在SMT貼片生產(chǎn)加工中應(yīng)用的錫膏應(yīng)均勻，一致性好，圖形清晰，相鄰圖形應(yīng)盡量不粘連；圖形和pad圖形應(yīng)盡可能好；焊盤上每個(gè)單位面積的錫膏量約為8mg/立方毫米，細(xì)間隔時(shí)約為0.5mg/立方毫米。錫膏應(yīng)遮蓋焊盤總面積的75%之上。錫膏應(yīng)印刷后無塌陷，邊緣整齊，移位不得超過0.2mm；預(yù)制構(gòu)件保護(hù)層墊塊間隔細(xì)移位不得超過0.1mm；基板不得被錫膏環(huán)境污染。那SMT貼片焊錫膏如何鑒定？下面佳金源錫膏廠家來講解一下：

影響SMT貼片加工錫膏印刷質(zhì)量的因素有：粘度、印刷適性（軋制、轉(zhuǎn)移）、觸變性、室溫使用壽命等。如果錫膏的印刷性能不好，在嚴(yán)重的情況下，錫膏僅在模板上滑動(dòng)，在這種情況下，根本不能印刷錫膏。

SMT貼片加工錫膏的黏度是影響印刷性能的重要因素之一。粘度太高，錫膏不易通過模板開口，印刷線條不完整。粘度太小，容易流動(dòng)和崩邊，影響印刷分辨率和線條的平滑度。錫膏的粘度可以用粘度計(jì)測量，但在實(shí)際工作中，可以采用以下方法：用刮刀攪拌錫膏1-3分鐘，然后用刮刀攪拌少量錫膏，讓錫膏自然下落。如果錫膏一段一段地慢慢下降，粘度就適中了。如果錫膏完全不滑動(dòng)，則粘度太高；如果錫膏以更快的速度向下滑動(dòng)，這意味著錫膏太稀，粘度太小。

SMT貼片加工錫膏粘度不夠，印刷時(shí)錫膏不會在模板上滾動(dòng)。直接后果是錫膏不能完全填充模板的開口，導(dǎo)致錫膏沉積不足。如果錫膏的粘度太高，錫膏會掛在模板孔的壁上，不能完全印在焊盤上。錫膏的粘合劑選擇通常要求其自粘合能力大于其與模板的粘合能力，而其與模板孔壁的粘合能力小于其與焊盤的粘合能力。

SMT貼片加工錫膏中焊料顆粒的形狀、直徑和均勻性也影響其印刷性能。通常，焊料顆粒的直徑約為模板開口尺寸的1/5。對于間距為0.5毫米的焊盤，模板開口的尺寸為0.25毫米，焊料顆粒的較大直徑不超過0.05毫米。否則，在印刷過程中容易造成堵塞。一般來說，細(xì)顆粒錫膏會有更好的印刷清晰度，但它容易產(chǎn)生邊緣塌陷，并有很高的氧化機(jī)會。通常，考慮到性能和價(jià)格，引腳間距被視為重要的選擇因素之一。

佳金源錫膏廠家主要從事無鉛錫膏、SMT貼片錫膏、led錫膏的研發(fā)、生產(chǎn)和供應(yīng)，更多關(guān)于電子焊接的知識可以關(guān)注聯(lián)系我們，歡迎與我們互動(dòng)。