2026年4月25日，芯擎科技正式發(fā)布其新一代車規(guī)級艙駕融合芯片“龍鷹二號”。這款采用5nm先進制程工藝打造的芯片，以200 TOPS的算力峰值和7B大模型支持能力，直指AI艙駕融合市場的核心需求，并計劃于2027年第一季度實現(xiàn)量產適配，標志著智能汽車芯片領域迎來新一輪技術突破。

技術突破：5nm制程與200 TOPS算力
“龍鷹二號”采用5nm制程工藝，在晶體管密度、能效比和熱管理方面實現(xiàn)顯著提升。相較于傳統(tǒng)14nm或7nm芯片，5nm工藝使芯片在相同功耗下性能提升40%，或相同性能下功耗降低60%，為高強度AI計算提供硬件基礎。200 TOPS的算力配置，可同時支持多路高清攝像頭、雷達、激光雷達等傳感器的實時數(shù)據處理，以及7B參數(shù)規(guī)模的大語言模型運行，滿足自動駕駛感知、決策、控制全鏈路需求，同時支撐智能座艙內語音交互、手勢識別、多模態(tài)交互等復雜AI功能。

艙駕融合：重構智能汽車架構
“龍鷹二號”的核心創(chuàng)新在于艙駕融合設計理念。傳統(tǒng)汽車電子架構中，駕駛輔助系統(tǒng)與智能座艙往往采用獨立芯片方案，導致系統(tǒng)復雜度高、成本高昂且數(shù)據互通效率低。而“龍鷹二號”通過單芯片集成駕駛域與座艙域功能，實現(xiàn)傳感器數(shù)據共享、計算資源復用和系統(tǒng)級協(xié)同優(yōu)化。例如，駕駛域的視覺感知數(shù)據可直接用于座艙內的AR-HUD導航顯示，座艙域的語音交互系統(tǒng)可與駕駛域的導航規(guī)劃深度融合，提供更自然的人機交互體驗。這種設計不僅降低整車BOM成本，更提升系統(tǒng)響應速度與可靠性。

市場意義：加速AI艙駕融合規(guī)?；涞?/strong>
隨著智能汽車向高階自動駕駛演進，市場對高性能、低功耗、高集成的艙駕融合芯片需求激增。據預測，到2030年，全球艙駕融合芯片市場規(guī)模將突破百億美元。“龍鷹二號”的發(fā)布，恰逢其時地填補了國產高端車規(guī)級芯片在這一領域的空白。其支持7B大模型的能力，使智能座艙可實現(xiàn)更精準的語音識別、情感計算和個性化服務推薦，推動汽車從“交通工具”向“智能移動空間”轉型。

未來展望：引領智能汽車AI化浪潮
芯擎科技透露，“龍鷹二號”已與多家主流車企及Tier 1供應商展開深度合作，完成前期驗證與適配工作。2027年Q1量產適配后，該芯片將率先搭載于多款量產車型，覆蓋從高端豪華車到主流家用車的全市場區(qū)間。隨著5G-V2X、邊緣計算等技術的融合應用，“龍鷹二號”有望成為未來智能汽車AI生態(tài)的核心硬件基石，推動車路協(xié)同、自動泊車、智能座艙娛樂等場景的全面升級。

芯擎科技“龍鷹二號”的發(fā)布，不僅標志著國產車規(guī)級芯片在高端市場的突破，更以5nm制程、200 TOPS算力和艙駕融合設計，重新定義了智能汽車芯片的技術標準與應用邊界。隨著量產節(jié)點的臨近，這款芯片將加速推動智能汽車行業(yè)的AI化進程，為消費者帶來更安全、更智能、更舒適的出行體驗，同時為中國汽車產業(yè)鏈的自主可控與全球競爭力提升注入強勁動力。