitek提供了在網(wǎng)格驅(qū)動器ic中同時使用級轉(zhuǎn)換器截斷和電流截斷的環(huán)境。它便于電壓轉(zhuǎn)換器芯片的設(shè)計和高電壓操作，提高了穩(wěn)定的電流隔離優(yōu)勢。預(yù)計其適用范圍也將從現(xiàn)有家電的主流擴大到汽車和太陽能領(lǐng)域。

2023年5月，db hitek推出了業(yè)界最高的900v電壓變換器，用于系統(tǒng)空調(diào)等大功率壓縮機。db高科技還開發(fā)了將原來安裝在外部的選擇二極管重新安裝在芯片內(nèi)部的技術(shù)。這有助于縮小芯片的大小。該專利技術(shù)提供了與其他晶圓代工工廠不同的柵極驅(qū)動ic設(shè)計環(huán)境。

db高科技公司為提供最適合grid drive的ic設(shè)計環(huán)境，計劃在多種領(lǐng)域開發(fā)硅功率半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)。

特別是將為在grid drive ic市場上占有率最大的家電產(chǎn)品提供最適合的600v級工程。計劃到2023年末為止，分別承攬電動滑板等200v級工法和產(chǎn)業(yè)用1200v級工程，加強超高壓輸出半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭力。

柵極驅(qū)動器ic的功率半導(dǎo)體ic市場的占8%，2022年至2027年年均有望增長109%的。db高科技的具有競爭力的功率半導(dǎo)體技術(shù)為基礎(chǔ)，為高附加值、高增長的超高壓功率半導(dǎo)體方向加強競爭力，將相關(guān)人士。”

相反，db hitech最近雖然新設(shè)了8英寸晶片生產(chǎn)線，但市場恢復(fù)緩慢。12英寸晶片的超速行駛也不容易。在這種情況下，氮化鎵（gan）、碳化硅（sic）等新一代半導(dǎo)體力量將成為db hitech的未來增長動力。

db hitech于2023年5月分離了ic設(shè)計部門，保留了晶圓代工事業(yè)。ic設(shè)計事業(yè)將以英鎊和ic設(shè)計的相互成長為目標(biāo)，以db globalchip的公司名稱重新啟動。