10月31日-11月2日,2023云棲大會(huì)在杭州成功舉辦,全場(chǎng)景智能車(chē)芯引領(lǐng)者芯馳科技受邀參加斑馬智行專(zhuān)場(chǎng)。
芯馳科技資深產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)金輝在「新汽車(chē)艙駕融合趨勢(shì)」研討會(huì)上發(fā)表了主題演講。在隨后舉辦的圓桌論壇上,他和來(lái)自智能汽車(chē)域控制器、操作系統(tǒng)、AI算法等各領(lǐng)域的企業(yè)嘉賓共同圍繞「新汽車(chē)智能生態(tài)」展開(kāi)熱烈探討。
全場(chǎng)景智能座艙,讓出行更智能
金輝在演講中指出,從功能車(chē)到智能車(chē),座艙的復(fù)雜程度呈幾何級(jí)上升。智能座艙芯片需要支持運(yùn)行多屏、多系統(tǒng),向著高性能、高功能安全和高數(shù)據(jù)安全發(fā)展。面對(duì)座艙日益復(fù)雜化的挑戰(zhàn),芯馳推出了智能座艙X9艙之芯系列,從入門(mén)級(jí)到旗艦級(jí)的全線產(chǎn)品覆蓋了IVI、儀表、智能座艙、艙泊一體、艙駕一體等應(yīng)用場(chǎng)景。
其中,芯馳X9SP可實(shí)現(xiàn)一芯全能,具備高性能、高安全的雙高配置,CPU算力達(dá)到100KDMIPS,支持多個(gè)屏幕和2.5K屏幕的輸出。另外,芯馳還推出了基于X9U的艙泊一體解決方案,可以在單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)智能座艙、360環(huán)視以及泊車(chē)功能的融合。芯馳X9艙之芯系列,已經(jīng)成為中國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)智能座艙芯片的主流之選,擁有數(shù)十個(gè)重磅定點(diǎn)車(chē)型。目前,上汽、奇瑞、長(zhǎng)安、廣汽、北汽、東風(fēng)日產(chǎn)等車(chē)企旗下搭載X9系列芯片的車(chē)型均已量產(chǎn)上車(chē)。
金輝提到,智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的蓬勃發(fā)展離不開(kāi)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同合作。從 2019 年芯馳便開(kāi)始積極建生態(tài),已與超過(guò)200家合作伙伴構(gòu)建了完善的生態(tài)圈,覆蓋底層的基礎(chǔ)軟件、操作系統(tǒng),各種工具鏈、中間件以及上層的應(yīng)用、算法和解決方案等,助力客戶(hù)加速完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。
在智能座艙領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)外眾多領(lǐng)先的汽車(chē)軟件生態(tài)合作伙伴如AliOS、QNX、Unity、Kanzi、QT、梧桐車(chē)聯(lián)、天瞳等都已在芯馳X9產(chǎn)品上完成了適配,芯馳是QNX首個(gè)也是目前唯一進(jìn)入其BSP官方支持列表的國(guó)內(nèi)芯片公司。同時(shí),誠(chéng)邁、光庭、新途等方案商可以為芯片提供完整的軟硬件方案和設(shè)計(jì)服務(wù),幫助客戶(hù)更快實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
在整車(chē)電子電氣架構(gòu)不斷升級(jí)之下,智能汽車(chē)的智駕域與座艙域?qū)⒙氏热诤?,芯馳已在艙泊一體、艙駕一體方面開(kāi)展探索。金輝表示,芯馳與斑馬智行已開(kāi)展合作,深度打磨艙行泊一體方案,致力于為車(chē)企提供更優(yōu)的選擇。
演講結(jié)束后,金輝與斑馬智行、德賽西威、禾多科技和摯途科技的嘉賓齊聚一堂,圍繞“艙駕融合”趨勢(shì)下的新汽車(chē)智能生態(tài)展開(kāi)了精彩探討。
艙駕融合技術(shù)能夠幫助汽車(chē)行業(yè)及客戶(hù)解決什么問(wèn)題?又能給用戶(hù)帶來(lái)哪些新的體驗(yàn)?
金輝講到,從芯片的角度來(lái)說(shuō),智能座艙和智能駕駛在芯片設(shè)計(jì)里面很多IP單元是共用的,二者融合之后在通信速度、系統(tǒng)交互方面會(huì)得到提升,也將為用戶(hù)帶來(lái)更好的駕乘體驗(yàn)。
以具體的用車(chē)場(chǎng)景為例,他分享道,座艙、行車(chē)和泊車(chē)功能基本上不會(huì)同時(shí)使用,但傳統(tǒng)實(shí)現(xiàn)中卻需要不同的芯片來(lái)支撐。而在實(shí)現(xiàn)艙行泊一體后,比如當(dāng)用戶(hù)停車(chē)休息時(shí),行車(chē)和泊車(chē)的芯片算力都可以釋放,為用戶(hù)提供更優(yōu)的服務(wù),如座艙影院等。艙駕融合會(huì)大大提升算力的利用效率。
審核編輯:彭菁
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原文標(biāo)題:芯馳科技出席2023云棲大會(huì),探討新汽車(chē)艙駕融合
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