華為手機出貨目標上調(diào)至1億部：均用麒麟處理器
外媒爆料稱，華為計劃將2024年自家智能手機出貨量目標定為1億部，這一數(shù)字比之前機構(gòu)預測的高出了40%。
2023年9月以來，隨著采用自研麒麟處理器的華為Mate 60系列手機問世，華為手機的市場聲量逐漸擴大。有消息稱，華為對明年自家的手機業(yè)務信心十足。
外媒爆料稱，華為計劃將2024年自家智能手機的出貨量目標定為1億部，這一數(shù)字比之前機構(gòu)預測的高出了40%。據(jù)悉，隨著麒麟芯片回歸，明年華為手機將全面采用麒麟芯片，包括nova系列、暢享系列等中低端產(chǎn)品。
這也意味著，高通和聯(lián)發(fā)科將丟掉一部分市場。有消息人士透露，高通和聯(lián)發(fā)科在2024年的5G芯片出貨量要減少6000萬。目前已確認，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)大砍2024年的投片數(shù)量。
據(jù)了解，明年初問世的華為P70系列也將會采用麒麟9000S處理器。渠道方面?zhèn)鞒龅南@示，為了滿足2024年自家手機的需求，華為已囤積大量的麒麟9000S芯片，數(shù)量可能在4000萬至4500萬之間。
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