蘋果M3芯片性能強勁，但也存在缺陷。

蘋果的 M3 系列芯片已開始進入 PassMark 的 CPU 基準數(shù)據(jù)庫，并延續(xù)了其前輩在單線程工作負載方面領先于所有競爭對手的傳統(tǒng)。不幸的是，對于蘋果來說，它的M3 Max處理器沒有機會與英特爾和AMD的旗艦產(chǎn)品抗衡，當然，在多線程工作負載中，它們更耗電。

目前，蘋果的 11 核 M3 Pro 以 4910 分領先于 PassMark 的單線程 CPU 基準測試，比英特爾的酷睿i9-14900KF的4852分快約 1.2%。蘋果的M3 Pro具有8位執(zhí)行、150 GB/s內(nèi)存帶寬和4.05GHz的主頻，而英特爾的酷睿i9-14900KF擁有6位執(zhí)行、89.6 GB/s內(nèi)存帶寬和6.0 GHz加速時鐘。鑒于M3 Pro是一款功耗適中的筆記本電腦片上系統(tǒng)（SoC），蘋果的勝利似乎更加令人印象深刻。

蘋果的 12 核 M3 Pro 和 16 核 M3 Max 處理器略微落后于他們的“弟弟”，但仍領先于英特爾的第 13 代和第 14 代酷睿處理器。有趣的是，即使是蘋果面向智能手機的 A17 Pro SoC 在單線程 PassMark CPU 基準測試中也擊敗了英特爾的酷睿i9-13900F和i7-14700K。

就蘋果的16核M3 Max SoC在PassMark的多線程CPU基準測試中的表現(xiàn)而言，它得分為39,921分，足以擊敗英特爾的酷睿i7-13700F（39,825分），或多或少與20核M2 Ultra（40,893分）相當。然而，AMD和英特爾的旗艦臺式機產(chǎn)品——Ryzen 9 7950X（63,230分）和Core i9-14900K（60,823分）——分別比M3 Max高出58%和52%。當然，這些部件比蘋果的M3 Max消耗更多的功率，但對于那些需要最高性能的人來說，這并不重要。

對蘋果來說可能是個好消息。該公司的 24 核 M2 Ultra 系統(tǒng)級封裝具有兩個 M2 Max，與一個 M2 Max 相比，具有出色的+85%可擴展性。如果蘋果的 32 核 M3 Ultra 表現(xiàn)出類似的可擴展性，那么在 PassMark 的 CPU 基準測試中，多線程工作負載約為 73,000 點，它將能夠以極低的功率與 AMD 的 32 核 Ryzen Threadripper Pro 5975WX（75,777 點）和英特爾的 36 核 Xeon W9-3475X（67,227 點）相媲美。然而，AMD 的 96 核 Ryzen Threadripper Pro 7995WX（153,301 分）和英特爾的 56 核 Xeon W9-3495X（98,285 分）仍將遙遙領先于蘋果的旗艦產(chǎn)品。

自從蘋果于2020 年發(fā)布自己的用于臺式機和筆記本電腦的 M 系列處理器以來，這些 SoC 因其8位寬執(zhí)行以及先進的緩存和內(nèi)存子系統(tǒng)而在單線程性能基準測試中占據(jù)主導地位。蘋果的 M3 仍然可以在單線程工作負載中擊敗所有產(chǎn)品，但是，當涉及到使用所有內(nèi)核和功能的多線程工作負載的性能時，蘋果處理器明顯落后于競爭對手。

M3系列性能詳解

M3 系列芯片中的新一代GPU與傳統(tǒng)GPU不同，它具有動態(tài)緩存功能，可以實時分配硬件中本地內(nèi)存的使用。通過動態(tài)緩存，每個任務僅使用所需的確切內(nèi)存量。這是業(yè)界首創(chuàng)，對開發(fā)人員透明，也是新 GPU 架構的基石。它提高了 GPU 的平均利用率，從而顯著提高了最苛刻的專業(yè)應用程序和游戲的性能。

借助 M3 系列芯片，硬件加速光線追蹤首次出現(xiàn)在 Mac 上。光線追蹤對光與場景交互時的屬性進行建模，使應用程序能夠創(chuàng)建極其逼真且物理精確的圖像。再加上新的圖形架構，專業(yè)應用程序的速度可達 M1 系列芯片的 2.5 倍。游戲開發(fā)人員可以使用光線追蹤來獲得更準確的陰影和反射，從而創(chuàng)建深度沉浸式環(huán)境。此外，新的 GPU 為 Mac 帶來了硬件加速的網(wǎng)格著色，為幾何處理提供了更強大的功能和效率，并在游戲和圖形密集型應用程序中實現(xiàn)了視覺上更復雜的場景。這GPU架構實現(xiàn)了所有這些增強功能。事實上，M3 GPU 能夠以近一半的功耗提供與 M1 相同的性能，并且在峰值時性能提高高達 65%。

更高效的CPU

M3、M3 Pro 和 M3 Max 中的新一代 CPU 對性能和效率核心進行了架構改進。性能核心比 M1 系列的核心快 30%，因此，在 Xcode 中編譯和測試數(shù)百萬行代碼等任務甚至更快，音樂家可以在其中使用數(shù)百個音軌、插件和虛擬樂器。邏輯專業(yè)版。效率核心比 M1 中的效率核心快 50%，因此，日常任務比以往更快，同時使系統(tǒng)能夠最大限度地延長電池壽命。這些內(nèi)核共同打造出一款 CPU，可提供與 M1 相同的多線程性能，而功耗僅為 M1 的一半，并且在峰值功率下性能提高高達 35%。

統(tǒng)一內(nèi)存架構

M3 系列中的每個芯片都采用統(tǒng)一的內(nèi)存架構，這是 蘋果 芯片的標志。這可提供高帶寬、低延遲和高功效。在定制封裝內(nèi)擁有單個內(nèi)存池意味著芯片中的所有技術都可以訪問相同的數(shù)據(jù)，而無需在多個內(nèi)存池之間進行復制，從而進一步提高性能和效率，并減少大多數(shù)系統(tǒng)所需的內(nèi)存量的任務。此外，對高達 128GB 內(nèi)存的支持解鎖了以前在筆記本電腦上無法實現(xiàn)的工作流程，例如人工智能開發(fā)人員使用具有數(shù)十億參數(shù)的更大變壓器模型。

人工智能和視頻的定制引擎

M3、M3 Pro 和 M3 Max 還具有增強的神經(jīng)引擎，可加速強大的機器學習 (ML) 模型。神經(jīng)引擎比 M1 系列芯片快 60%，使 AI/ML 工作流程更快，同時將數(shù)據(jù)保留在設備上以保護隱私。強大的人工智能圖像處理工具，例如 Topaz 中的降噪和超分辨率，速度更快。Adobe Premiere 中的場景編輯檢測和 Final Cut Pro 中的 Smart Conform 也獲得了性能提升。

M3 系列中的所有三款芯片還具有先進的媒體引擎，為最流行的視頻編解碼器提供硬件加速，包括 H.264、HEVC、ProRes 和 ProRes RAW。并且媒體引擎首次支持AV1解碼，實現(xiàn)流媒體服務的節(jié)能播放，進一步延長電池壽命。