SMT加工中，上錫是貼片焊接的一個(gè)重要加工環(huán)節(jié)，上錫會(huì)直接影響到SMT貼片焊接的質(zhì)量，焊接質(zhì)量可以說(shuō)是貼片加工的核心質(zhì)量。出現(xiàn)上錫缺陷并不是什么稀奇事，然而這些缺陷如果不及時(shí)處理的話卻會(huì)給加工帶來(lái)一些困擾，那么上錫缺陷出現(xiàn)的原因是什么呢？下面深圳錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下：

1、焊點(diǎn)位置錫膏量不足的話很容易造成上錫不圓潤(rùn)并且出現(xiàn)缺口的現(xiàn)象；

2、助焊劑擴(kuò)大率過(guò)高也容易導(dǎo)致焊點(diǎn)出現(xiàn)裂縫等缺陷；

3、助焊劑潤(rùn)濕性能不好;

4、焊盤(pán)或SMD焊接位置出現(xiàn)氧化現(xiàn)象；

5、助焊劑的活性不足，無(wú)法達(dá)到去除焊盤(pán)和元器件SMD等位置的表面氧化物；

6、在SMT加工前沒(méi)有將錫膏充分的攪拌均勻也會(huì)導(dǎo)致助焊劑和錫粉無(wú)法充分結(jié)合從而出現(xiàn)焊點(diǎn)上錫不圓潤(rùn)的現(xiàn)象；

7、在過(guò)回流焊爐時(shí)加熱時(shí)間太長(zhǎng)或加熱溫度過(guò)高，導(dǎo)致了助焊膏中助焊液活性無(wú)效。

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